随着真无线耳机市场的不断发展，用户对于产品音质的要求越来越高。并且由于TWS耳机同质化愈加严重，音质也成为了品牌差异化竞争的关键因素。SOUNDPEATS泥炭作为追求原音重现的品牌，凭借前沿智能科技与精湛音频技术，打造了众多爆款产品，远销全球30多个国家，全球累计用户达到了3800W+。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机是该品牌旗下的一款旗舰产品，其搭载一圈两铁3单元的Hi-Fi级声学架构，搭配精准的数字分频技术，提供层次感丰富的高保真音质；同时支持aptX Lossless & LDAC高清音频编解码，三倍SBC音质解析力，呈现更丰富的音频细节，并通过了Hi-Res AUDIO WIRELESS和Snapdragon Sound骁龙畅听双认证。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机搭载前馈+混合降噪技术，最大降噪深度可达-55dB，降噪频宽4000Hz，且支持深度、中度、轻度、自适应和空间通透多种降噪模式，不同场景提供最舒适的降噪效果；还支持3MIC AI通话降噪，精准分离人声与背景噪音，智能过滤风噪，提供高清通话效果。
其他方面，SOUNDPEATS泥炭H3还支持低延迟游戏模式，带来流畅的游戏体验；支持佩戴贴合度检测，定制最佳听感；支持双设备连接，切换更加便捷；通过APP还支持查找耳机，防止丢失。续航方面，单次播放时长可达7小时，配合充电盒综合续航约37小时。支持快充功能，仅需10分钟，可畅听2小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前拆解过SOUNDPEATS PearlClip Pro、SOUNDPEATS POP Clip开放式耳机，SOUNDPEATS Air4、SOUNDPEATS Capsule3 Pro、SOUNDPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机，SOUNDPEATS Air5 Lite、SOUNDPEATS Air3 Deluxe HS、SOUNDPEATS TrueAir2真无线耳机等产品。
一、SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机开箱
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机包装盒采用了家族式设计，正面展示有耳机的外观，品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res AUDIO WIRELESS、Snapdragon Sound骁龙畅听、LDAC标志。
包装盒背面展示了产品的整体外观，产品特点：12mm动圈单元+双动铁单元、37小时续航时间、混合主动降噪，以及参数信息。蓝牙版本：V5.4，频响范围：20Hz~40kHz，播放时间：约7小时（搭配充电盒约37小时），电池容量：35mAh（耳机）/400mAh（充电盒）。
打开包装盒，取出内部所有物品，包括了主机、耳塞、充电线、产品说明书和使用指南。
耳机标配的4组不同尺寸的硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共包括LL、L、SM、M、S 5种，用于满足不同用户的需求。
充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机充电盒采用了椭圆形设计，半透明盒盖，通过金色腰线装饰，质感出色。
充电盒背面外观一览，转轴上设计“SOUNDPEATS”品牌LOGO，机身上设置有蓝牙配对按键。
充电盒侧边外观一览，倾斜盒盖设计。
打开充电盒盖，取出耳机。内部座舱采用了皮革纹理和金属铭牌装饰，有效提升产品质感。
充电盒指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
转轴内侧标注产品参数信息和公司信息，SOUNDPEATS H3，输入：5V-1A，电池容量：400mAh 1.48Wh，中国制造。
为耳机充电的金属顶针特写。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了水晶Hi-Fi造型，暖金配色，质感出色，辨识度十足。
耳机外侧外观一览，采用了透明外壳设计，内部通过IML模内镶件注塑工艺的“S”品牌LOGO装饰，同时也是触控区域。
耳机内侧外观一览，透过透明外壳，能够清晰看到内部精密元器件。耳机末端设计有“鸭尾”结构，佩戴时抵住耳廓，实现稳定佩戴。
耳机底部的通话麦克风拾音孔特写。
耳机顶部的前馈降噪麦克风拾音孔特写。
音腔侧边的调音孔特写，用于保障空气流通，提升音频性能。
耳机充电触点特写。
前腔的调音孔特写。右侧设计有艺术字体的“R”标识，便于用户区分。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，采用了铝合金材质+金属钢网，出音嘴边缘滚花设计，更好的固定耳塞。腔体内部设置有反馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。
经我爱音频网实测，SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机整机重量约为53.8g。
单只耳机重量约为6.2g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.77W。
二、SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机的精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出座舱结构。外壳内侧贴有功能按键和指示灯排线。
取出外壳内部排线。
座舱底部结构一览，上层通过螺丝固定主板，下层设置电池单元，通过海绵包裹防护。
卸掉螺丝，取掉主板和电池，
座舱底部还设置有为耳机充电的小板。
FPC排线电路一览。
用于反馈蓝牙配对及充电状态的LED指示灯。
用于蓝牙配对的功能按键特写。
充电盒内置锂电池型号：WEL102030，标称电压：3.7V，额定容量：400mAh，1.48Wh，来自WEL旭航诚。
撕开外部绝缘保护，电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及电测电池温度的热敏电阻。
电池保护板背面电路一览。
丝印DW01AE的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印8205A的MOS管。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
连接为耳机充电排线的ZIF连接特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-10325。
Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。
丝印“B2DEcGB0”的SinhMicro昇生微电子SSD101可编程BOOST，负责为内置电池升压给耳机充电。
丝印8259CEA6的MCU单片机，用于充电盒整机控制。
连接指示灯和功能按键排线的ZIF连接特写，来自亚奇科技（OCN），来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-08325。
拆掉座舱底部为耳机充电的排线。
为耳机充电的排线电路一览。
连接耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
丝印“qH”的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机拆解
拆解耳机部分，去掉耳机背部盖板。
盖板内侧结构一览，嵌入有蓝牙天线和触摸检测贴片。麦克风拾音孔设置有橡胶罩密封。
腔体内部结构一览，上层热熔柱固定主板单元，与排线通过连接器连接。
挑开连接器，取掉主板，下方设置有盖板隔离，固定有电池单元。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片特写。
连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。
Qualcomm高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台），采用四核处理器架构，包括双核32位处理器应用子系统（最高80MHz），双核240MHz可配置DSP音频子系统（从ROM运行），支持Qualcomm AI引擎，支持蓝牙5.4，蓝牙LE Audio，支持高通TrueWireless Mirroring镜像技术，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术和24-bit 48kHz无损音乐串流。
Snapdragon Sound骁龙畅听是一整套来自高通的音频技术，包括aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术、aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术、cVc回声消除和噪声抑制技术，以及高通ANC主动降噪技术（前馈、反馈、混合和自适应）等，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流。
Qualcomm高通QCC30xx系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，目前已有BOSE、小米、韶音、Cleer、Bose、JBL、森海塞尔、B&O、雅马哈、马歇尔、SONY、谷歌、颂拓、Jabra、漫步者、OPPO、vivo、一加、荣耀、微软、QCY、Anker、飞利浦等众多品牌旗下产品采用了高通蓝牙音频方案。
丝印502AK的IC。
32.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印2E的锂电保护IC。
镭雕R517的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于拾取外界环境噪音，来自瑞勤电子。
Sunlord顺络电子SDCL0603Q系列叠层陶瓷电感。
第二颗镭雕R517的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。
取掉电池，拆掉音腔盖板。
音腔底部结构一览。
取出音腔内部所有元器件。
音腔内部排线一侧电路一览。
音腔内部排线另外一侧电路一览。
排线连接主板的BTB连接器公座特写。
连接充电盒充电的金属连接器，底部设置有橡胶塞密封防水。
第三颗镭雕R517的MEMS麦克风，为反馈麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，进一步提升降噪效果。
断掉焊点，取掉电池单元。
耳机内置钢壳扣式电池，型号：M1040S2，标称电压：3.85V，容量：35mAh 0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
耳机搭载的低频动圈单元正面特写，采用了复合纤维振膜，用于提供良好的中低频响应。
低频动圈单元背面特写，边缘设计调音孔，通过丝网防护。
低频动圈单元与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，低频动圈单元直径约为12mm。
耳机搭载的双动铁单元特写，用于精准地控制中高频的表现。
动铁单元正面雕刻有产品信息，来自BELLSING倍声声学。
双动铁单元的出音孔特写。
经我爱音频网实测，动铁单元长度约为4.42mm
动铁单元宽度约为2.85mm。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机详细资料图。
三、我爱音频网总结
最后附上SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机的已知核心物料清单，方便大家查阅。
SOUNDPEATS泥炭H3真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了椭圆形设计，通过金色腰线、皮革纹理座舱和金属铭牌装饰，呈现了出色质感。耳机采用了水晶Hi-Fi造型设计，佩戴舒适稳固；透明外壳搭配模内镶件注塑工艺装饰，时尚精致，极具轻奢质感。
内部主要配置方面，充电盒搭载了WEL旭航诚3.7V/400mAh锂电池组，配备有电池保护板，负责过充过放过流等保护；主板上，采用了SinhMicro昇生微电子SSD101可编程BOOST，负责为内置电池升压给耳机充电；采用了Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，保护后级器件。
耳机内置MIC-POWER微电新能源3.85V/35mAh钢壳扣式电池，搭载了12mm低音动圈单元和BELLSING倍声声学双动铁单元，以及三颗瑞勤电子的MEMS麦克风，采用了高通QCC3091蓝牙音频SoC（第一代骁龙S3音频平台），用于无线连接和音频数据处理。
