我们#CES2025系列的另一个亮点：xMEMS的微冷却（µcooling）风扇芯片。
值得关注的事情是，我们为高级个人音频解决方案提供动力的xMEMS固态芯片很快就会用于高端智能手机散热。我们的微冷却片上风扇芯片允许智能手机制造商释放芯片的全部功率——这是目前因为芯片过热情况无法做到的。
Barry Collins完美地捕捉到了xMEMS在CES2025进行演示的兴奋之情，演示涵盖了我们在音频保真度和移动热设计方面的所有创新。
请在《福布斯》上阅读全文：https://www.forbes.com/sites/barrycollins/2025/01/09/tiny-air-blowing-chips-could-soon-keep-your-smartphone-cool/
关于 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 成立于 2018 年 1 月，是 MEMS 领域的“X”因素，拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，并不断发展其大量 IP，生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的μCooling 芯片风扇。
xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息，请访问 https://xmems.com。
