SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的音频品牌，主张用科技把音乐融入生活，专注于打造科技型、创新型的无线蓝牙耳机产品，已与国内外多家声学研究室、调音师保持长期合作，致力于带来更好的音频产品与用户体验。

近日，我爱音频网拆解了一款SoundPeats泥炭推出的泥炭Air4真无线降噪耳机，发现耳机主板上，搭载了Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，带来Snapdragon Sound骁龙畅听、高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频等一系列音频技术，同时能够以超低功耗实现增强的机器学习功能。

SoundPEATS泥炭Air4在外观设计方面，采用了人体工学贴耳曲线，45°夹角，佩戴舒适稳固；在耳机的出音孔与触控区域部分，均有金色金属材质覆盖，提升产品整体质感；充电盒则采用了黑色哑光的整体设计，背部转轴处同样印有品牌Logo的铭牌，进一步提升产品辨识度。

SoundPEATS泥炭Air4在配置方面，搭载高通3071蓝牙5.3芯片，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持Qualcomm aptX Lossless无损音频，带来CD级无损音质；支持自适应主动降噪功能，可根据环境自动调整降噪参数，实现最优降噪体验；支持6麦cVc通话降噪技术，提供清晰通话；耳机单次续航为6.5小时，搭配充电盒使用，综合续航为26小时。

经拆解后发现，SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机内置BTB连接器，通过连接器将内部的35mAh钢壳扣式电池、13mm动圈单元和MEMS后馈麦克风一同连接至耳机主板；主板上则搭载了Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，带来Snapdragon Sound骁龙畅听、高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频等一系列音频技术，同时能够以超低功耗实现增强的机器学习功能。

Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有KEF、vivo、iQOO、天龙、LG、红魔、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、颂拓、Oladance、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、索尼、万魔等知名品牌旗下产品采用了高通的蓝牙音频SoC。

Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。

据我爱音频网了解到，目前已有29大品牌旗下42款蓝牙耳机，14个品牌旗下99款智能手机已支持Snapdragon Sound骁龙畅听。

我爱音频网总结

SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机支持多种高通音频技术，带来高清无损的音频体验，这主要得益于耳机内部搭载的Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，带来Snapdragon Sound骁龙畅听、高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频等一系列音频技术，同时能够以超低功耗实现增强的机器学习功能。

高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。