Amazfit跃我是华米科技旗下自主品牌，旗下产品包括了智能手表/手环、智能戒指、儿童手表、TWS耳机等，凭借全球领先的智能可穿戴技术，搭配Zepp App，打造了完善的智能穿戴生态。Amazfit HELIO RING是一款专注于运动健康监测的智能设备，通过专业洞察用户的训练、睡眠和身心状态，帮助用户更高效的训练与恢复。
华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指在外观上，采用了5级钛合金机身，轻盈舒适，耐磨耐腐蚀，且支持10ATM防水等级，洗手、游泳均佩戴使用。功能配置上，搭载了PPG与EDA多传感器，精准提供24小时心率、血氧、压力、HRV、睡眠与情绪状态监测，以及最大摄氧量、训练负荷、恢复评估等专业运动指标，还可与Amazfit手表协同，实现数据无缝同步，全天候跟踪运动与健康。
智研所此前还拆解过华米旗下Amazfit Active 2运动手表、跃我Active Edge智能手表、跃我T-Rex智能手表、Amazfit GTS4 mini智能手表、Amazfit GTR3智能手表、Amazfit PowerBuds Pro真无线降噪耳机、Amazfit Powerbuds真无线运动耳机、 Amazfit ZenBuds睡眠耳塞等产品，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指开箱
Amazfit HELIO RING智能戒指包装盒设计简约，正面展示有戒指外观、品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品参数、ZEPP OS系统和Zeep App，以及公司信息。产品名称：智能戒指，蓝牙版本：BLE V5.0，制造商：安徽华米信息科技有限公司。
包装盒底部标注有电池说明，设计有ZEEP App下载二维码，贴有产品标签。Amazfit HELIO RING，型号：SIZE 08 A2321，尺寸：8号，颜色：钛银。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了智能戒指、充电底座、充电线、说明书等。
随机标配的充电线，采用了USB-C to USB-C接口。
智能戒指的充电底座，立柱内部设置无线充电接收区域。
立柱顶部设置有定位槽，方便用户正确放置戒指充电。
底座上的指示灯特写，用于反馈充电状态。
Type-C接口特写，用于连接电源线。
复位按键针孔特写。
底座底部设置有防滑垫，标注有产品参数信息，容量：50mAh 0.192Wh，输入：5V-165mA。
华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指外观一览，外圈采用了钛合金机身，内圈树脂包裹元器件，触感光滑舒适。
戒指外圈钛合金机身上点阵装饰，提升细节感。
另外一侧设计有定位孔，对应底座进行充电。
戒指内圈的健康检测传感器特写，包括了中间的PPG心率（1个双色LED+2个光电探测器），以及两侧的EDA皮电传感器和温度传感器。
经智研所实测，华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指整机重量约为18.3g，轻巧便携。
戒指重量仅3.8g，佩戴舒适无感。
智研所采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指进行充电测试，输入功率约为0.65W。
二、华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指拆解
通过开箱，我们详细了解了华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指的轻巧外观设计，下面进入拆解部分看看内部结构设计及配置信息~
智能戒指拆解
分离戒指的内圈和外圈结构。
戒指内圈的柔性电路板结构一览，环绕布置，通过树脂胶包裹。
取掉排线上的树脂胶。
戒指柔性主板一侧电路一览。
戒指柔性主板另外一侧电路一览。
戒指内置电池特写，型号：170724，标称电压：3.7V，额定容量：16.5mAh，来自GREPOW格瑞普。
电池背面贴有无线充电接收线圈。
ST意法半导体LSM6DSOWTR是一款支持状态机的6轴传感器，用于运动监测等功能采集数据。
丝印DVBPC N440U的IC。
ICM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
贴合皮肤检测的温度传感器特写。
Ambiq Micro公司的Apollo4 Blue Lite SoC（AMA4BL），是基于Ambiq专有的亚阈值功耗优化技术(SPOT®)平台所构建的第四代系统处理器解决方案，相比于前代，其在能效上拥有更佳的表现，在降低设备整体系统功耗的同时，可进一步延长电池续航时间。
Apollo4 Blue Lite包含具有浮点运算单元的32位Arm® Cortex®-M4F 内核，以及低功耗蓝牙® 5.4 模块。这种架构提供了高性能兼顾低功耗配置的灵活性，因此能够支持在便携式终端应用中使用更小容量的电池，或在功耗受限的情况下提供更为高效的处理能力。
Apollo4 Blue Lite内置2MB的NVM和1.4MB的SRAM，拥有强劲的运算能力和存储能力，用以处理复杂算法和神经网络，同时还支持色彩鲜艳、清晰生动、播放流畅的图形用户界面。当需要额外的外部存储空间时，还可通过高带宽MSPI和eMMC接口扩展外部存储器。
处理器外围镭雕T320的晶振特写，用于提供时钟。
镭雕SB430的晶振。
丝印APM 441的IC。
光电探测器特写，用于接收LED灯的反射光线，实现心率、血氧的检测。
丝印Z8ELW的IC。
丝印FV H的IC。
用于健康检测的双色LED灯特写。
第二个光电探测器特写。
EDA皮电传感器特写，用于检测身体对情绪的生理反应，结合心率变异性（HRV），从而实现情绪检测功能。
ADI亚德诺丝印“7001”的IC。
丝印HS75的IC。
丝印WMA100的IC。
充电底座拆解
拆解充电底座部分。撕掉底部防滑垫，下方隐藏有固定螺丝。
卸掉螺丝打开腔体，内部设置有主板、电池和无线充电线圈。
取出腔体内部的所有组件。
充电底座内部主要电路一览，电池导线和无线充电发射线圈排线与主板焊接。
发射端无线充电线圈特写。
充电底座内置软包扣式电池正面丝印参数信息，型号：1150PF4A，标称电压：3.85V，容量：0.192Wh。
电池背面丝印二维码，用于产品追溯。
充电底座主板一侧电路一览。
充电底座主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写。
OmniVision豪威集团（韦尔半导体）ESD5641D TVS保护管，用于输入过压保护。ESD5641DXX是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，专门为保护USB端口而设计，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。
丝印C3ND的IC。
复位按键特写。
用于反馈充电状态的LED指示灯。
ST意法半导体STM32G070RB微控制器，基于高性能Arm Cortex-M0+32位RISC内核，运行频率64MHz；集成128KB Flash存储器、36KB RAM、4xUSART、定时器、ADC和通信接口，工作电压范围2.0V~3.6V。
ST意法半导体STM32G070RB详细资料图。
镭雕M435A4的晶振特写。
丝印5NVF的IC。
WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。
ST意法半导体ST25R3917 NFC无线充电芯片，是一款高性能NFC通用器件，支持NFC发起方、NFC目标方、NFC读取器和NFC卡模拟模式（如果适用）。
ST意法半导体ST25R3917详细资料图。
27.120MHZ的晶振特写，为NFC芯片提供时钟。
华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指拆解全家福。
三、智研所总结
最后附上华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指的已知物料清单，方便大家查阅。
华米跃我Amazfit HELIO RING智能戒指外观设计轻薄，外圈采用5级钛合金材质，通过点阵装饰，质感出色，耐磨耐腐蚀；内圈环形布置元器件，通过树脂包裹，佩戴光滑亲肤。此外还配备有无线充电底座，提供便捷充电。
内部主要配置方面，智能戒指内置GREPOW格瑞普3.7V/16.5mAh电池，搭载了PPG心率（1个双色LED+2个光电探测器）、EDA皮电传感器和温度传感器；采用了Ambiq Micro公司的Apollo4 Blue Lite SoC，ST意法半导体LSM6DSOWTR 6轴传感器，ICM创芯微CM1126B-GAC锂电池保护IC等方案。
充电底座内置3.85V/0.192Wh软包扣式电池，主板上搭载了OmniVision豪威集团（韦尔半导体）ESD5641D TVS保护管，ST意法半导体STM32G070RB微控制器和ST25R3917 NFC无线充电芯片，以及WINSEMI稳先微WSDF23C2N2H锂电保护IC等方案。
