xMEMS 的 µCooling 芯片级风扇正为 AI 数据中心注入新动力，首次实现高性能光模块的模块内主动散热。 µCooling 起初考虑为移动设备设计，如今已开始应用于对散热要求严苛的 400G、800G 及 1.6T 光模块，有效解决了下一代 AI 基础设施中的关键散热瓶颈问题。 以下是 µCooling 芯片级风扇的主要特点与性能参数： ✅ 直接嵌入光模块内部 ✅ 静音运行，固态设计，无振动干扰 ✅ 可有效散去高达 5W 的局部热量 ✅ 能将数字信号处理器（DSP）的运行温度降低 15% 以上 ✅ 使热阻降低 20% 以上 正如 xMEMS 营销副总裁 Mike Housholder 所说：“µCooling 凭借独特优势，提供真正的模块内主动散热方案，有效解决了网络连接的散热瓶颈问题。” 欲了解更多详情，请点击链接查看： https://xmems.com/press-release/xmems-extends-%c2%b5cooling-fan-on-a-chip-technology-to-ai-data-centers/ 关于 xMEMS Labs，Inc.   xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。 xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。