随着“鹅夹式鹅机”的发布，Xiaomi小米旗下耳机产品线进一步丰富。全新形态的小米耳夹式耳机不仅具备出众的质感和舒适的佩戴体验，同时拥有旗舰级音质、全维度智能体验，多场景智能录音和全方位精准查找，此外全面兼容苹果生态，满足更多消费群体的使用需求。
详细功能配置方面，小米耳夹式耳机搭载11mm微晶金属涂层动圈单元，支持LHDC 5.0高清音频解码，频响范围达到了20Hz–48kHz，能够提供声音饱满开阔、细节丰富的音频效果，并获得了Hi-Res Audio Wireless认证；支持3麦克风+VPU骨传导通话降噪，有效保障复杂环境下的清晰通话；通过定向传音结构和逆向声波防漏音技术，守护用户隐私。
小米耳夹式耳机支持双设备连接，支持在Xiaomi HyperOS设备间智能切换及音频流转、共享；支持现场录音、音视频录音、通话录音和耳机盒录音（耳机放入充电盒离线录音）四种录音场景，搭配手机App，可实时录音转写和一键生成智能摘要；同时App还支持同声传译、通话翻译和面对面翻译等功能，内置超级小爱，提供智能问答和连续对话。
小米耳夹式耳机支持对耳机和充电盒进行独立的超远距离定位、近距离铃声查找，充电盒还支持苹果Apple Find My网络，超级小爱、智能翻译、智能录音等功能全面兼容苹果生态，满足iOS系统的使用需求。续航方面，耳机单次聆听时长可达9小时，搭配充电盒综合续航时间约38小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过小米开放式耳机Pro、小米Buds 5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4真无线耳机，小米骨传导耳机2，MIJIA智能音频眼镜，小米AI眼镜；小米蓝牙音箱C，小米Sound Party蓝牙音箱，小米智能音箱Pro，xiaomi Sound、Sound Move智能音箱，Redmi电脑音箱；小米Watch S5、Watch S4 Sport、小米手环9 Pro、小米手环9，REDMI Watch 5、Redmi手环3；小米运动对讲机、小米公网对讲机mini等产品。
一、Xiaomi小米耳夹式耳机开箱
小米耳夹式耳机包装盒采用家族式的简约设计，天地盖结构，盒盖顶部设计有耳机外观，品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res Audio Wireless认证标识。
包装盒底部介绍了产品的详细功能特点和参数信息，以及内部清单和公司介绍。超轻舒适佩戴、超感防漏音、3Mic+VPU AI通话降噪、超级小爱、离线查找和录音翻译；型号：M2529E1，无线连接：蓝牙5.4，充电盒输入参数：5V⎓1A，充电盒输出参数：5V⎓0.4A，耳机输入参数：5V⎓0.2A，制造商：小米通讯技术有限公司。
包装盒侧边设计有“Xiaomi HyperOS”系统标志。
包装盒另外一侧设计Apple Find My认证标识、手机App下载二维码，贴有出厂标签。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线、使用说明书和功能说明卡。
标配的充电线采用了USB-A to USB-C接口。
小米耳夹式耳机充电盒采用了非常小巧的圆角方形设计，大小仅相当于戒指盒。充电盒盖外覆柔软科纳皮，设计荔枝皮纹理，手感温润细腻，质感出色。
充电盒底部采用哑光质感，纯净简约。
充电盒正面外观一览，内部座舱露出银色腰线，更具层次感。机身上设计一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
充电盒背面外观一览，银色腰线延伸至转轴，下方设置Type-C充电接口。
机身右侧设置一颗功能按键，用于蓝牙配对、录音等功能控制。
机身左侧设置扬声器出音孔，用于查找功能发声。
打开充电盒盖，内部座舱采用撞色设计，耳机竖向平行放置，取放便捷。
取出耳机，座舱内部结构一览，设置有充电触点。
盒盖内侧标注有“DESIGNED BY XIAOMI”字样。
Xiaomi小米耳夹式耳机整体外观一览，耳机官方命名由“透明发声球+钛丝连接桥+曲面电池仓”三部分组成，体积小巧，黑白配色，哑光质感，简约时尚。
小米耳夹式耳机采用了非对称一体式设计，连接桥内嵌高性能记忆钛丝，外部亲肤硅胶材质包裹，搭配3.4mm夹持间距，佩戴舒适贴合耳廓。
透明发声球外观一览，水滴形设计，黑色前腔为透明外壳，可以看到内部的发声单元。
音腔正面的麦克风拾音孔特写。
音腔两侧设置调音孔。
音腔底部出音孔采用金属网罩防护，外围设计金属唱片饰纹，非常精致。
电池仓外观一览，背部设计有“Xiaomi”品牌LOGO。
电池仓内侧大曲率设计，更加贴合耳部轮廓，避免局部高压电，提供持久舒适佩戴。
电池仓左侧的麦克风拾音孔特写。
电池仓右侧的麦克风拾音孔。
电池仓底部设置充电触点。
经我爱音频网实测，Xiaomi小米耳夹式耳机整机重量约为52.4g，轻巧便携。
单只耳机重量约为5.6g，佩戴轻盈舒适。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Xiaomi小米耳夹式耳机进行充电测试，输入功率约为1.16W。
二、Xiaomi小米耳夹式耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了Xiaomi小米耳夹式耳机的出众外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。
座舱底部结构一览，从上到下依次设置有主板、为耳机充电的排线、电池和电源输入下班。
腔体内部结构一览。腔体壁上固定扬声器单元。
取出腔体内部的扬声器。
扬声器出音孔内侧特写，通过丝网防护。
卸掉螺丝，取掉主板、电池和电源输入小板。
座舱上的天线特写，露铜链接主板。
腔体侧边的指示灯排线特写。
充电盒内置可充电锂离子单电池，型号：BW5B，额定容量：510mAh，额定能量：1.938Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，生产厂：江西微电新能源有限公司。
撕开外部标签，电芯上丝印信息一览，型号：M621835。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
INJOINIC英集芯IP5529是一款集成升压转换器、锂电池充电管理、高性能MCU的多功能电源管理SOC，为TWS充电仓提供完整的解决方案。得益于IP5529的高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。
英集芯IP5529采用开关降压充电技术，提供最大1A充电电流，充电效率高至90%。内置芯片温度保护和输入电压智能调节充电电流。IP5529的同步升压系统提供额定800mA输出电流，转换效率高至93%。集成供双耳机充电的路径管，支持限流、负载检测等功能，轻载后进入待机状态，芯片静态电流降至15µA。
英集芯IP5529内置高性能32位MCU，具有丰富的外设资源，通过软件灵活设计，实现多功能的智能充电仓。IP5529采用QFN28 4mm*4mm封装。
英集芯IP5529支持跟随充电功能，可实现充电电压3.2~5.5V范围10mV精细步进调整，能够有效提升15%~20%充电盒电池到耳机电池的转换效率，进而提升15%~20%的TWS耳机综合续航时间。基于这一特性，品牌厂商可以在电池容量、外观体积和功能性上做更灵活的权衡。
例如，在不增加电池容量的情况下，可以使产品提供更持久的续航时间；又或是使用更小容量的电池来达到与原来相同的续航时间，不仅可以有效降低成本，还能减小产品的体积，提高便携性；还可以在搭载更多功能和应用的情况下，保证产品的续航时间不打折扣，让用户无需因此而感到担忧。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、水月雨、QCY、MORROR、JLAB、MOVA、南卡、塞那、魔声，漫步者、倍思、神牛、联想、绿联、魅族、机械师、JBL、弱水时砂、好牧人、泥炭、丽耳、猛玛、iKF、iTour、纽曼、优篮子、爱国者、兰士顿、欧蕾特、博雅、MICROKIA、途瑞斯，摩托罗拉、马歇尔、声阔、公牛、飞利浦、TOZO、Nothing、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯、可口可乐，荣耀、realme、传音、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。
电源管理芯片外围功率电感特写。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
OnMicro昂瑞微OM6629高性能低功耗蓝牙SoC，搭载ARM Cortex-M4内核，带浮点运算单元，最高运行频率96MHz，搭配256KB SRAM，为复杂算法提供更强算力支持；支持蓝牙5.4及蓝牙Mesh，最大发射功率10dBm，接收灵敏度达行业领先的-100dBm@1Mbps；集成电源管理单元（PMU），支持1.71V~3.6V单电源供电，3.7mA接收峰值电流，4.2mA@0dBm发射峰值电流，睡眠电流低至1.2μA。
昂瑞微OM6629具有着丰富的外设计口，集成多路定时器、12位ADC、音频ADC（支持数字 / 模拟麦克风）、红外发射模块及多种通信接口（UART/I2C/SPI/QSPI/USB2.0）等；OM6629支持真随机数发生器、AES128/256、SHA256加密，支持安全启动Secure boot，可以全面保护客户的应用信息安全。
OnMicro昂瑞微OM6629详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，小米Tag防丢器、MOMAX摩米士Pinpop² Lite防丢器、hoco.浩酷E91 Find My Tag防丢器也采用了昂瑞微的低功耗蓝牙SoC方案。
蓝牙SoC外围3颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高Q值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q-T02B03系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。
丝印ej EY的IC。
WINSEMI稳先微WSDY3302B锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。
连接为耳机充电的排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-008325。
丝印二维码的IC。
连接电源输入小板排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）。
丝印AAG G12的IC。
连接指示灯排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）。
镭雕YL320的晶振特写，为蓝牙SoC提供时钟。
充电盒内置扬声器正面特写。
充电盒内置扬声器背面特写，丝印“6517AE’信息。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器长度约为15.09mm。
扬声器宽度约为6.24mm。
电源输入小板一侧电路一览。
电源输入小板另外一侧电路一览。
连接主板排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-501-12325。
Type-C充电母座特写，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
丝印C3N1的过压过流保护IC。
丝印23P的TVS管，用于输入过压保护。
丝印AK6QP的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
拆掉为耳机充电的排线。
为耳机充电的排线一侧电路一览。
为耳机充电的排线另外一侧电路一览。
排线上用于检测电池温度的热敏电阻。
用于蓝牙配对及录音的功能按键。
连接耳机为其充电的Pogo Pin连接器。
耳机拆解
拆解耳机部分，取掉电池仓内侧盖板。
盖板内侧贴有佩戴检测传感器，用于摘掉耳机自动暂停音乐播放，佩戴耳机自动恢复播放功能。
腔体内部结构一览，上层设置有主板单元。
挑开排线连接器，断开电池导线，取出主板。
腔体内部电池单元结构一览，通过支架固定。
取出支架及电池。
支架背面贴有蓝牙天线。
耳机内置钢壳扣式电池负极特写，雕刻有产品参数信息，型号：1143S1，标称电压：3.86V，额定容量：60mAh/231.6mWh。
电池正极特写。
腔体内部的麦克风排线结构一览。
麦克风排线连接主板的BTB连接器公座。
镭雕R657的MEMS麦克风特写，用于语音通话、录音、超级小爱等功能拾音，来自瑞勤电子。
第二颗镭雕R657的MEMS麦克风。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接蓝牙天线的金属弹片。
BES2710Y为恒玄科技研发的智能音频SoC单芯片，芯片集成双模蓝牙6.1子系统，集成Audio Codec，支持外部环境自适应&实时耳道自适应降噪，搭载双核STAR-MC1和双核BECO NPU，可用于复杂信号处理和神经网络工作负载，凭借高集成度，超低功耗和小封装尺寸，为入耳/半入耳/耳挂式等各类TWS耳机提供更佳的自适应降噪体验。
2颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。
连接麦克风排线的BTB连接器母座。
2颗Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感.
丝印B9T 12M的IC。
ST意法半导体LSM6DSOWTR 6轴传感器，用于敲击控制功能。
镭雕YL240的晶振特写。
丝印1G74的IC。
REEXEN九天睿芯ADA100超低功耗语音算力芯片，是一颗采用感存算一体架构、可常启运行的模数混合近传感器端计算智能处理器，可对多种时间序列类传感器进行信号处理和神经网络推理，同时具有极小体积和超低功耗的特性，可部署于电池供电的端侧AI产品。
九天睿芯ADA100超低功耗语音算力芯片具备独特模拟预处理器（ASP），含四级可配置增益低噪放（LNA）与自动增益控制（AGC），及基于事件驱动的超低功耗模数转换；其神经网络处理器（NPU）采用4xMAC@INT8架构，具备96MOPS（@12MHz）性能；低功耗神经网络处理器（LP-NPU），支持低功耗二值网络。
芯片支持32KB OTP存储，内置64KB SRAM，外设接口丰富，涵盖1路Slave IC接口、1路Slave SPI接口、2路GPIO电平输出及3路GPIO脉冲输出。VCC和VDDIO的供电范围均为1.6V~3.6V，典型功耗下VAD模式功耗小于70μA，KWS模式功耗小于170μA。
WINSEMI稳先微WSDF5318E锂电保护IC。
沿合模线打开发声球，腔体内部结构一览。
前腔内部扬声器单元结构特写。
后腔内部排线连接两颗麦克风。
取出后腔内部排线及元器件。
取出前腔内部扬声器。
发声球内部排线电路一览。
耳机扬声器正面振膜特写。据官方介绍，采用0.6mm超大振幅，带来充沛声能输出，声音饱满开阔；通过微晶金属涂层兼顾轻量与刚性，精准还原20Hz-48kHz超宽频声音。
耳机扬声器背面特写。
耳机扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，耳机扬声器直径约为11mm。
第三颗镭雕R657的MEMS麦克风。
镭雕G133的VPU骨传导麦克风特写，用于捕捉用户通话时声带的骨传导震动，实现更精准的拾音。
Xiaomi小米耳夹式耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
最后附上Xiaomi小米耳夹式耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
小米耳夹式耳机外观设计非常出众。充电盒采用类似“戒指盒”的圆角方形造型，通过柔软科纳皮和荔枝纹理装饰，小巧精致便携。耳机采用水滴流线型设计，佩戴轻盈舒适；透明前腔搭配金属唱片饰纹，极具设计感和辨识度。
内部主要配置方面，充电盒搭载微电新能源3.8V/510mAh锂电池，采用INJOINIC英集芯IP5529电源管理SOC，负责内置电池的充放电管理和整机控制；配备WINSEMI稳先微WSDY3302B锂电保护IC，负责过充过放过流等保护。充电盒内置方形动圈单元，采用OnMicro昂瑞微OM6629蓝牙SoC，负责与手机通讯，实现查找功能；其他还采用了Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等方案。
耳机内置3.86V/60mAh钢壳扣式电池，搭载11mm动圈喇叭、3个瑞勤电子的MEMS麦克风和1个VPU骨传导麦克风，主控芯片为BES恒玄科技BES2710Y蓝牙音频SoC，其他还采用了REEXEN九天睿芯ADA100语音算力芯片、ST意法半导体LSM6DSOWTR 6轴传感器、WINSEMI稳先微WSDF5318E锂电保护IC，Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感等。
