CMF是消费科技品牌Nothing旗下子品牌 ,专注于以优惠的价格提供“永恒的设计”,以及在同档价格段中“很难找到的品质”。CMF Headphone Pro是该品牌近期推出的旗舰级头戴式降噪耳机,外观上延续了家族式的极简风格设计,搭配时尚多彩配色,极具个性化。
在功能配置上,CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机搭载40mm镀镍振膜驱动单元,声音饱满清晰,支持LDAC高清音频解码,获得了Hi-Res Audio Wireless高清音频认证;支持Audiodo技术,能够根据用户耳朵对频率的响应,轻松定制专属音效;还支持独特的低音/高音模式调节,通过耳机能量滑控键便捷控制,打造个性化的听音体验。
CMF Headphone Pro支持混合式主动降噪功能,最大降噪深度可达-40dB;支持自适应降噪,可根据周围环境噪音,自动切换强、中、弱降噪模式。支持空间音频功能,拥有剧院和演唱会等模式,能够提供更具临场感的听觉体验。续航方面,支持长达100小时的音乐播放(降噪模式50小时),快充5分钟,可聆听4小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过Nothing Ear (open) 开放式耳机,Nothing CMF Buds、Nothing CMF Buds Pro、Nothing ear(a)、Nothing Ear(2)真无线降噪耳机,Nothing ear (stick)真无线耳机,Nothing CMF Watch Pro 2智能手表。
一、Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机开箱

Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机包装盒采用了简约设计,正面展示有耳机局部特写,点阵设计的品牌LOGO和产品名称,以及Hi-Res Audio Wireless认证标志。

包装盒背面展示有耳机的功能按键和功能接口,标注了产品主要功能特点,贴有产品标签。无线耳机,型号:B175,颜色:浅灰,输入:5V-1A,制造商:深圳纳欣科技有限公司,NOTHING授权生产,中国制造。

包装盒两侧展示有耳罩的局部特写,

包装盒底部设计有NOTHING(R)品牌LOGO。

打开包装盒,取出内部所有物品,包括了耳机、音频线、收纳袋和产品说明书等。

随机标配的音频线,采用了3.5mm to 3.5mm接口,用于有线模式播放。

收纳袋采用了棉绒材质,束口设计,设计有CMF by NOTHING品牌标志。

Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机外侧外观一览,耳壳采用了简约的圆形几何造型,质感温润如陶瓷,与一体式设计的头梁通过穿插式结构衔接,极致简约,但又不失精致感。

耳机内侧外观一览。圆形耳罩采用PU皮革材质包裹,内部记忆棉填充,佩戴舒适亲肤,包裹性强。头梁中间位置设计有头垫,填充物非常柔软,佩戴能够更好的分散头部压力。

机身侧边外观一览,耳罩支持小角度的上下旋转,自适应头部曲率,提升佩戴舒适性。头梁支持伸缩调节长短,满足不同用户的使用需求。

头梁伸展状态一览,采用无极滑块,通过阻尼调节。

耳壳底部设置有功能按键和功能接口。

耳壳背部设计有CMF by NOTHING的品牌标志。

左侧耳壳侧边的降噪麦克风拾音孔特写,通过金属盖板防护。

左侧耳壳上的能量滑控键特写,通过APP可设置调节低音模式或高音模式,上划低音增强/高音增强,下滑低音减弱/高音减弱,相当于设置了一个物理的EQ调节键,提供了非常个性化的体验。

电源开关/蓝牙配对按键特写,左右设计有指示灯和标识反馈。

3.5mm音频输入接口特写,用于有线模式使用耳机。

左侧耳壳底部的通话麦克风拾音孔特写。

右侧耳壳背部同样设计有CMF by NOTHING的品牌标志。

右侧耳壳上的降噪麦克风拾音孔特写。

用于调节音量的滚轮特写,提供了非常便捷的操控体验。

唤醒智能助手的按键特写,设计有红点与左侧电源键区分。

Type-C充电接口特写,左侧设计有指示灯反馈充电状态。

经我爱音频网实测,Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机重量约为284.5g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机进行充电测试,输入功率约为3.17W。
二、Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机拆解
通过开箱,我们详细了解Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机的独特外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

旋转解开卡扣取掉耳罩,下方音腔盖板上通过海绵垫覆盖,同时起到调音和防尘作用。

耳罩内侧结构一览,设计有一层防尘网布防护。

耳壳与耳罩固定的卡扣结构特写。耳机采用了双腔体设计,上方音腔结构和下方电路板的耳壳腔体隔离。

撕掉音腔盖板上的海绵垫。

右耳音腔盖板结构一览,通过螺丝固定,中间固定有后馈降噪麦克风。

驻极体麦克风正面特写,通过橡胶套密封,丝绵防护,用于从耳机内部拾取残留噪声,进一步提升降噪效果。

驻极体麦克风背面与导线焊接。

卸掉螺丝,取掉音腔盖板。透过出音孔可以看到内部的扬声器振膜。据官方介绍,采用了镀镍振膜,能够有效减少失真,提升清晰度。

卸掉螺丝,取掉音腔盖板。盖板内侧固定扬声器单元。

经我爱音频网实测,扬声器直径约为40mm。

音腔内部结构一览,四周设计有淡绿色橡胶圈密封。扬声器和后馈麦克风的导线焊接到排线上,排线过孔连接到耳壳内部的主板单元。

取掉音腔内部的黑色密封贴纸,下方设置有用于固定的金属栓。

拆掉金属栓,卸掉螺丝,取掉右耳的腔体盖板。

音腔背面结构一览,设置有与腔体盖板衔接的转轴结构。

右耳腔体盖板结构一览,中间设计有圆柱形转轴结构衔接音腔,然后通过金属栓固定,搭配两侧的记忆海绵提供回弹力,实现音腔的旋转功能。

音腔的旋转结构一览。

腔体内部结构一览,设置有电源输入小板、音量调节滚轮的小板、麦克风和电池单元。

卸掉螺丝,取出腔体内部的所有组件。

右耳内部的降噪麦克风特写。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

用于唤醒智能助手的功能按键特写。

两颗不同颜色的LED指示灯特写。

Type-C充电母座特写。

丝印PX EK的TVS管,用于输入过压保护。

思远半导体SY5326过压过流保护IC,具有140mΩ低导通电阻,输入电压范围3.0V~30V,当输入电压超过过压保护阈值时,可以在50nS内快速关断内部MOSFET,以保护后端低压系统免受异常高输入电压的影响。 同时还支持过流保护,过温保护功能。

思远半导体SY5326详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被万魔、OPPO、小米、REDMI、韶音、神牛、优篮子、西圣、三星、一加、字节跳动、JBL、小天才、倍思、韶音、猛玛、Cleer、Nothing、捷波朗、斯莫格、NuPhy、高驰、翡声、枫笛、海尔兄弟、泥炭、左点、TG、iQOO、漫步者、联想、传音、科大讯飞、用维、公牛、Fiio、翡声、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY6201锂电池充电管理芯片,是一款通用的低功耗高精度的NVDC架构switch charger,适合于无线耳机/智能手表等便携穿戴电池设备。芯片内部集成充电模块和boost升压模块,并包含了完善的保护功能。
思远半导体SY6201针对小容量锂电池快充应用进行了优化,支持最大2A充电电流并且支持最低10mA的充电截止电流,同时芯片待机功耗小于13uA,ship mode模式下小于2uA。SY6201可通过I2C通信接口灵活配置充电参数,可以以最小10mV步进调节恒压充电电压,20mA步进调节恒流充电电流。
思远半导体SY6201集成了比较完善的电池保护功能,包括JEITA充电规范支持,充电超时,电池过压/过流/欠压保护。SY6201集成反向boost输出功能,boost最大支持1.2A负载,boost支持轻载高效,在空载输出时功耗小于500uA。

思远半导体SY6201详细资料图。

CHIPSEA芯海科技CS8M320F3V6单片机,采用8位RISC内核,内置Flash、SRAM,用于滚轮键控制。

电源输入小板连接扬声器和后馈麦克风排线的ZIF连接器。

连接滚轮小板的ZIF连接器特写。

耳机内置锂电池型号:M653035,标称电压:3.7V,额定容量:720mAh 2.664Wh,来自WD微电新能源。

撕开绝缘保护,电池保护板电路一览,设置有锂电保护IC和MOS管,以及检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板背面与导线焊接。

丝印8205A的MOS管。

丝印DW01c的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

滚轮小板一侧电路一览,设置有旋转编码器和连接电源输入小板排线的ZIF连接器。

滚轮小板另外一侧电路一览。

左侧耳机音腔盖板结构一览,与右侧结构相同。

拆掉左耳腔体盖板。

腔体内部结构一览,通过螺丝固定主板单元。主板与右耳电源输入小板和麦克风导线焊接,打胶防护。

卸掉螺丝,取出右耳内部的主板和麦克风单元。

用于拾取外界环境噪音的前馈降噪麦克风特写。

用于语音通话功能拾音的通话麦克风特写。

右耳内部主板一侧电路一览。

右耳内部主板另外一侧电路一览。

3.5mm音频输入接口母座特写。

用于反馈充电状态的LED指示灯。

电源开关按键特写。

用于调节低音/高音增强的滑动键特写。

主板连接扬声器和后馈麦克风排线的ZIF连接器。

BES恒玄科技BES2710Y蓝牙音频SoC,用于无线连接和音频数据处理。

24.000MHZ的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

Everest顺芯ES7243L高性能立体声音频模数转换器,其拥有102dB信噪比,-85分贝THD+N,24位,8至200kHz采样频率,I2S/PCM主或从串行数据端口;支持TDM,256/384Fs、USB 12/24 MHz和其他非标准音频系统时钟,低功耗待机模式等。

Everest顺芯ES7243L详细资料图。

Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结

最后附上Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机已知的物料清单,方便大家查阅。
Nothing CMF Headphone Pro头戴式降噪耳机在外观设计上简约而富有个性,同时展现出精致质感。头梁采用一体式皮革包裹,与耳壳通过隐藏式结构衔接。耳机呈圆形设计,外壳质感温润如陶瓷,耳罩采用亲肤材质包裹,搭配柔软记忆棉,为用户带来舒适佩戴体验。此外,独特的能量滑控键和音量调节滚轮设计,提供了便捷的操控体验。
内部结构方面,耳机采用了双腔体设计,音腔独立于电路板腔体。主要配置上,双耳搭载40mm镀镍振膜驱动单元,内置5颗驻极体麦克风。左耳设置主板单元,采用了BES恒玄科技BES2710Y蓝牙音频SoC,Everest顺芯ES7243L频模数转换器。
右耳内部设置WD微电新能源3.7V/720mAh锂电池组和电源输入小板,采用了思远半导体SY5326过压过流保护IC,思远半导体SY6201充电管理芯片,以及CHIPSEA芯海科技CS8M320F3V6单片机等方案。








