作为天生具备语音交互的音频产品，耳机成为了AI应用的热门赛道，AI智能问答、AI翻译、AI转写及摘要总结等功能快速上机，进一步丰富了产品价值。作为专注于下一代人机交互的科技创新企业，光帆科技于2025年末推出光帆AI智能耳机，耳机创新搭载双目视觉感知模组，充电盒支持独立联网、位置感知、身份验证等，赋能产品主动式AI交互体验。
光帆AI智能耳机外观上采用了开放式的耳挂设计，搭配5/5重量分配，提供更舒适的全天候佩戴。核心AI功能方面，该产品搭载200万像素定焦摄像头，支持场景AI快速识别技术，搭配AI实景对话，可为用户实时讲解看到的内容。充电仓内置4G eSIM通讯模块、集成麦克风、GPS定位和指纹识别，使耳机可以脱离手机独立使用。
基于以上核心配置，搭配光帆全自研AI OS原生系统的跨端智能调度，实现主动式AI服务。例如结合视觉画面、GPS位置、时间信息主动给到场景提醒；根据消息和对话主动添加日程等。AI还支持深度个性化定制，可自主设定性格、音色及专属称呼等；具备记忆功能，越用越好用。续航方面，单次通话时长约9小时，音乐播放时长约15小时，图像感知采集200张。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、光帆AI智能耳机开箱
光帆AI智能耳机包装盒采用了极简设计，正面仅展示了品牌LOGO。
包装盒底部贴有产品标签，型号：GFOW-M01，耳机输出参数：5V-300mA，充电盒输入参数：5V-300mA*2，充电盒输入参数：5V-2000mA，颜色：白色，制造商：深圳光帆人工智能有限公司。
打开包装盒，取出内部全部物品，包括主机、充电线和用户指南。
标配充电线采用了USB-A 转 USB-C接口。
光帆AI智能耳机充电盒采用了圆角方形设计，哑光的亲肤质感，盒盖顶部设计品牌LOGO。
充电盒底部外观一览。
充电盒正面设置有条形指示灯和功能按键，按键同时集成指纹识别功能，用于支持个人信息隐私保护和各类个人化AI服务。
充电盒背面外观一览，中间设置USB-C充电接口，左侧4开孔设置双麦克风，右侧3开孔为扬声器出音孔。
打开充电盒盖，座舱内部耳机交叉放置，通过磁吸固定。
取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧标注有产品信息，充电盒电池容量：2020mAh，其他信息与外包装上一致。
为耳机充电的金属顶针特写。
光帆AI智能耳机整体外观一览，耳机采用耳挂式设计，黑白配色，非常简洁。
耳机外侧外观一览，音腔采用类似“鸡蛋”造型的圆润设计，耳挂通过液态硅胶材质包裹，耳挂末端设置电池仓。
双耳音腔前方搭载200万像素定焦摄像头，FOV 88°双目设计，用于获取佩戴者第一视角下的场景信息。
音腔背部的指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。
音腔底部的通话麦克风拾音孔特写，抗风噪设计。
音腔底部设置有降噪麦克风拾音孔，以及通过金属盖板防护的调音孔。
耳机内侧外观一览，耳挂末端设计L/R左右标识。
耳机出音孔特写，金属盖板防护。
耳机充电触点特写。
经我爱音频网实测，光帆AI智能耳机整机重量约为115.3g。
单只耳机重量约11.1g。
二、光帆AI智能耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了光帆AI智能耳机的融入摄像头的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。
座舱底部结构一览，设置有5颗磁铁，用于固定耳机和充电盒盖。
腔体内部结构一览，上层通过螺丝固定主板，下层设置电池单元。
主板上方，固定有指示灯和功能按键排线。
挑开连接器，取掉指示灯排线。
指示灯排线一侧电路一览。
指示灯排线另外一侧电路一览。
排线连接主板的BTB连接器公座。
同于反馈配对及充电状态的LED指示灯。
丝印hC 5f6的霍尔元件，用于感知充电盒开关盖状态下的磁场变化，进而实现开盖即连功能。
卸掉螺丝，取出电池、主板及扬声器单元。
腔体底部结构一览，四周还固定有WiFi、GPS和4G天线、麦克风排线和功能按键排线。
功能按键排线结构特写，通过支架固定。
卸掉螺丝，拆掉支架，取掉排线。
功能按键排线一侧电路一览。
功能按键排线另外一侧电路一览。
功能按键排线连接主板的BTB连接器公座。
用于配对、电量显示等多功能控制的微动按键。
电容式指纹传感器特写。
丝印FT9003的IC，推测为电容式指纹传感器的前端芯片。
双麦克风排线结构一览，打胶密封。
取出麦克风排线。
麦克风排线正面电路一览。
麦克风排线背面电路一览。
麦克风排线连接主板的BTB连接器公座。
镭雕MH47的MEMS麦克风，用于语音通话、AI交互等功能拾音，来自敏芯微电子。
第二颗镭雕MH47的MEMS麦克风，两颗麦克风协同，提供更精准的收音效果。
充电盒内部主要电路一览，电池和扬声器导线与主板焊接。
撕掉电池绝缘保护，电芯上丝印信息一览。可充式锂离子电池，型号：484558PN5C，额定容量：2020mAh，额定能量：7.82Wh，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V，生产厂：重庆市维都利新能源有限公司。
电池保护板电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。
丝印3GH的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印2007 UE的MOS管。
耳机内部搭载的方形扬声器特写。
经我爱音频网实测，扬声器长度约为13.17mm
扬声器宽度约为6.08mm。
充电盒主板一侧电路一览，无线通讯模组均通过屏蔽罩防护。
充电盒主板另外一侧电路一览，四周设置有连接天线的Pogo Pin连接器。
Type-C充电母座特写，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
丝印23P的TVS管，用于输入过压保护。
LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，输入端过压保护响应时间40ns。
SinhMicro昇生微电子SS889AH全集成TWS POWER MCU，是一款集成1.6A开关充电、800mA升压输出和电源管理单元的低功耗微控制器。
为耳机充电的Pogo Pin连接器，设置有两组对应两个耳机。
连接麦克风排线的BTB连接器母座。
UNiM至讯创新UM19A1LISW SLC NAND闪存，容量：2Gb，具有高可靠性，低功耗，卓越的读写性能，能广泛应用于从消费类到工业类的各种产品中。
丝印0102的IC。
连接指示灯排线的BTB连接器母座特写。
连接功能按键排线的BTB连接器母座。
丝印SN 603的IC。
丝印89860的eSIM芯片，支持4G网络。
丝印5161的IC。
4G无线模块特写，采用邮票板设计。
拆掉主板上的所有屏蔽罩。
4G无线模块电路一览，采用了大量的Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。
AICXTEK归芯科技GX308 LTE Cat.1单芯片SoC。GX30x系列采用异构多核架构，集成4G通信Modem、射频单元与应用处理器，具备频段覆盖广、极致低功耗特征。
丝印8709S的射频前端芯片。
丝印3418 2543的IC。
BES恒玄科技BES2800HP是一款超低功耗、高性能的智能音频SoC，集成了蓝牙和可选的Wi-Fi功能。该平台包含了一个强大的CPU子系统，由双核Arm Cortex-M55处理器和双核BECO NPU组成，还配备了BES专有的协处理器用于高级信号处理和神经网络工作负载，一个可选的Tensilica HiFi 4 DSP，一个音频编解码器，以及一个包含双核STAR-MC1处理器和双核BECO NPU的主机子系统。
24.000MHZ的晶振特写，为智能音频SoC提供时钟。
镭雕T531C的晶振。
ICOE芯与物CC0258B超低功耗双频GNSS定位芯片，可同时支持BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及NAVIC等多系统联合定位，具有超低功耗、超小尺寸和超高性能等特性。
镭雕T260A的晶振。
镭雕T531C的晶振。
耳机拆解
拆解耳机部分，沿合模线打开音腔，前腔内部元器件排线连接到后腔主板。
挑开连接器，分离后腔。
后腔内部结构一览，设置有主板和摄像头副板。
挑开连接器，取出腔体内部的主板单元。
主板下方设置有支架。支架上印刷LDS天线，支架下方嵌入触摸检测传感器。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接天线的金属弹片特写。
丝印KWSX 2237的IC。
连接触摸检测传感器的BTB连接器母座。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。
Southchip南芯SC7289线性充电IC。
BES恒玄科技BES2800HP智能音频SoC，用于音频数据处理和与手机、充电盒无线通讯。
连接扬声器排线的BTB连接器母座。
镭雕MH47的MEMS麦克风，来自敏芯微电子。
连接摄像头排线的BTB连接器母座。
镭雕YL240的晶振特写。
第二颗镭雕MH47的MEMS麦克风。
拆掉摄像头的副板。
副板正面电路一览。
副板背面电路一览。
副板连接主板的BTB连接器公座。
200万像素摄像头特写，用于采集内容识别信息。
丝印04W Y2B的IC。
丝印PQ32S的IC。
24.0MHZ的晶振特写。
SigmaStar星宸SSC9211F是一款高度集的视觉处理SoC，采用双核ARM Cortex-A7 CPU，内置自研ISP图像信号处理器、JPEG编码器、内存，集成音频ADC/DAC、USB2.0、MIPI传感器接口等。
拆掉腔体内部的支架。
电容式触摸检测传感器特写。
拆掉扬声器的声学结构盖板。
盖板内侧设计导气槽，连接到外壳上调音孔，用于提升音频性能。
取出扬声器及排线。
排线连接耳挂内部电池单元导线的插座特写。
排线连接主板的BTB连接器公座。
耳机扬声器正面特写，采用了跑道型喇叭，镀钛复合振膜。
扬声器背面特写，四周设计调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，耳机扬声器长直径约为17mm。
扬声器短直径约为12mm。
打开耳挂末端的电池腔体。
取出电池单元，耳机内部采用了圆柱形钢壳电池。
电池一端雕刻有产品参数信息，型号：M78161X1，标称电压：3.85V，额定容量：105mAh/0.405Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
电池另外一端特写。
光帆AI智能耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上光帆AI智能耳机的已知物料清单，方便大家查阅。
光帆AI智能耳机在外观方面，整体以开放式耳挂耳机为基底设计，圆角矩形充电盒，体积适中，使用便携；耳挂式耳机，音腔造型圆润，体积相较传统耳机有所增大，但佩戴感受依然具备该品类的持久舒适性，为全天候AI陪伴提供了基础。
内部主要配置方面，充电盒搭载维都利新能源3.87V 2020mAh锂电池组，采用了SinhMicro昇生微电子SS889AH POWER MCU，用于内置电池的充放电管理；采用LPS微源半导体LP5308过压过流保护IC，负责后级电路安全。
充电盒内置方形扬声器和2个敏芯微电子的MEMS麦克风，采用BES恒玄科技BES2800HP智能音频SoC，负责与耳机通讯；采用AICXTEK归芯科技GX308 LTE Cat.1单芯片SoC，实现独立上网与云端交互；射频电路上搭载大量Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感；其他还采用了ICOE芯与物CC0258B GNSS定位芯片等方案。
耳机内部搭载200万像素摄像头，内置MIC-POWER微电新能源3.85V 105mAh圆柱形钢壳电池、17mm*12mm跑道型动圈单元和2个敏芯微电子的MEMS麦克风，采用了BES恒玄科技BES2800HP智能音频SoC、SigmaStar星宸SSC9211F视觉处理SoC、Southchip南芯SC7289线性充电IC等方案。
