我爱音频网近日拆解了JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机，作为一款旗舰产品，JBL LIVE PRO+的充电盒支持无线充电功能，经拆解发现其采用了劲芯微的CV8013N无线充电接收芯片，支持Qi标准，额定功率5W，具有高集成度、高效率、发热少等特点，下面来了解一下这款芯片。
JBL LIVE PRO+ 真无线降噪耳机采用混合数字降噪方案，官方宣传最大降噪深度为40dB；耳机支持智能环境音模式，无需摘下耳机也能与身边的人交谈；内置11mm高品质动圈驱动单元，有JBL标志性音效，APP内可自定义EQ曲线。耳机还采用3麦克风通话技术，可抑制风噪；支持触控，有入耳检测功能，防水等级为IPX4，可运动佩戴。
充电盒内部结构展示，利用纵向空间，采用两块PCBA通过金属插针连接，竖向排列，圆柱型锂电池位于充电盒一侧，容量500mAh，可提供额外21小时续航。
充电盒主PCBA一侧电路展示。
PCBA另一侧电路展示。劲芯微的无线充电接收芯片位于硅胶垫下方，右上角是无线充电接收线圈的焊点。
劲芯微电子CV8013N无线充电接收SoC， 具有高集成度、高效率、发热少的特点；最高电压20V输入，输出电流可达1A，额定功率5W，兼容Qi V1.2.4标准； 支持OCP、OVP、OTP以及FOD功能；预留通讯接口；CV8013系列采用体积小巧的WLCSP42封装和QFN32封装，适用于TWS耳机充电盒、智能手表、移动电源、智能手机等设备。
ChipsVision劲芯微 CV8013N 详细资料图。
无线充电功能让真无线耳机摆脱了线材的束缚，目前已越来越普及。据我爱音频网拆解了解到，劲芯微CV8013N已被多家音频品牌大量采用，包括：Anker Liberty Air 2 真无线蓝牙耳机、 Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机 、Dacom大康K6H TWS真无线蓝牙耳机、ROWCING TWS真无线耳机等。
劲芯微单芯片SoC无线充电接收解决方案，集成度高，BOM成本低，适合应用于时下热门的TWS耳机无线充电盒和其他智能可穿戴设备等小功率、低功耗的使用场景。
关于劲芯微
深圳劲芯微电子有限公司是一家芯片研发公司，由多位供职于国际知名公司、有从事十年以上资深集成电路(IC)设计者发起，核心成员来自于NS、NXP、Fujitsu等国际著名半导体公司的资深设计者，主要成员具有硕士以上学历和10年以上集成电路设计开发经验，是一家集研发、营销为一体的高科技企业。专注于无线充电、穿戴式设备、健康医疗、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案，公司技术积累雄厚，在国内率先推出符合Qi标准的无线充电芯片，产品居于市场领先地位。
