近一段时间,小米音频类新品频发,先是米粉节期间悄然上架小米真无线蓝牙耳机Air 2s,加入了无线充电功能;接着红米在官网推出Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机,新加入了低延时的游戏模式,我爱音频网均在第一时间进行了拆解。
随后,小米又推出了蓝牙耳机Line Free,是国内首批采用高通QCC5125蓝牙芯片的耳机产品;5月21日,新的小爱音箱Art也正式亮相。
今天我爱音频网拆解的主角,也是小米在近期发布的新品,真无线蓝牙耳机Air2 SE,从名字可以看出,是基于小米真无线蓝牙耳机 Air2的改款:充电盒采用了方形的折叠开合设计,耳机采用14.2mm复合振膜动圈单元,支持多款小米机型的弹窗功能,支持双麦通话降噪功能和入耳检测,还支持触摸控制,而且在售价上与新一代2s相比近乎腰斩,看上去非常不错。
下面就通过我爱音频网的详细拆解,看看小米真无线蓝牙耳机Air2 SE,“SE”特别在什么地方吧~
此前,我爱音频网曾经拆解过小米真无线蓝牙耳机Air 2s、小米真无线蓝牙耳机 Air 2、小米蓝牙耳机Air。更多小米音频产品拆解还有,年度报告:小米22款智能音频产品拆解汇总、近期还拆解了小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、Redmi小爱智能音箱Play、小米无线充蓝牙音箱以及小米小爱触屏音箱PRO 8。
一、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE 开箱
包装盒的风格已经形成了小米真无线耳机的特色,蓝色的长方形盒体,上半部分是小米的橙色Logo和耳机的产品图,下半部分突出产品型号“小米真无线蓝牙耳机Air2 SE ”,特色功能:开盒弹窗、持久续航、通话降噪、稳定连接。
包装盒背面是小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的部分信息介绍,Air2 SE支持小爱同学语音唤醒,但不支持同系列产品的LHDC音频解码。
包装盒侧面信息,通话降噪、稳定连接。
包装盒另一侧,开盒弹窗、持久续航。
包装盒内物品,耳机和充电盒、充电线以及说明书等。
白色的USB-A to USB Type-C充电线。
耳机的外型与同代产品相似,充电盒新采用了方形的“首饰盒”设计。
耳机平放在充电盒内充电,机身内外都非常简洁。
充电盒正面,有一个LED指示灯开孔,这个角度看上去有些像米家的电饭煲,顶部是平面,底面有一个圆润的过渡处理。
充电盒底部的产品信息,标注得十分详细。小米真无线蓝牙耳机Air2 SE,产品型号TWSEJ04WM,输入5V⎓1A,输出5V⎓0.2A,电池来自VDL重庆紫建,容量410mAh。代工厂依旧是万魔声学科技有限公司。
充电盒背面的Type-C充电接口。
充电座舱内的充电顶针。
耳机与充电盒共重47.3克。
充电盒单重37.3克。
左右耳机共重10.2克。
与小米真无线蓝牙耳机Air2s相比,单耳重了1克左右,充电盒轻了几克。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线蓝牙耳机Air 2s进行有线充电测试,功率约为1.4W。
二、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE 充电盒拆解
经过刚刚的开箱,我们已经对小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的产品外观有了初步印象,可以说这款产品外观变化最大的地方就是充电盒。下面我们将进入拆解环节,看看其充电盒内部结构有何变化、采用了哪些元器件。
撬开充电盒座舱。
转轴处采用的是弹簧增加阻尼感。
主板结构巧妙利用壳体形状。
取出电池和主板,座舱内侧有三块方形的磁铁,两块位于耳机柄底部,用于固定耳机;一块位于充电盒开合处,吸附盒盖。
充电盒主板背面没有IC,有电池正负极的焊点。
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE不支持无线充电功能,因此只有USB-C有线充电电源管理系统,一起来看看。
充电盒背部的USB-C接口负责电源输入,通过AtoC或者CtoC线缆与充电器、充电宝等搭配,可以给充电盒进行供电。USB-C接口支持正反插,使用起来非常方便。
充电盒正面电路一览。
USB Type-C接口附近,有一颗来自LPS微源半导体的LP5306过压保护芯片。
微源LP5306是一颗高精度过压过流保护芯片,过流值精准可调,有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况,避免后端芯片免遭损坏,同时内置电池充电器前端过充保护,防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。
这一耐高压IC的加入,可以有效避免支持快充的充电头产生的高电压冲击充电盒电路,能够有效提升产品使用的安全性和稳定性。
充电盒的主控芯片同样支持电源管理功能,是思远半导体专为TWS耳机充电仓设计的SY8801芯片。
思远SY8801在确保安全、高可靠性能的设计基础上(支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。
思远SY8801集成的内部通讯隔离模块,极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计,无需复杂的外围电路,MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能,还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输,实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。
据悉,SY8801目前已被OPPO/ANKER/百度等知名品牌使用,未来会有更多产品面市。
思远SY8801资料图。
XB5352G系苏州赛芯电子科技SOT23-5锂电保护IC,具有过充,过放,短路,过流,过温等保护功能。 背面是电池正负极的焊点。
赛芯微 XB5352G 详细资料。
电池保护芯片放置在电路板上,所以电芯上没有增设保护板,这种设计可以降低成本。
电池来自重庆紫建,型号682723,标称电压3.8V,额定容量410mAh/1.558Wh。
电芯上的信息与电池标签以及充电盒底部一致。
图为给耳机充电的镀金顶针,底部有一个橡胶套固定。
充电盒前面的LED指示灯,用一块黑胶带贴住,可以避免漏光。
丝印“1A1N 9tA9”的霍尔元件。通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化(霍尔效应),通知耳机与已配对设备连接/断开。
一颗无标单片机,用于控制LED指示灯和给耳机充电。主控芯片思远SY8801集成了I2C通讯功能,通过I2C接口,MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数。
三、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE 耳机拆解
拆解完了小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒,我爱音频网发现其由内到外都有了比较大的变化。下面我们开始拆解看上去变化不大的耳机,其内部结构和IC有没有变动。
耳机底部的通话麦克风开孔。
充电触点转移至耳机柄内侧。
耳机柄顶部的降噪麦克风开孔,主要用来收集通话时的环境噪音。同时可以看到触控区域的凹槽。
耳机上的泄压孔。
耳机内侧的泄压孔,内有金属防尘网。
出音孔处特写,同样采用金属防尘网。
拆开耳机,左右耳机布局一致,条形主板+扬声器单元的结构。
耳机采用电容式佩戴检测方案,排线与扬声器导线分别连接至主板。
佩戴检测排线与主板连接处的焊点。
动圈扬声器单元特写。
动圈单元尺寸约14mm多一点,与官方宣传一致。
耳机柄盖板内侧特写,贴有电容式触摸感应的排线。
主板上的Holtek合泰BS83B04C低功耗触控感应MCU,支持4路触摸检测,用来响应入耳检测和触摸操作。
合泰 BS83B04C 介绍。
盖板内侧顶部是麦克风的保护罩。
耳机条形主板正面特写。
主板底部位置有一个LED指示灯,外面有泡棉包裹防止漏光。耳机壳体半透光设计,所有从外面没有看到明显开孔。
指示灯旁边是充电顶针与主板的焊点。
焊下主板,可以看到内部的充电顶针。
耳机主板下面是电池,外壳内部有框位放置电池。
耳机底部的麦克风保护罩,用蓝色与外壳上的黑色保护罩进行区分。
吸附充电盒的条形磁铁。
主板背面顶部,较粗的有绝缘皮的是电池导线,漆包线是扬声器的导线,排线连接触摸感应排线。
分离耳机壳体和主板电路。
主板内侧,底部有一个硅麦,主板上也印有L/R左右标识。
主板正面是主要电路,二维码下是主控芯片。
主板和电池与一元硬币的尺寸对比。
导线连接电池正负极。
耳机电池同样来自重庆紫建,型号VDL350726,48mAh/0.182Wh,额定电压3.8V。
耳机主板上的Hypower瀚昕微 HP4059充电管理芯片,充电电流精度低至5%,可以为蓝牙耳机、手环等可穿戴产品提供超高精度,超低静态功耗,超小电流低至1mA精准充电应用需求。
瀚昕微 HP4059详细资料。
耳机顶部收集环境噪音的硅麦,与耳机底部的硅麦一起组成双麦通话降噪方案。
耳机采用贴片陶瓷蓝牙天线,收发蓝牙信号。
丝印CSS21P10的IC。
主控芯片为BES恒玄2300蓝牙音频SoC。
BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案,支持蓝牙 5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙 4.2,它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等,采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。
BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存,可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音,也可以从外部麦克风录音。
据我爱音频网拆解了解到,华为、OPPO、小米、魅族、JBL、万魔等众多知名音频品牌产品均内置恒玄方案。
拆解全家福。
我爱音频网总结
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE采用了新的充电盒设计,翻盖式的打开方式,外型有点像“米家电饭煲”;耳机外观则依旧延续同系列产品的特征,耳机柄较粗。不过,此次Air2 SE耳机和充电盒的内部电路与此前相比都有了较大的不同:
小米真无线蓝牙耳机Air2 SE的充电盒采用Type-C充电接口,内置微源LP5306过压过流保护芯片,充电盒方案来自思远SY8801,后者同样支持过压过流保护功能,为充电盒电路提供双重安全保障。思远SY8801芯片还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能,优化了智能TWS充电仓的功能设计,无需复杂的外围电路。
耳机部分,小米真无线蓝牙耳机Air2 SE采用了电容式的入耳检测方案和触摸感应方案,可以降低一定的成本,触控方案来自合泰;主控芯片依旧是BES恒玄2300,支持蓝牙5.0,支持双麦克风通话降噪,不过这不是此前Air2/2s上的定制版,不支持LHDC解码,官方也没有宣传低延时游戏模式,有些遗憾。
续航方面,耳机和充电盒电池都来自于重庆紫建,充电盒电池410mAh,与同系列产品相差不大;耳机电池48mAh容量稍大,续航也稍好一些。
总体而言,小米真无线蓝牙耳机Air2 SE与它的定价一样,是小米真无线蓝牙耳机的入门产品,保留了同系列产品的芯片、扬声器单元等配置,同时也取消了光学入耳检测、无线充电、LHDC等功能,内部细节做工上也有差距,小米的刀法依旧精准,从产品差价来看似乎还可以接受。
便宜,日常使用还行。就是做工太瞎了,年会买了20个抽奖,耳机各个都有大缝隙。