半入耳式真无线耳机佩戴舒适,非常受到消费者的欢迎,但由于结构问题佩戴稳定性一般,想要支持ANC主动降噪功能也并不容易。华为在FreeBuds 3无线耳机上首先做了尝试,近来又发布了新款FreeBuds 4 无线耳机,业界首发半开放式自适应降噪技术(AEM),最大降噪深度可以达到25dB,实属不易。
华为FreeBuds 4 充电盒延续了经典的“圆饼”式外观,相较于上代产品更加的小巧和轻薄,并且无线充电功能成为标配;耳机采用双麦克风混合降噪技术,搭配毫米级人耳空间声波检测,可以智能优化降噪效果;耳机的拾音麦克风采用半封闭防风噪设计,以降低风噪干扰;内置14.3mm宽音域发声单元,独立音腔设计,支持AEM人耳自适应音频技术,可以实现个性化的音乐体验。
在交互层面,华为FreeBuds 4 升级了双击、长按以及上下滑动加减音量三种操控模式;耳机支持跨平台、跨品牌的双设备同时连接,便于快捷切换使用设备;与搭载EMUI系统或鸿蒙系统的手机连接时,华为FreeBuds 4 支持拍视频时用耳机收音,音频采样率高达48kHz,并且耳机与相关手机连接的延时也会显著降低。
续航方面,华为FreeBuds 4在仅蓝牙模式下的单次续航时间为4小时,搭配充电盒总续航时间为22小时;开启降噪模式,耳机单次续航时间2.5小时,整体续航时间14小时;耳机支持快充功能,充电15分钟可播放音乐2.5小时。下面一起来看我爱音频网的详细拆解~
此前我爱音频网拆解过的华为真无线产品有:华为 FreeBuds 4i 真无线降噪耳机、华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机、华为 FreeBuds 3 真无线耳机、华为FreeBuds悦享版无线耳机、华为 FreeBuds 2 Pro真无线蓝牙耳机、华为FreeBuds 真无线蓝牙耳机。
一、华为FreeBuds4 无线耳机 开箱
包装盒比较有华为特色,白底和金色字体搭配,中心区域突出产品外观渲染图,图片颜色与里面的产品颜色一致。
左上角是产品名“华为FreeBuds 4 无线耳机”,耳机特色功能包括半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质。
包装盒背面标有5个华为FreeBuds 4 无线耳机的功能特点,包括半开放主动降噪、舒适佩戴、高解析音质、设备双连接、触控操作、游戏低时延。
右下角是华为智慧生活App的下载二维码,其他搭载Android系统的手机可以下载使用,进行功能设置和固件升级等操作。
包装盒底部有产品的防伪信息和条码信息等。
包装盒内物品一览,包括:耳机和充电盒、充电线、快速指南、三包凭证等。
充电线为USB-A to USB Type-C接口,线长约1米,便于充电。
华为FreeBuds 4充电盒延续了前代经典的“圆饼”式外观,但相较于FreeBuds 3更加的小巧和轻薄,官方宣传其体积减少了6.3%,重量减少了20%。
充电盒背面展示,中间是特色的镜面设计,有“HUAWEI”字样。
USB Type-C充电接口位于充电盒底部。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对华为FreeBuds4 无线耳机进行有线充电测试,充电功率约为2.9W。此次充电盒标配了无线充电功能。
快速配对按键设计在机身一侧,方便耳机与新设备配对;按键与充电盒采用相同工艺处理,比较隐蔽不影响美观。
耳机竖置在充电盒内。
充电盒内部空间非常紧凑。
盒盖内侧信息,充电盒型号T0004C,电池容量410mAh,华为终端有限公司设计,中国制造。
盒盖内侧的认证信息。
充电盒底部给耳机充电的金属弹片。
转轴处结构特写。
再来看看耳机外观。华为FreeBuds 4耳机采用柄状半入耳式设计,官方宣传机身曲线经过了上万次的人体工学仿真测试,使耳机能够更好的贴合耳廓。
耳机柄顶部,音腔位置的泄压孔,平衡耳机内外气压。
前馈麦克风的拾音孔在耳机柄顶部,收集环境声音用于主动降噪、通话降噪、环境音模式等。下方的耳机柄位置支持双击、长按以及上下滑动加减音量三种交互模式。
耳机柄底部有两个充电触点,底部通话麦克风位置采用半封闭结构,通话时可以降低风噪的干扰。
入耳处壳体内侧展示,有用于入耳检测功能的光学传感器,旁边是前腔的泄压/调音孔。
出音嘴处有细密的防尘网,阻止异物进入;边缘壳体的过渡也比较自然。
华为FreeBuds4单只耳机的重量约为4.1克。
耳机和充电盒的总重量约为47.3克。
二、华为FreeBuds4 充电盒拆解
经过前面的开箱,我们已经对华为FreeBuds 4的外观有了全面印象,体积小巧、重量较轻,质感出色,下面我们将进入拆解环节,看看内部结构和用料。
充电盒内部是一个模块结构,正面有一个灰色的塑料盖板,使用螺丝固定。
无线充电接收线圈在充电盒背部,连接至侧边的按键小板。
两块盖板通过螺丝固定在一起。
底部的充电接口,给耳机充电的正负极触点位置焊接至壳体。
从顶部看充电盒内部的支架结构。
微动按键所在的PCB通过金属弹片连接主板电路。
无线充电接收线圈和按键小板一侧特写。
无线充电接收线圈和按键小板另一侧特写。
充电接口外围有防尘防水的胶圈,固定充电接口的塑料件使用螺丝固定。
连接按键小板和无线充电线圈的四个金属弹片。
无线充电接收线圈下方是软包电池,型号HB681636ECW,额定容量410mAh,能量1.56Wh,额定电压3.82V,充电限制电压4.4V。
电池通过FPC与主板相连。
电池保护板特写,使用大量胶水覆盖;有一颗一体化锂电保护IC,负责电池的过充过放过流保护功能,有热敏电阻进行温度检测。
拆开正面盖板,看到内部结构,左右两侧各有一块PCB,各部分连接都是通过FPC和BTB连接器。
断开连接器,内部结构更加清晰。
这条FPC连接侧边的金属弹片、较小的PCB、指示灯和霍尔元件以及较大的PCB。
FPC另一侧展示。
给耳机充电的金属弹片分别在背面和底部,金属弹片固定在一块小的PCB上,进而焊接至FPC。
充电盒内一大一小两块PCB。大PCB上是电源管理系统,小PCB上主要是无线充电接收电路。
PCB另一侧电路展示。
小PCB与一元硬币的尺寸对比。
大PCB与一元硬币的尺寸对比。
小板上是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。
主板另一面是无线充电接收IC。
WP5101GC 无线充电接收芯片。
尺寸较大主板的一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC。
丝印F411CE6的MCU单片机,负责充电盒各项功能控制。
为MCU提供时钟的晶振。
丝印EV的稳压IC。
丝印P14的MOS管。
主板部分电路展示。
主板部分电路展示。
丝印1224的IC。
丝印RZR BZP的IC。
CW2218 电池计量芯片,支持系统端和电池端应用,内置高精度ADC用于电压、电流和温度测量。
丝印22AH的IC。
丝印N6S的MOS管。
主板部分电路展示。
三、华为FreeBuds4 耳机拆解
下面我们继续来拆解耳机部分,沿合模线拆开耳机腔体,内部空间同样非常紧凑。扬声器单元和前腔的元器件通过FPC与主板相连。
耳机柄的拆解需从底部入手,拆下金属尾塞。
底部通话麦克风开孔,两侧是充电触点的焊点。
耳机柄内是圆柱型锂聚合物电池,只有编码信息。
电池外侧的FPC用于感知触控和滑动操作。
该FPC同时还连接电池和底部的通话麦克风。
镭雕MD03 DLL6的MEMS硅麦。
取出扬声器单元看到前腔的元器件。
动圈扬声器单元振膜一侧特写。
取出扬声器单元后的前腔结构。
红外线光学距离传感器的滤光保护罩。
红外线光学距离传感器特写,用于耳机的佩戴检测。
镭雕MD03 DL37的MEMS硅麦,后馈麦克风,拾取耳道内的声音。
耳机腔体空间的内部结构展示,腔体底部是吸附充电盒的磁铁。
取出内部电路板,耳机内部结构紧凑,两块电路板之间还有导热胶。
传输蓝牙信号的LDS天线特写。
电容式入耳检测的FPC。
耳机内部电路展示。耳机内的这条FPC连接LDS天线、前后馈麦克风、红外线光学距离传感器等元器件,通过BTB连接器与主板相连。
腔体内的支架特写,FPC围绕在上面。
镭雕MD03 DL37的MEMS前馈麦克风。
丝印MU6 K2Y的锂电保护IC。
麦克风的防尘保护网。
主板与一元硬币的尺寸对比,这一面主要是主控芯片及其外围电路。
主板另一侧展示。
海思Hi1132,即Kirin麒麟 A1,是一款针对可穿戴产品研发的处理器,尺寸非常小巧,只有4.3mm x 4.4mm,目前已经应用在了真无线耳机、智能音箱、智能眼镜、智能手表等设备上。
麒麟A1的主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等,蓝牙5.2认证;麒麟A1采用BT-UHD超高清蓝牙编解码技术,极大程度地提高了蓝牙传输速度,最高可达6.5Mbps;另外,麒麟A1支持华为自研双通道同步传输技术,解决了信号干扰带来的卡顿、断连等问题。
AW96105,入耳检测和滑动触控功能二合一检测IC。
丝印DA039的晶振,为主控芯片提供时钟。
丝印5AJI的存储器IC。
一颗无标IC。
ADAU1787 音频DSP芯片,内置四ADC和双DAC,用于主动降噪。
AW32001A,单串锂电池充电器,支持功率路径管理,完整支持USB协议。
丝印T320的晶振。
一颗无标芯片。
CW2218 电池计量芯片,与充电盒内型号一致,用于耳机电池电量的百分比显示。
丝印T17 21的IC。
拆解全家福。
我爱音频网总结
通过拆解我爱音频网发现,华为FreeBuds 4 在外观设计和内部结构上都与前代产品FreeBuds 3有很多相似之处,但耳机和充电盒的重量都更轻,体积也更加小巧,这得益于其内部空间优化得更加紧凑,结构严谨,同时有大量胶水加固密封措施,也给拆解造成了不小的困难。
华为FreeBuds 4 充电盒内有一个支架结构,一大一小两块PCB分列两侧,分别是电源和功能管理系统,以及无线充电接收电路;各元器件间主要通过FPC和BTB连接,便于组装生产,仅给耳机充电的金属弹片处采用焊接方式。充电盒机身为磨砂质感,耳机壳体为亮面设计,形成对比提升了辨识度。
耳机部分,华为FreeBuds 4的主控芯片是麒麟A1,支持蓝牙5.2;主动降噪采用混合降噪方案,配合一颗独立DSP实现;通话降噪为三麦克风方案,耳机柄上下两颗麦克风的结构均为抗风噪设计;耳机通过LDS天线传输信号,有光学距离传感器和电容FPC共同用于入耳检测功能,入耳检测和触控操作有一颗共同的检测IC;扬声器单元声腔独立密封;耳机和充电盒采用了多款定制芯片。
前馈麦克风的图应该不对的,前馈麦克风和后馈麦克风的特写用的是相同的照片
@Summer: 前馈麦克风的图应该不对的,前馈麦克风和后馈麦克风的特写用的是相同麦克风的照片
请问有没有耳机内的FPC连接LDS天线、前后馈麦克风、红外线光学距离传感器等元器件与主板相连的BTB连接器高清图呢?