“在苹果和三星等主要公司增加更多人工智能，而微软在 PC 领域发布声明之际，对更好的智能手机冷却方法的需求也随之而来。”

xMEMS的静音、无振动、固态XMC-2400 微散热芯片厚度仅为1毫米，可为智能手机、平板电脑和其他无法容纳风扇的超薄先进移动设备带来主动散热。

EE Times 评论xMEMS微冷却芯片-我爱音频网

通过 EE Times |电子工程时报了解我们的XMC-2400芯片风扇如何解决智能手机的发热问题：

https://www.eetimes.com/cooling-chip-combats-smartphone-heat/

关于 xMEMS Labs，Inc.

 

EE Times 评论xMEMS微冷却芯片-我爱音频网

xMEMS Labs 成立于2018年1月，是 MEMS 创新领域的“X”因素，通过世界上第一款固态保真 MEMS 扬声器重新定义了 TWS 和其他个人音频设备的声音。xMEMS 在其技术领域拥有全球超过190多项授予的专利。 

创新的单片换能架构在硅中实现了致动和振膜的结合，产生了世界上速度最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬挂恢复系统。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的音质清晰度和提升的空间感。