中科蓝讯AB5376A蓝牙音频SoC打入360 TWS耳机供应链！

我爱音频网近日拆解了360 PopBuds SE 真无线蓝牙耳机，发现其搭载了中科蓝讯AB5376A蓝牙音频SoC。这款芯片采用QFN20 3×3小型封装，高度集成化，使得耳机内部电路较为精简，下面一起来了解一下。

360 PopBuds SE 真无线耳机外观设计比较简洁，耳机和充电盒的指示灯均采用了隐藏设计，只有充电盒机身上有一个品牌Logo；耳机和充电盒的重量都比较轻，利于佩戴和携带。

360 PopBuds SE 耳机内部结构展示。

主板外侧电路展示。耳机采用贴片陶瓷天线传输无线信号；电容式触控方案，有一颗无标触控IC；一颗MEMS硅麦用于通话拾音；还有一颗锂电保护IC。

主板另一侧电路展示，主控芯片上贴有二维码。

360 PopBuds SE 真无线耳机的主控芯片是中科蓝讯AB5376A 蓝牙音频SoC，AB5376A主要针对TWS耳机市场。芯片具有32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz。芯片采用QFN20 3×3小型封装，适用于各种TWS小型耳机。

中科蓝讯AB5376A专为TWS耳机应用设计，芯片高度集成化，PCB外围物料精简。内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路，适用于智能充电仓应用。通讯协议支持蓝牙5.0 EDR/BLE。支持主副耳无缝切换。通话部分内置单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法。原厂提供配置化编程工具，方便客户产品迅速投入市场。

中科蓝讯AB5376A详细信息。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有铁三角、联想、飞利浦、夏新、DEFUNC、山水、梵蒂尼等品牌的蓝牙音频产品大量采用中科蓝讯的方案。

12月17日，中科蓝讯将参加我爱音频网举办的2020年亚洲蓝牙耳机展（冬季），公司创始人&首席执行官刘助展将发表主题演讲并发布中科蓝讯“讯龙二代”蓝牙音频SoC，敬请期待！中科蓝讯在现场的展位号是A26，大家可以前来与他们进行面对面沟通交流。