数字化浪潮的发展，推动了各行各业的升级。利用人工智能、大数据、云计算等数字技术，企业运营效率与服务质量显著提升。智能工牌便是在这种背景下诞生的产品，其结合了传统工牌和智能语音技术，便携佩戴的同时能够实时采集工作人员在导购、讲解、客户沟通中的语音数据，搭配云端语音识别、自然语言处理与大数据分析，为每位客户提供更精准、更个性化的服务。
此次将要拆解的神州智云智能录音工牌Plus，搭载了多麦克风阵列，支持单声道/多声道录音，支持专业降噪算法，能够满足复杂环境的录音需求；支持一对多录音自动分割录音文件，满足多人录音场景需求；内置大容量储存，支持WiFi自动上传数据，一键开机录音、关机主动联网上传云端，使用非常方便；云端支持语音转文字，自动数据分析，为用户提供有价值的信息。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、神州智云智能录音工牌Plus开箱
神州智云智能录音工牌Plus包装盒设计简约，正面仅展示有产品外观。
包装盒底部介绍了产品信息，智能工牌，型号：ZY03，规格：5V-0.5A，产品功能特点：一键录音、超长待机、智能降噪、WIFI上传、多样佩戴、单双向录音。
包装盒侧边设计有“神州智云”品牌LOGO。
另外一侧展示有生产商信息，神州智云（广东）科技有限公司。
取出包装盒内部所有物品，包括了智能录音工牌、充电线、铭牌盖板和产品合格证。。
智能工牌充电线，采用了USB-A to Type-C接口。
铭牌盖板，用于安装名片，然后贴到智能工牌上。
神州智云智能录音工牌Plus外观上采用了长方形设计，磨砂质感，体积非常小巧，佩戴舒适无感。
机身正面设计有凹槽，用于张贴铭牌盖板。左右两个开孔，为麦克风拾音孔。
机身顶部设置有电源开关和功能按键。背部设计磁吸背扣，用于佩戴固定。
机身底部还设置有一颗麦克风拾音孔。
机身侧边设置有Type-C充电接口和指示灯。
分离智能录音工牌和磁吸背扣。
磁吸背扣内侧设置有三颗圆形磁铁，实现稳定佩戴。
智能录音工牌背部标注的产品信息一览。智能录音工牌Plus，型号：ZY03，规格：5V-0.5A。
经我爱音频网实测，神州智云智能录音工牌Plus整机重量约为33.7g，体积轻巧，佩戴轻盈无感。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对神州智云智能录音工牌Plus进行充电测试，输入功率约为0.99W。
二、神州智云智能录音工牌Plus拆解
通过开箱，我们详细了解了神州智云智能录音工牌Plus的轻巧外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
撬开卡扣式固定的背部盖板，打开腔体。
盖板内侧设置电池单元。
腔体内部通过定位柱固定主板，与电池导线焊接。右侧设置有WiFi天线，通过触点连接主板。
腔体壁上设置有麦克风排线，与主板通过连接器连接。
取出腔体内部的所有组件。
腔体内部的天线特写。
分离主板、电池和麦克风排线。
麦克风排线电路一览。
镭雕MG51 D121的MEMS麦克风特写，用于录音功能拾音。
智能录音工牌内置锂电池型号：502249，标称电压：3.7V，额定容量：500mAh 1.85Wh。
撕开外部绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印8205A的MOS管。
丝印G3JS的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，设置有橡胶全密封，防尘防水。
物理功能按键特写。
第二颗用于拾音的MEMS麦克风，镭雕型号MG52 D163。
滑动电源开关特写。
Winbond华邦W25Q32JV串口式NOR型闪存，容量：32M，具有均匀4KB扇区和双/Quad SPI，用于存储系统和数据。
Winbond华邦W25Q32JV详细资料图。
NationalChip杭州国芯GX8008C AI语音处理芯片，专为智能语音前端信号处理而设计的嵌入式SoC芯片，支持麦克风阵列，集成了用于语音处理的DSP、用于系统应用的32位RISC MCU，集成了多通道ADC、音频DAC、丰富的外围接口以及嵌入式SRAM，使其尺寸更小、功耗更低，并且整个硬件设计更简单。
NationalChip杭州国芯GX8008C详细资料图。
12.0MHz的晶振特写，为AI语音处理芯片提供时钟。
Samsung三星KLM8G1GETF-B041 EMMC5.1闪存芯片，BGA封装，容量8GB，用于储存固件信息和录制的音频。
Samsung三星型号KLM8G1GETF-B041详细资料图。
第三颗MEMS麦克风特写，镭雕型号MG52 D163。
连接天线的金属弹片特写。
Espressif乐鑫ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片（SoC），支持2.4GHz Wi-Fi和低功耗蓝牙（Bluetooth® LE） 双模无线通信，集成了 Xtensa® 32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。ESP32-S3还支持AI加速，增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)，可以对图像识别、语音唤醒和语音识别等算法进行硬件加速。
Espressif乐鑫ESP32-S3详细资料图。
为MCU提供时钟的40.0MHz晶振特写。
Winbond华邦W25Q32JV串口式NOR型闪存。
连接麦克风排线的ZIF连接器特写。
丝印CFDK的IC。
LPS微源半导体LP4069T锂电池充电IC，输出电流800mA可调，耐压28V，DFN2*2超小封装，同时内置NTC温度调节，非常适用于对体积或温度有调节要求的单节类电池产品
丝印6ER的IC。
微盟丝印S4XW的IC。
神州智云智能录音工牌Plus拆解全家福。
三、我爱音频网总结
神州智云智能录音工牌Plus外观设计小巧，体积轻盈，搭配磁吸背扣，使用非常方便。内部主要配置方面，搭载了三颗MEMS麦克风，用于录音功能拾音；采用了500mAh/3.7V锂电池供电，配备有电路保护板，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
主板上，采用了NationalChip杭州国芯GX8008C AI语音处理芯片，Espressif乐鑫ESP32-S3 MCU，Samsung三星KLM8G1GETF-B041 EMMC5.1闪存，Winbond华邦W25Q32JV串口式NOR型闪存，LPS微源半导体LP4069T锂电池充电IC等。
