拆解报告：Cleer H1开放式AI耳机钉钉联名款

在目前的蓝牙耳机市场，开放式耳机凭借不入耳的结构设计，能够提供全天候的舒适佩戴，也因此能够更好的满足各类AI功能随时调用的使用需求，从而成为了AI耳机的主要载体。近期，Cleer联合钉钉推出了Cleer H1开放式AI耳机，具备AI全能秘书与大师音质，办公、出游，日常使用，均可提供优质体验。

Cleer H1开放式AI耳机的核心优势在于融合了“钉钉APP”生态，提供丰富的AI功能，助力用户高效办公。其中包括支持AI听记，通话、会议自动录音；支持AI翻译，70+种语言实时翻译；支持AI总结，智能生成图文纪要；支持AI协同，可一键将零散对话生成结构化纪要；支持AI洞察，可根据录音内容随问随答。此外还支持AES128安全加密，保障用户的数据安全。

Cleer H1开放式AI耳机同时支持Cleer DBE 4.0动态低音增强技术、杜比音效，并通过了高通骁龙畅听技术认证+Hi-Res无线高保真金标认证，为用户提供出色的音频效果；单次连续录音时长可达8小时、音乐播放时长12小时，搭配充电盒综合续航42小时，满足日常使用需求；还具备IPX7级防水（耳机），运动使用无惧雨水汗水。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

此前我爱音频网还拆解过Cleer ARC 3音弧开放式AI耳机运动版、Cleer ARC II音弧开放式音乐智能耳机、Cleer ALLY PLUS真无线降噪耳机、Cleer ALLY真无线蓝牙耳机，Cleer FLOW、Cleer ENDURO100、CLEER DU Wireless头戴式耳机、Cleer TREK主动降噪入耳式有线耳机、cleer无线颈挂智能音响和Cleer STAGE 便携式蓝牙音箱等产品。

一、Cleer H1开放式AI耳机开箱

Cleer H1开放式AI耳机包装盒设计小巧精致，正面展示有耳机轮廓图，“Cleer x 钉钉”品牌LOGO和产品名称。

包装盒背面介绍了产品的功能特点：大师音质、独立录音、AI转写、AI翻译、AI纪要，以及公司部分信息和各种认证标志。

包装盒顶部设计“大师音质 Cleer H1-明星都在用的耳机”产品宣传语。

包装盒底部设计“钉钉 AI时代的工作方式”的产品宣传语。

包装盒侧边设计杜比音效和高通骁龙畅听认证标志。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机和产品使用说明书。

充电盒采用扁平的圆角方形设计，镜面盒盖在灯光下能够呈现彩虹光斑，质感出色。

充电盒底部外观一览，采用了哑光质感。

充电盒正面外观一览，设计非常轻薄，内凹的腰线便于开盖使用。

充电盒背面设置Type-C充电接口。

打开充电盒，内部耳机放置状态一览，通过磁吸固定。耳机右耳在左侧，左耳在右侧，所以在取出使用上需要一定的习惯成本。

取出耳机，座舱内部结构一览，边缘雕刻R/L右左标识，便于用户区分。

用于蓝牙配对的功能按键特写，上方一颗指示灯，用于反馈配对状态。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

盒盖内侧标注的产品信息一览，耳机电池：3.8V 100mAh 0.385Wh x 2，充电盒输入：5V-2A，输出：5V-136mA x 2，电池：3.8V 800mAh 3.04Wh，耳机型号：GS1561E，充电盒型号：GS1518C，深圳市冠旭电子股份有限公司，中国制造。

Cleer H1开放式AI耳机整体外观一览，耳机采用了耳挂式设计，哑光质感，体积轻巧，佩戴舒适轻盈。

耳机外侧外观一览，音腔背部设计有品牌LOGO，设置有麦克风拾音孔；纤细耳挂采用亲肤硅胶材质包裹，佩戴舒适贴耳。

音腔背部的麦克风拾音孔特写。

耳机内侧外观一览。

耳机充电触点特写。

耳机出音孔特写，采用圆形金属盖板。

音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。

音腔顶部设置有录音按键和调音孔。

耳机侧边外观一览，人体工学曲线设计，贴合耳部结构，久戴舒适。

经我爱音频网实测，Cleer H1开放式AI耳机钉钉联名款整机重量约为79.9g。

单只耳机重量约10.9g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Cleer H1开放式AI耳机钉钉联名款进行充电测试，输入功率约为3.49W。

二、Cleer H1开放式AI耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了Cleer H1开放式AI耳机钉钉联名款的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱底部结构一览，设置有主板和电池电源，电池导线与主板通过插座连接。

拔掉插座，取掉电池，下方主板结构一览，通过螺丝固定。

充电盒内置可充电聚合物锂离子电池组，型号：AEC513048，额定容量：800mAh，额定能量：3.04Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，生产厂：广东国光电子有限公司。

电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。

撕开外部绝缘保护，电池保护板正面电路一览。

电池保护板背面电路一览。

丝印VF DE KZ的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流和短路等保护。

卸掉螺丝，取掉主板。

座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁用于固定耳机和充电盒盖。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外侧一侧电路一览。

连接电池的导线插座特写。

用于电源输入的Type-C充电母座特写。

丝印P24的TVS管，用于输入过压保护。

Chipstar智浦欣微CS5801T过压过流保护IC，最大输入电压30V，支持高达1.5A的输入电流，过压响应时间小于1μs。

Chipstar智浦欣微CS5801T详细资料图。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块，充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保护功能，更安全的对电池进行充放电。

思远半导体SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。

思远半导体SY8809详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被韶音韶音、小米、vivo、夸克、realme、CMF、OPPO、REDMI、漫步者、倍思、绿联、万魔、猛玛、博雅、神牛、闪克、优篮子、眷蜀、西圣、飞利浦，三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、QCY、声阔、魅族、百度、网易、哈曼、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

电源管理芯片外围3.3μH功率电感。

用于蓝牙配对的功能按键。

用于反馈蓝牙配对状态的LED指示灯。

UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机，是一款基于单周期8051内核的低功耗8位IoTP处理器芯片，采用了独特的低功耗设计技术，宽工作电压2.5~5.5V，内部集成了32KB的Flash、 2KB+256B的SRAM以及12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM、CAN等通用外围通信接口。

UNICMICRO广芯微UM8006详细资料图。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉音腔背部盖板。

盖板内侧设置有蓝牙天线和触摸检测传感器贴片，露铜连接主板。

腔体内部主板单元结构一览，与排线通过连接器连接。

挑开连接器，取出主板，下方扬声器单元结构一览，通过触点连接主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

Qualcomm高通骁龙S5 Gen1音频平台（丝印型号：QCC5229）。该平台搭载独立AI核心，提供强大的端侧AI算力；配备专用音频调校核心，可实现听力补偿、自适应降噪、通透模式、噪声管控；支持蓝牙5.4，支持LE Audio及Auracast广播音频，支持第4代高通自适应主动降噪（ANC）、支持Snapdragon Sound及aptX Lossless无损音频，同时采用低功耗设计，确保设备长时间续航。