在芯片性能与日俱增的今天，散热已成为移动设备的瓶颈。xMEMS 推出的µCooling™微型散热技术，以创新架构重新定义了散热的可能性。

作为全球最小的空气驱动装置，µCooling™基于 xMEMS 成熟的压电 MEMS 超声换能器架构，它产生的高频空气脉冲，精准作用于高性能移动处理器表面。这种非接触式散热方式，相比传统被动散热方案，能主动带走更多的热量，占用更小空间。

更值得关注的是，µCooling™ 突破了传统散热风扇的物理限制：无需复杂的机械结构，通过半导体制造工艺直接集成于芯片封装内，实现 “零噪音、低功耗、长寿命”。无论是智能手机的 AI 芯片、AR 眼镜的核心处理器，还是物联网设备的运算单元，都能在不增加设备体积的前提下，获得持续稳定的主动散热支持。

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https://xmems.com/edge-ai-meets-next-gen-cooling-the-breakthrough-of-sil

 

关于 xMEMS Labs，Inc.

 

xMEMS 揭秘：µCooling™ 微型散热如何工作？-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。