小米在近期的「人车家全生态发布会」上，发布了多款智能穿戴产品，包括小米首款AI眼镜、小米Watch S4 41mm、小米手环10、以及小米开放式耳机Pro等。其中，小米开放式耳机Pro相较于标准版，升级五单元声学系统，联合哈曼金耳朵调音，同时新增独立空间音频、独立录音2.0、AI智能翻译等功能，带来音质更出色、使用场景更丰富的无线音频体验。
小米开放式耳机Pro在外观方面，采用了更加轻巧的设计，通过仿生人体耳廓造型，三点支撑，提供贴合不压耳的长久舒适佩戴体验。详细功能配置上，搭载开放式五单元声学系统，协同配合实现高解析力和防漏音；升级LHDC 5.0超清传输协议，真实还原音频细节，并获得了Hi-Res金标认证；升级独立空间音频，360°头部追踪环绕音效，让观影、游戏更具临场感。
小米开放式耳机Pro新增耳机独立录音2.0，支持现场、通话和音视频录音，搭配手机APP还可以录音转文字和翻译；新增AI智能翻译功能，一人手机一人耳机，实现面对面交流；新增同声传译，跨国会议、学术讲座等现场，耳机实时翻译并语音播放演讲内容。其他还支持音频共享、多设备音频流转等功能，可提供单次8.5小时，综合45小时的持久续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过小米开放式耳机，小米Buds 5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4、Redmi Buds 4青春版真无线耳机；小米骨传导耳机，小米Watch S4 Sport、Watch S3、小米手环9 Pro、小米手环9，MIJIA智能音频眼镜，小米AI眼镜，REDMI Watch 5、Redmi手环3；小米运动对讲机、小米公网对讲机mini，小米智能音箱Pro，xiaomi Sound、Sound Move高保真智能音箱，Redmi电脑音箱，小爱随身音箱等蓝牙音箱产品。
一、Xiaomi小米开放式耳机Pro开箱
小米开放式耳机Pro包装盒延续了系列简约设计风格，正面展示有对应耳机配色的产品外观，品牌LOGO和产品名称，以及HARMAN和Hi-Res Audio WIRELESS标志。
包装盒背面展示有产品的整体外观，以及功能功能特点和参数信息。功能特点：稳固舒适佩戴、多单元声学系统、哈曼专业调音、防漏音隐私保护、耳机独立录音2.0、小米澎湃OS生态互联；产品型号：M2503E1，充电盒输入参数：5V-1200mA，充电盒输出参数：5V-260mA，无线连接：蓝牙5.4，耳机输入：5V-130mA；制造商：小米通讯技术有限公司。
包装盒侧边烫银工艺设计产品名称。
包装盒另外一侧设计有“Xiaomi HyperOS”系统标志。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、充电线和使用说明书，此款为银色配色。
随机标配的充电线，采用了USB-A to USB-C接口。
小米开放式耳机Pro充电盒采用了圆角方形设计，双拼材质，质感出色，体积轻薄。盒盖顶部设计品牌LOGO，采用科纳皮覆盖，手感亲肤，耐磨耐划。
机身底部采用类金属磨砂涂层，哑光质感，不易沾染指纹和出现划痕。
机身正面设计有凹槽，便于用户开盖。设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
机身背面转轴上设计有HARMAN调音的标识，下方设置Type-C充电接口。
机身右侧一颗功能按键，用于蓝牙配对和查看电量等功能控制。
打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，取放便捷。盒盖内侧仿生麂皮覆盖，触感细腻，防止划伤耳机。同时设计有软胶条，用于更好的固定耳机。软胶条上设计“DESIGNED BY XIAOMI”标识。
取出耳机，座舱内部结构一览。
充电盒为耳机充电的金属顶针特写。
座舱内部标注的产品参数信息，与外部包装盒一致。
小米开放式耳机Pro整体外观一览，耳机采用了挂耳式设计，由音腔、耳挂和电池仓三部分组成。
小米开放式耳机Pro外侧外观一览，音腔和电池仓均采用了NCVM工艺设计，呈现亮面金属质感。
耳挂采用了人体工学设计，0.6mm柔性钛丝骨架，搭配亲肤液态硅胶材质，柔韧不易变形，佩戴舒适贴合耳廓。
音腔背部特写，设计有“Xiaomi”品牌LOGO，同时也是触控区域。
音腔底部的通话麦克风拾音孔特写。
音腔底部的调音孔特写，通过金属盖板防护。
音腔顶部同样设置有麦克风拾音孔和调音孔。
耳机内侧外观一览。
耳机出音嘴特写。外部银色金属盖板和内侧丝网防护，5个打孔呼应五单元。出音孔打磨亮面倒角，外围设计“DESIGNED BY XIAOMI”、“5-DRIVER SOUND SYSTEM”标识，有效提升了产品的细节感和精致度。
耳机充电触点特写，中间设计R/右标识。
经我爱音频网实测，Xiaomi小米开放式耳机Pro整机重量约72.2g，相较于标准版更加轻巧便携。
小米开放式耳机Pro单只耳机重量约为9.7g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Xiaomi小米开放式耳机Pro进行充电测试，输入功率约为3.92W。
二、Xiaomi小米开放式耳机Pro拆解
通过开箱，我们详细了解了Xiaomi小米开放式耳机Pro的精致外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。
座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁吸附固定耳机和充电盒盖。
腔体内部结构一览，设置有主板、电池、指示灯和霍尔元件小板，以及功能按键。
卸掉螺丝，取出腔体内部所有组件。
指示灯小板连接主板的排线电路一览。
排线上设置有用于蓝牙配对的物理按键。
指示灯和霍尔元件小板一侧电路一览。
指示灯和霍尔元件小板另外一侧电路一览。
连接主板排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-08325。
丝印AK4y7的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
三颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
充电盒内置锂电池标签上信息，聚合物锂电池，型号：BW70，充电限制电压：4.48V，额定容量：788mAh，标称电压：3.89V，额定能量：3.07Wh，生产厂：东莞锂威能源科技有限公司。
撕开外部标签，内部电芯上丝印信息一览，型号：LWD 642932。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，沉板焊接，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。
充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器特写，设置有两组，对应两个耳机。
连接指示灯小板排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN）。
SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理。
Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC，用于保护后级器件。
丝印N24的TVS管，用于输入过压保护。
Chipsea芯海科技CS32F031K8V6 MCU单片机，采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核，负责充电盒整机控制。
耳机拆解
拆解耳机部分，取掉音腔背部盖板。
盖板内侧结构一览，印刷有LDS镭射天线，贴有触摸检测传感器。
腔体内部结构一览，上层固定有主板和防漏音
掀开主板，下方是定制1813超大动圈单元。腔体左侧排线连接双麦克风。
掀开动圈单元，音腔底部设置有双动铁单元和压电陶瓷单元。
取出腔体内部排线及所有元器件，排线末端通过插座连接电池仓导线。
取掉耳挂末端的电池仓。
取出电池仓内部的电池单元及排线。
耳机内置圆柱形钢壳电池，型号：M8095X1，标称电压：3.85V，额定容量：56mAh，来自MIC-POWER微电新能源。
电池排线上丝印“4u AIU”的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
断开导线，分离音腔和耳挂结构。
取出音腔内部的所有组件。
音腔底部结构一览，还设置有充电触点，以及三颗与充电盒固定的磁铁。
音腔内部主板及排线电路一览。
定制1813低音动圈单元正面特写。据官方介绍，采用高分子复合振膜、内外双磁设计，低频灵敏度提升了一倍，带来更澎湃的低音效果。
定制1813低音动圈单元背面特写。
定制1813低音动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，定制1813低音动圈单元长直径约为18mm。
短直径约为13mm。
防漏音动圈单元正面特写，通过主动发出反向声波，抵消漏音，保护隐私。
防漏音动圈单元背面特写。
防漏音动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，防漏音动圈单元直径约为9.7mm。
双动铁单元特写，镭雕型号：FS A5631，主要用于高音部分，提升高频解析力。
超高频压电陶瓷单元特写，搭配双动铁单元，极大提升高频解析力，带来高音更清晰，细节更还原的音频效果。
镭雕R54F的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自瑞勤电子。
另外一颗镭雕R54F的MEMS麦克风，两颗麦克风协同，提供更精准的拾音和降噪效果。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接触摸检测传感器的金属弹片。
连接LDS镭射天线的金属弹片。
BES恒玄科技BES2710IHC蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
镭雕YL240的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印5N 5QS的BOSCH博世六轴陀螺仪，用于空间音频功能采集用户头部运动数据。
丝印Z8FLW的IC。
HX天易合芯HX9031A电容式距离传感器，用于佩戴检测功能。
丝印OLD的IC。
Xiaomi小米开放式耳机Pro拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Xiaomi小米开放式耳机Pro在外观方面，充电盒采用了圆角方形设计，体积小巧轻薄，便于携带；科纳皮+类金属磨砂的双拼材质，以及座舱内部的仿生麂皮，触感细腻，质感出色。耳机延续了标准版的耳挂式结构，人体工学设计，佩戴与耳廓舒适贴合；NCVM工艺设计的音腔，呈现亮银色金属质感，佩戴简约时尚。
内部主要配置方面，充电盒搭载了锂威新能源788mAh/3.89V锂电池，主板上采用了SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片，负责内置电池的充放电管理；采用Chipsea芯海科技CS32F031K8V6 MCU单片机，用于整机控制；采用了Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC，用于保护后级器件。
耳机内部搭载微电新能源56mAh/3.85V圆柱形钢壳电池，定制1813低音动圈单元+超高频压电陶瓷单元+双动铁单元+防漏音动圈单元5单元系统，两颗瑞勤电子的MEMS麦克风；主板上，采用了BES恒玄科技BES2710IHC蓝牙音频SoC，HX天易合芯HX9031A电容式距离传感器，以及BOSCH博世六轴陀螺仪等方案。
