在户外摩旅组队出行场景下，对讲音频设备既要支持远距离无网络多人组网对讲，还需可连接手机蓝牙，满足日常音乐播放与来电通话需求。深耕无线通信硬件领域的BEEBEST极蜂，精准瞄准摩旅这一使用痛点推出极蜂Q头盔对讲耳机，凭借出众的使用体验与性价比，在骑行装备圈层收获了不错的口碑。
近日，我爱音频网拆解了BEEBEST极蜂Q头盔对讲耳机，发现其内部同时搭载了泰凌微电子TL7218D1E多标准无线SoC与TL7519HE无线音频SoC，双芯协同支撑产品的丰富功能，为户外骑行场景提供稳定可靠的无线通信与音频体验。
作为一款安装在头盔上使用的音频产品，BEEBEST极蜂Q头盔对讲耳机外观上采用了分体式设计，包含主机、底座、扬声器与双规格麦克风，可灵活适配不同头盔结构。同时主机采用流线型 “Q” 字造型，液态银类金属质感，搭配可更换模块化外壳与DIY像素灯阵，兼具辨识度与个性化。
功能配置方面，极蜂Q头盔对讲耳机搭载第二代HIVE MESH组网技术，最多支持16人同时组队，实现无网络低延迟实时对讲；基于高速骑行场景训练的AI降噪算法，可有效抑制风噪与环境杂音，保障通话清晰；支持哈曼曲线调音的盔内音频优化，三频均衡听感出色。
该产品还支持通透模式，无需摘盔即可感知环境音；支持同时连接两台手机，来电自动切换；支持语音控制，骑行中盲操作更安全；防护达到IP67级，应对雨天、沙尘等恶劣户外环境；续航表现优异，连续听歌可达30小时，对讲模式约16小时，支持快充补能。
通过拆解了解到，极蜂Q头盔对讲耳机内部搭载3.7V/1250mAh电池组，内置1颗MEMS麦克风拾音，采用了Telink泰凌微电子TL7218D1E多标准无线SoC和TL7519HE无线音频SoC，负责无线通信和音频数据处理；搭载了AI语音芯片，提升语音控制的交互体验；搭载电源管理芯片、负责为内置电池充电；还有音频放大器，用于驱动扬声器。
耳机内部搭载的Telink泰凌微电子TL7218D1E多标准无线SoC。泰凌微电子TL721x系列是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线芯片，采用先进的电源管理技术与低功耗设计架构，实现了在蓝牙发射和接收状态下的低功耗运行。同时支持Bluetooth LE 6.0、Bluetooth Mesh、802.15.4、Thread、Zigbee、HomeKit、Matter、Apple Find My、 2.4G Proprietary等多种协议，满足多样化场景下的使用需求。
泰凌微电子TL721x系列集成32bit RISC-V MCU，主频高达240MHz，集成DSP和浮点运算扩展指令，提供强大的算力支持。支持前沿的EdgeAI技术，通过降噪算法，隔绝背景噪声 ，提供纯净人声；通过实时监测音频信号和ALC自动电平调节，保障音频质量的稳定。集成高性能射频技术，结合基于主动扫描信道（Active Channel Detection）和 PER（Packet Error Ratio）统计实现的信道优选技术 ，显著提升抗干扰和信号传输能力。还内置了多层次的安全防护机制，保护音频数据的隐私与安全。
Telink泰凌微电子TL721x系列详细资料图。
耳机内部搭载的Telink泰凌微电子TL7519HE无线音频SoC。TL751x系列支持蓝牙5.4（蓝牙Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1、HomeKit、Matter、Channel sounding等）协议；支持多模在线，如BT+LE Audio+2.4G；支持OpenThread、Zephyr、鸿蒙OS、阿里OS等第三方平台。
泰凌微电子TL751X集成了两个主频高达300MHz的Risc-V核心和一个Hifi5 DSP核心，提供包括OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等丰富的外设接口，可实现灵活定制化开发；搭载高性能的Codec，支持24bit/768Khz的音频采样率，支持106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N、120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N；支持6路MIC输入，立体声输出；RF灵敏度-98dBm@BLE/-102dBm@802.15.4/-94dBm@EDR 2Mbps，发射功率13dBm (GFSK)/ 10dBm (EDR2)。
Telink泰凌微电子TL751x系列详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到，影石、MOMA猛玛、小米、JLab、漫步者、JBL、Soundcore声阔、Saramonic枫笛、SmallRig斯莫格、Razer雷蛇、GOOVIS酷睿视等品牌旗下产品也采用了泰凌微电子无线SoC方案。
我爱音频网总结
极蜂Q作为专业骑行对讲耳机，不仅满足了多人远距离无网对讲需求，同时具备常规蓝牙耳机的丰富功能，为用户提供了优质的无线音频体验。产品内部搭载的泰凌微电子TL7218D1E与TL7519HE双芯片方案，则依托低时延、强算力、多协议兼容、多模在线等特性，稳定支撑设备的丰富功能；同时均采用低功耗设计，保障耳机的长久续航。
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
泰凌微电子成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
