前言
广东惠伦晶体科技股份有限公司成立于2002年（前身东莞惠伦顿堡电子有限公司），是一家专业研发、生产和销售新型表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏晶体的国家级高新技术企业。公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是消费类电子、智能终端、网络设备、工业设备、智能安防、汽车电子等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。沉淀20余载，惠伦晶体已成为国内表面贴装式压电石英晶体元器件行业龙头企业之一。
历年营收及净利润
2019-2023年惠伦晶体分别实现营收3.10亿元、3.88亿元、6.55亿元、3.95亿元以及3.96亿元。同比增长率为-2.84%、25.13%、68.98%、-39.75%、0.34%。
2019-2023年惠伦晶体分别实现净利润-1.33亿元、2020.17万元、1.17亿元、-1.35亿元及-1.62亿元。同比增长率为-496.35%、115.19%、478.08%、-215.49%、-20.37%。
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为 SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。
2023年惠伦晶体各产品营收结构如上图，SMD实现营收3.60亿元，占2023年度总营收的90.95%；系统集成产品营收2115.98万元，营收占比5.34%；技术服务营收1093.85万元，营收占比2.76%；DIP营收302.07万元，营收占比0.76%；其他营收74.96万元，营收占比0.19%。
报告期内，惠伦晶体不同地区业务总体经营情况如上图。2023年，境内销售收入3.15亿元，收入占比79.43%；境外销售收入8148.37万元，收入占比20.57%。
前五大客户及供应商
惠伦晶体2023年前五大客户销售额及前五大供应商采购额占比情况如下图所示：
2023年，惠伦晶体前五大客户销售额总计1.43亿元，占年度销售总额的36.07%。其中，第一名客户的销售额为3961.86万元，占年度销售总额比例10.00%。
2023年，惠伦晶体前五大供应商采购额总计1.01亿元，占年度采购总额的74.63%。其中，第一名供应商的采购额为4500.86万元，占年度采购总额比例为33.26%。
历年研发投入
根据惠伦晶体报告数据显示，2019-2023年，惠伦晶体研发投入分别为2299.96万元、1449.16万元、2908.04万元、3662.81万元和2913.13万元。2019-2023年同比增长分别为0.69%、-36.99%、100.67%、25.95%和-20.47%。
截至2023年末，公司研发人员共121名，占公司员工比例11.39%。
惠伦晶体总市值情况
惠伦晶体于2015年5月15日在深圳证券交易所创业板上市，发行数量4208万股，发行价格6.43元/股。募集资金总额为2.71亿元。
从惠伦晶体2020年至今的市值情况看，2021年7月30日，惠伦晶体市值达到最高77.83亿元；2024年2月7日最低，为15.67亿元。截至2024年6月07日，惠伦晶体总市值为21.17亿元。
盈利能力分析
2019-2023年惠伦晶体销售毛利率情况如下图所示。2023年，公司销售毛利率2.35%。
运营能力分析
近五年，惠伦晶体存货周转率情况如下图所示。2023年，公司存货周转率为1.25次。
偿债能力分析
2019-2023年，惠伦晶体资产负债率情况如下图所示。2023年，公司资产负债率为50.05%。
核心竞争力
一、技术创新与工艺先进优势
晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G 通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。
经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与 KHz 领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz 领域的频率主要为 32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于 MHz 领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。
二、、产品开发优势
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。
三、产品量产综合管理优势
一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。
四、平台认证与市场先发优势
获得高通、联发科、海思、展锐等 IC 设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。
公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。
我爱音频网总结
惠伦晶体表示公司未来的发展战略为：致力于打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商的发展目标不变，始终坚持立足行业前沿技术，紧抓 5G 商业化、物联网产业快速发展及国产化替代等历史发展机遇，坚定不移地确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面国内同行的领先地位，缩小与国际同行的差距。
温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。
我爱音频网上市公司市值管理服务全年关注音频行业上市企业，为大家分享行业最新动态。如有合作需求请联系：cfo@52audio.com。
