由我爱音频网主办的 2026 世界 AI 音频硬件大会，将于 12 月 3 日（周四）在深圳市南山区科苑路 15 号科兴科学园 B 栋 4 单元会议中心举办。

伴随端侧 AI 技术快速普及，无线音频、智能穿戴硬件迎来爆发增长，全球 AI 音频产业链从业者齐聚深圳，共同探索 AI 音频硬件技术革新，共谋全产业链协同发展新路径。

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大会汇聚全球产业链决策者、技术专家与创新企业，精准研判行业走向、引领 AI 音频技术迭代升级，也是业内对接优质供应链资源、深化跨界合作、把握 AI 产业发展机遇的重要窗口。

如今 AI 大模型加速落地终端设备，智能语音交互、高保真音质、小型化硬件、低功耗设计成为行业核心诉求。端侧 AI 算法迭代、声学器件升级、整机结构优化、多场景音频体验创新成为产业创新主线。

本次大会将围绕无线音频传输标准、语音采集与算法处理、音频回放技术、ODM/OEM 整机制造等内容展开交流，凝聚全球产业合力，以技术创新赋能 AI 音频产品，携手开启智能音频硬件发展新时代。

同时，大会将邀请 1000 + 名专业观众，包括研发工程师、产品经理、采购决策者、投资人及行业媒体等，为参展企业提供精准高效的资源对接与技术交流平台。

此次大会将汇聚产业翘楚与权威机构，与众多领先企业和专家共商技术突破，共绘行业蓝图，与行业先驱一道，探索 AI 音频硬件技术的未来！

大会议程

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以下是演讲企业，排名不分先后，按照演讲顺序排列。

高通技术公司

楼氏电子有限公司

重庆物奇微电子股份有限公司

浙江康盈半导体科技有限公司

10:00-10:20

Qualcomm高通

高通技术公司

高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力，我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验，而我们的高通骁龙™产品助力企业和行业踏上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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11:00-11:20

Knowles楼氏电子

楼氏电子有限公司

楼氏的总部设在伊利诺伊州艾塔斯卡，全球员工超过7000名，遍布全球15个国家，包括欧洲、亚洲、印度和北美的设计中心。庞大的规模加上在研发方面的巨额投资，使楼氏能够保持灵活和高效，以批量效益为客户提供突破性的技术。

楼氏电子(Knowles Corporation)在超过70年的行业历程中表现卓越。楼氏力求不断重塑这个行业，推出比以往更强大的产品。楼氏提供产品和解决方案，帮助的客户找到更多的途径，用更好的技术回馈客户。楼氏是先进的微声设备、特种声学产品以及移动通讯、消费电子、医疗科技、太空和其它工业终端市场的人机界面解决方案的市场领导者和全球供应商。

楼氏凭借在声学和音频系统的丰富经验，实现了从声学元件、到集成音频组件、再到智能音频解决方案的顺利发展。楼氏测试严格，提供精确可靠的助听器元件产品。

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11:20-11:40

WUQI物奇微电子

重庆物奇微电子股份有限公司

物奇微是国内领先的网络通信与端侧智能芯片设计厂商。公司拥有高性能Wi-Fi芯片、智能音频主控芯片、智能视觉处理芯片及PLC电力线载波芯片。物奇微所推出的产品性能和品质处于业内领先地位，为中国移动、OPPO、荣耀、哈曼、安克创新、吉利汽车、小米等国内外众多上下游知名客户提供一流的芯片方案，业务广泛覆盖高速网络、智能穿戴、机器视觉、电力物联网等多元场景。

物奇微深耕端侧智能领域，集成RISC-V CPU、存算一体NPU、DSP及ISP等异构处理核心，构建了面向多模态AI的完整处理能力，已广泛适用于智能耳机、智能眼镜、智能家居、机器视觉等终端，推进打造更多新型“端侧入口"型设备。在 AI 眼镜赛道，公司已形成音频主控、无线通信、多模态感知完整技术栈，持续完善国产替代供应链。

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