HUAWEI MateBook X Pro 2024是华为在「鸿蒙生态春季沟通会」上发布的新一代旗舰级笔记本电脑，主打轻薄设计，通过航空级镁合金机身，全新华为云隼架构，首创的金刚铝材料，以及三段式主板结构，带来了980g超轻薄机身，两根手指即可轻松夹起。
在性能方面，HUAWEI MateBook X Pro 2024搭载14.2英寸柔性OLED原色屏，支持120Hz高刷新率，支持OLED显示增强算法，提供更清晰细腻的内容显示，并通过了德国莱茵TÜV Eye Comfort 3.0认证；搭载酷睿Ultra系列高性能处理器，搭配全新升级的华为鲨鱼鳍散热系统，以及AI智能识别用户场景功能，高效流畅的完成各项任务。
在功能上，HUAWEI MateBook X Pro 2024首次支持华为盘古大模型，通过AI专属芯片加持，提供丰富的AI新体验，其中包括AI概要，AI纪要、AI字幕、AI慧眼等，快速提炼文字内容，辅助用户高效工作、学习；还有超级终端、超级中转站功能，让手机、笔记本、智慧屏等设备高效协同。
其他方面，HUAWEI MateBook X Pro 2024支持140W超级快充Turbo；搭载HUAWEI SOUND 4麦克风，5米范围360°全方位收音；搭载HUAWEI SOUND 6扬声器，独立高低音单元各司其职，提供通透的高音和澎湃低音；搭载3D立体超材料天线，保障信号稳定，最高支持420米超远距离连接。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
我爱音频网此前还拆解过华为FreeClip开放式耳机，FreeBuds Pro 3、FreeBuds SE 2、FreeBuds Pro 2+、FreeBuds 5真无线耳机，FreeBuds Studio降噪头戴式耳机，FreeLace Pro 2、FreeLace Pro、FreeLace颈挂式耳机，Sound SE、Sound Joy智能音箱，华为WATCH Buds、WATCH GT Cyber、WATCH GT3智能手表，华为手环7、华为通话手环B7，华为Tag无线追踪器等产品。
一、HUAWEI MateBook X Pro 2024开箱
HUAWEI MateBook X Pro微绒典藏版包装盒采用了封套设计，红色配色，封套上压印品牌LOGO和产品名称。
包装盒底部贴有出厂标签，介绍了产品信息，HUAWEI MateBook X Pro笔记本电脑，型号：VGHH-32，配置：VGHH-7211TM，颜色：晴蓝，屏幕尺寸：14.2，内存：32GB，存储：1TB SSD，显卡：Intel ARC Graphics，处理器：Intel Ultra 7 155H，操作系统：WIN11 HOME，触摸屏：触控，华为终端有限公司，中国制造。
内部包装盒顶部烫金工艺设计品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面贴有中国能效标识和预装的办公软件。
包装盒内部配件包括了充电器、充电线、转接线、有线耳机和快速指南。
140W充电器，采用了USB-C接口，支持为笔记本、手机快速充电。
充电器内侧参数信息，HUAWEI 开关电源适配器，型号：HW-200700CP0，输入：100-240V~50/60Hz，2.5A；输出：5V-2A或9V-3A或15V-5A或 20V=7A MAX，华为终端有限公司，中国制造。
USB-C to USB-C充电线，橙色胶芯。
随机标配的USB-A to USB-C转接线。
随机标配的USB-C插头有线耳机。
HUAWEI MateBook X Pro外观设计简约，体积轻薄，非常适合移动办公或商务出行。机身采用航空级铝镁合金材质，相较于上代重量下降18%；微绒喷漆工艺处理，哑光质感，触感温润，晴蓝配色观感清新淡雅。笔记本A面设计亮银色“HUAWEI”品牌LOGO。
笔记本D面四角设计防滑脚垫，三边设计通风孔。
笔记本四周采用18°内切微弧曲线设计，搭配轻薄机身，提供舒适握持。
机身左侧设置有两个USB-C接口（Thunderbolt 4），用于数据、视频信号传输，以及为笔记本电脑充电；最右侧指示灯，反馈工作状态。
机身右侧外观一览，设置有一个USB-C接口，可用于连接耳机等设备。
右侧同时还设置有摄像头隐私开关，用户可以根据需求快速开启或关闭摄像头，使用非常便捷。
HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑屏幕可以单手轻松开启，同时支持任意角度悬停。
笔记本B面采用柔性OLED屏幕，相较于上代重量降低了51%，支持3120x2080分辨率，1000nits峰值亮度，10.7亿色彩显示，100万：1对比度，△E<1高色准，120Hz高刷新率，10点精准触控。屏幕上方搭载1080P高清摄像头。
笔记本C面采用指纹电源二合一键，键盘硬度适中，回弹迅速有力；压力触控板压感和震感单元升级，采用创新电涡流压感和X轴线性马达，反应灵敏，手感更舒适。还支持8种创新手势，操作更高效便捷。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑进行充电测试，输入功率约为112.05W。
二、HUAWEI MateBook X Pro 2024拆解
进入拆解部分，卸掉底部螺丝，拆下后盖。
盖板内侧结构一览，设置有海绵垫防护。
腔体内部结构一览，上方三段式主板设计，中间穿插散热系统；下方电池组边缘通过7颗螺丝固定，同样采用了三块电池串联，降低厚度。
电池组与PCB通过排线连接，电池固定螺丝贴有防拆标签。
卸掉螺丝，挑开连接器，取出电池组。
电池组正面特写，印制产品参数信息，型号：HB5489P9EGW-31A，额定容量：6000mAh，额定能量：70.02Wh，标称电压：11.67V，充电限制电压：13.44V，生产厂商：深圳欣旺达智能科技有限公司，中国制造。
电池组背面特写，可以看到是三段式设计，通过绝缘贴纸防护。
卸掉螺丝，拆下散热组件。
散热组件由均热板和风扇组成。
对应风扇出风口设有纯铜鳍片。
散热风扇型号：B65D6HA23A2，DC 5V-0.50A，来自东莞鸿盈。
风扇盖板采用螺丝固定，便于用户后期维护。
机身内部主板结构一览，三段式主板结构设计，中间主板与两侧副板通过排线连接，有效降低厚度。
排线与主板之间通过BTB连接器连接。
另外一侧排线连接主板的BTB连接器。
挑开连接器，卸掉螺丝，取掉主板和两侧副板。
笔记本主板正面一览，整个电路上搭载了14颗合金电感，均为Sunlord顺络电子MWSC系列，该系列采用合金粉磁材，具有高饱和电流，低DCR、低损耗、高效率等特点，闭合磁路设计减少漏磁通，无卤素，符合RoHS标准，工作温度：-55C~+125C，适用于TV、显卡、内存、笔记本、平板电脑、通信设备、工业设备等应用。
据我爱音频网拆解了解到，包括OPPO、跃我、大疆、华为、科大讯飞、小米、Redmi、联想、iKF、Marshall、JLab等品牌旗下产品均已采用顺络电子的电感器。
笔记本主板背面电路一览。
华为MateBook X Pro2024内置英特尔Ultra7 155H处理器，采用Intel 4制程工艺，具备16核心22线程，最高睿频为4.8GHz，并具备24M缓存。这是英特尔首款使用Chiplets的处理器，由4个不同功能的单元组成，与传统的处理器不同，具有更高的能效和更低的能耗。
内存颗粒焊接在屏蔽罩内部，并粘贴屏蔽石墨贴纸。
供电控制器来自MPS芯源半导体，丝印MP29000。
为CPU核心供电的四颗0.15μH合金电感以及对应的DrMOS芯片和滤波电容特写。
DrMOS芯片丝印LYW6030。
Sunlord顺络电子MWSC0618HR15MT一体成型功率电感特写，电感值：0.15μH±20%，直流电阻：3.0mΩ±8%，饱和电流：37A（最大值）/41A（典型值），温升电流：20A（最大值）/22A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0618系列详细资料图。
另外两颗顺络电子MWSC0618HR15MT一体成型功率电感。
第四颗顺络电子MWSC0618HR15MT一体成型功率电感。
松下SP-Cap系列2V 330μF滤波电容。
丝印88 AL的IC。
丝印JWFIJ 36400的IC。
另外两颗丝印JWFIJ 36400的IC。
丝印AJdAD的IC。
丝印A37 E的IC。
丝印AJdAD的IC。
SouthChip南芯SC8886充电控制器，输入范围从3.5V到24V，输出范围3V到20.8V，支持1到4节电池的充电管理，支持预充电、恒流充电、恒压充电。SC8886符合Intel IMVP8/IMVP9规范，包括系统电源、输入电流、充电或放电电流监测和处理器热指示。SC8886支持直通模式，以减少正向充电过程中的开关损耗。
SouthChip南芯SC8886详细资料图。
另外一颗SouthChip南芯SC8886QDER充电控制器。
三颗丝印4684和一颗丝印5016的IC。
丝印05EC10的IC。
丝印6ETU的扬声器功放芯片。
另外一颗丝印6ETU的扬声器功放芯片。
丝印CX11970-10的IC。
丝印i7532B的IC。
连接右侧低音扬声器排线的ZIF连接器。
连接键盘排线的ZIF连接器。
连接左侧副板的排线BTB连接器母座。
另外一个连接左侧副板的排线BTB连接器母座。
连接右侧副板的排线BTB连接器母座。
另外一个连接右侧副板的排线BTB连接器母座。
连接屏幕排线的BTB连接器公座特写。
另外一颗连接屏幕排线的BTB连接器公座。
Sunlord顺络电子MWSC1030H2R2MT一体成型功率电感特写，用于电池充放电。电感值：2.2μH±20%，直流电阻：10mΩ（最大值）/9mΩ（典型值），饱和电流：16A（最大值）/18A（典型值），温升电流：12A（最大值）/13A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC1030H2R2MT详细资料图。
两颗丝印36R3和A37E的MOS管。
松下SP-Cap系列25V 22μF滤波电容。
SS34肖特基二极管特写。
两颗丝印INN D17的IC。
丝印JWPJF的IC。
丝印JW85168的IC。
Sunlord顺络电子MWSC0618S1R5MT一体成型功率电感特写，电感值：1.5μH±20%，直流电阻：20mΩ（最大值）/18mΩ（典型值），饱和电流：10A（最大值）/11.5A（典型值），温升电流：7A（最大值）/8A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0618S1R5MT详细资料图。
丝印LYJFF的IC。
丝印9C 3xE的IC。
TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器。
Sunlord顺络电子MWSC0618SR68MT一体成型功率电感，电感值：0.68μH±20%，直流电阻：10mΩ（最大值）/9mΩ（典型值），饱和电流：14A（最大值）/15.5A（典型值），温升电流：8A（最大值）/9A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0618SR68MT详细资料图。
另外一组TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器及Sunlord顺络电子MWSC0618S1R5MT一体成型功率电感。
两颗丝印36R3的MOS管。
Sunlord顺络电子MWSC0630H2R2MT一体成型功率电感，电感值：2.2μH±20%，直流电阻：15mΩ（最大值）/13.6mΩ（典型值），饱和电流：10.5A（最大值）/13A（典型值），温升电流：8.3A（最大值）/9.5A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0630系列详细资料图。
Toshiba东芝TPN6R003NL MOS管。
两颗Sunlord顺络电子MWSC0612H4R7MT一体成型功率电感，电感值：4.7μH±20%，直流电阻：120mΩ（最大值）/105mΩ（典型值），饱和电流：4.5A（最大值）/5.0A（典型值），温升电流：3.0A（最大值）/1.3A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0612H4R7MT详细资料图。
两颗Toshiba东芝TPN6R003NL MOS。
Sunlord顺络电子MWSC0618HR33MT一体成型功率电感，电感值：0.33μH±20%，直流电阻：6mΩ（最大值）/5.4mΩ（典型值），饱和电流：22A（最大值）/24A（典型值），温升电流：11A（最大值）/12A（典型值）。
Sunlord顺络电子MWSC0618HR33MT详细资料图。
第五颗Sunlord顺络电子MWSC0618HR15MT一体成型功率电感。
第六颗Sunlord顺络电子MWSC0618HR15MT一体成型功率电感。
左侧副板正面电路一览。
左侧副板背面电路一览，贴有散热贴纸。
USB-C接口特写，沉板焊接，降低厚度。
USB-A接口背面通过金属板固定。
连接高音单元的ZIF连接器特写。
连接低音单元的ZIF连接器特写。
左侧副板连接主板排线的BTB连接器公座特写。
另外一个左侧副板连接主板排线的BTB连接器公座。
连接指纹电源键模组的ZIF连接器。
丝印1224的ESD保护器件。
丝印R9E R2G的IC。
Realtek瑞昱RTS5460 USB-C PD控制器。
丝印5505的IC。
Realtek瑞昱RTS5452E Type‑C PD控制器，集成所有Type‑C通道配置 (CC) 功能、电源传输功能（包括BMC PHY、协议、策略引擎和设备策略管理器）、AUX/HPD检测模块、SBU开关、BC1.2、USB2.0 MUX (2:1) 和 VCONN开关。
丝印ABEcYC的IC。
Sunlord顺络电子MWSC0618S1R5MT一体成型功率电感。
滤波电容来自松下，SP-Cap系列，规格为25V 22μF。
Toshiba东芝TPN6R003NL功率MOSFET，单N沟道，VDSS 30V。
丝印A37 E的MOS管。
丝印6ETU D9A02的IC。
右侧副板正面电路一览。
右侧副板背面大面积屏蔽铝箔覆盖。
两个雷电4 USB-C接口特写，沉板过孔焊接。
USB-C接口背部通过金属板加固。
两颗用于输入保护的IC。
丝印1431的IC。
intel英特尔JHL9040R雷电4 Retimer芯片。
丝印JWPJF的IC。
另外一颗intel英特尔JHL9040R雷电4 Retimer，两颗对应两个USB-C接口。
四颗丝印4684和两颗5016的IC。
两颗丝印5505的IC。
两个Realtek瑞昱RTS5452E Type‑C PD控制器。
Sunlord顺络电子MWSC0618S1R5MT一体成型功率电感。
TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器。
两个连接主板排线的BTB连接器母座。
连接右侧高音单元的ZIF连接器。
取出主板电池及散热系统后，腔体内部结构一览。
笔记本左侧的低音单元特写。
笔记本左侧的高音单元特写。
笔记本右侧的低音单元特写。
笔记本右侧的高音单元特写。
机身背部散热孔内侧结构一览，印刷WiFi天线。据官方介绍，采用了3D立体超材料，提供360°全方位好信号，最远连接距离可达420米。
另外一侧散热孔上的WiFi天线特写。
压力触控板内部的X轴线性马达特写，镭雕型号“R0B3”。
HUAWEI MateBook X Pro 2024拆解全家福。
三、我爱音频网总结
HUAWEI MateBook X Pro 2024笔记本电脑在外观方面进行了全新升级，通过更轻的航空级铝镁合金材质，柔性OLED屏幕，以及通过拆解可以清晰了解的三段式主板结构，电池单元，实现了超级轻薄的机身，提供极致的便携性。同时外壳表面还采用了微绒喷漆工艺处理，呈现温润触感和时尚典雅的高级质感。
内部配置方面，HUAWEI MateBook X Pro 2024三段式主板上总共搭载了16颗Sunlord顺络电子MWSC系列一体成型功率电感，具有金属材料、大电流、低DCR，闭合磁路设计减少漏磁通等特点，分别用于CPU供电，电池充电以及降压供电。
充电接口采用了Realtek瑞昱RTS5460和RTS5452E Type‑C PD控制器，两个雷电接口配备intel英特尔JHL9040R雷电4 Retimer芯片。其他还包括英特尔Ultra7 155H处理器，MPS芯源半导体MP29000供电控制器，SouthChip南芯SC8886充电控制器，TI德州仪器TPS51396同步降压稳压器等。
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