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首页 › 拆解 › TWS蓝牙耳机 › 拆解报告:Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机

拆解报告:Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机

GiGi24
4月 28, 2020TWS蓝牙耳机
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与小米真无线蓝牙耳机Air 2s的升级一样,近日红米在其官网上也推出了Redmi Airdots的升级版,加了一个大写的S,Redmi Airdots S真无线蓝牙耳机。

同样走“加量不加价”路线,售价和外型与前代保持一致,新增加了低延迟的游戏模式。这款百元级的TWS耳机内部有何升级,时过境迁,它的竞争力又如何,一起来看我爱音频网的详细拆解吧~

此前,我爱音频网曾经拆解过Redmi红米 AirDots真无线蓝牙耳机、Redmi小爱智能音箱Play。更多小米音频产品拆解还有,年度报告:小米22款智能音频产品拆解汇总、近期还拆解了小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、小米无线充蓝牙音箱以及小米小爱触屏音箱PRO 8。

一、Redmi AirDots S 开箱

拆解报告:Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机-我爱音频网

包装风格与小米其他TWS耳机产品一致,长条型包装盒,蓝白色调,正面是耳机和充电盒的渲染图,产品名:Redmi Airdots S真无线蓝牙耳机。

拆解报告:Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机-我爱音频网

包装盒背面是部分产品信息,产品型号:TWSEJ05LS,单耳机电池容量43mAh,充电盒电池容量300mAh,通话时间约4小时,支持蓝牙5.0,与前代没有什么差别。制造商:东莞市盈声电子科技有限公司,此次的生产商为东莞市和乐电子有限公司。

拆解报告:Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机-我爱音频网

包装盒内物品,耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞和使用说明书。

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附赠的两对不同尺寸的硅胶耳塞。

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充电盒外有一塑料膜,提示使用耳机前撕掉充电触点处的隔离膜。

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充电盒顶部,印有Redmi的Logo,盒体为塑料材质,表面是磨砂手感。

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充电盒底部的产品信息,Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机,产品型号TWSEJ05LS,耳机输入参数:5V⎓100mA,充电盒输入参数:5V⎓500mA,充电盒输出参数:5V ⎓150mA。

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耳机充电盒背面,有一个Micro-USB充电接口。

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耳机在充电盒的状态,耳机外侧也贴有保护膜。

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充电盒座舱内的充电触点特写。

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撕下耳机充电触点处的隔离膜。

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耳机上的LED指示灯,充电时闪烁红色。

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耳机与充电盒共重:35.1克。

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充电盒单重:27.1克。

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左右耳机共重:8.1克。此前的Redmi AirDots我爱音频网没有称重,重量应该没有太大变化,单耳4克算是非常轻了。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对Redmi AirDots S进行有线充电测试,功率约为1.2W。

二、Redmi AirDots S拆解

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撬开充电座舱,电池位于充电盒底部,内部主板通过三颗螺丝固定。

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充电座舱内侧,共有5颗磁铁,其中四颗是吸附固定耳机的,下面一颗是吸附充电盒盖子的。

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取出充电盒内的电池和主板。

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电池和主板另一面。

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充电盒电池型号为PL501340,容量300mAh/1.11Wh,额定电压3.7V,与前代一致。生产日期为2019年11月28日。

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电池导线直接焊接在正负极上。

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充电盒正面的LED指示灯。

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镀金充电顶针特写。

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圣邦微 SGM66051 5.1V同步整流升压IC,将内置电池升压为耳机充电。

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圣邦微 SGM66051 详细资料。

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赛芯微 XB5335A一体化锂电池保护IC,用于充电盒内部电池过充过放等保护功能。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有QCY、红米、魅族、派美特、索爱、出门问问、漫步者、荣耀等品牌的TWS耳机大量采用赛芯的电池保护方案。

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圣邦威SGM4056 线性充电IC,内置过压保护,最高耐压26.5V,并且有6.8V过压保护,可以省去外部过压保护元件。

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圣邦威 SGM4056 详细资料。

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下面再来拆解耳机,耳机外型与前代一致,入耳式设计,体积比较小巧。

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耳机支持按压控制,前端有隐藏的LED指示灯。

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耳机前端的麦克风开孔,主要用来拾取通话时人说话的声音。

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充电触点特写。

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摘下硅胶套,出音孔附近有一调音孔。

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出音孔处的防尘网特写。

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出音孔附近壳体上印有CMIIT ID代码。

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沿合模线拆开耳机。

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耳机内盖里的充电触点小板和两块磁铁,用于辅助充电定位。

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外壳内侧特写,有按键和指示灯开孔。

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麦克风的硅胶保护壳,提升密闭性,提高拾音能力。

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耳机软包电池与一元硬币的尺寸对比。

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电池型号541112,容量0.16Wh,与前代一致。

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导线直接焊接在电池正负极。

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耳机主板与一元硬币的尺寸对比。

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主板正面,有一颗IC,两颗LED指示灯和微动按键等,右侧是贴片蓝牙天线。

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主板背面主要是主控芯片和MEMS硅麦。

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贴片蓝牙天线特写。

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微动按键特写。

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两颗LED指示灯。

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镭雕MB50 BLL2的MEMS硅麦。

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丝印M15 J66的IC,这是耳机内置电池的保护芯片。

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主控芯片为REALTEK瑞昱RTL8763BFR,这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片,支持蓝牙5.0,支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6,SPP 1.2 和 PBAP 1.0,具有双耳通话功能。

RTL8763BFR具有32位ARM处理器,24位DSP,运行频率最高160MHz,内置8Mbits Flash内存。它还内置了锂电池充电管理,内置过压、过流、欠压保护等电池防护装置。在扩展性方面,支持三路LED驱动,支持触摸IC控制,支持模拟和数字麦克风输入,并且支持双麦克风。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、Anker、FIIL、QCY等品牌的多款产品采用了瑞昱的TWS耳机方案。

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最后来看看耳机的扬声器单元。

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动圈单元特写。

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扬声器尺寸约6mm。

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拆解全家福。

我爱音频网总结

从硬件层面的拆解来看,Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机与此前的Redmi AirDots相比,不同之处有两点,一是充电盒上的Logo从小米的图标变成了Redmi,二是官方宣传连按三下按键可开启游戏模式,降低传输延迟,不知道Redmi AirDots会不会升级此功能。

除此之外,两代AirDots都采用了瑞昱RTL8763BFR主控芯片,支持蓝牙5.0、支持双通道立体声、支持双耳通话;耳机连按两次按键可唤醒语音助手;耳机支持IPX4等级防水;耳机电池容量0.16Wh,充电盒电池容量300mAh/1.11Wh,官宣续航4h+12h。

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