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首页 › 方案 › CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用

Wen5
29 7 月, 2026方案

随着户外露营、城市轻聚会等休闲场景持续升温,便携式蓝牙音箱市场稳步扩容。小米作为蓝牙音箱市场的头部品牌,近两年对旗下便携式音箱产品线进行了全新换代,相继发布的小米蓝牙音箱Pro、小米蓝牙音箱C,不仅具备优质的声学表现,还配备了幻彩灯效,支持立体声配对、多设备互联,能够为用户营造更具沉浸感的音乐氛围。

近日,我爱音频网拆解了小米近期发布的小米蓝牙音箱C,发现其内部搭载Actions炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC。该方案采用CPU+DSP双核架构,集蓝牙连接、音频编解码、DSP音效处理及语音算法于一体,为音箱的各种功能提供有力支持。

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用-我爱音频网

小米蓝牙音箱C在外观方面,采用小米全新简约设计美学,整机通过编织网布包裹,手感舒适且更加耐磨;机身体积非常小巧,搭配柔软硅胶挂绳,外出使用非常便携。同时,机身顶部搭载3D立体幻彩灯,底部设置环绕氛围灯,支持多种动态灯效且能够随音乐律动,有效提升音乐氛围。

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用-我爱音频网

在功能配置方面,小米蓝牙音箱C搭载18W全频扬声器+双被动辐射器,搭配上下双被动辐射器,低频深沉饱满,音质细腻丰富;支持TWS双设备配对,组成立体声系统提升听感;支持Auracast广播音频,可连接多台音箱实现音乐与灯光同步;支持蓝牙6.0,提供稳定的无线连接;还支持免提通话,可提供约14小时的长续航。

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用-我爱音频网

通过拆解了解到,小米蓝牙音箱C搭载3.7V/2600mAh大容量电池、18W全频喇叭和1颗驻极体麦克风,采用了Actions炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC,用于无线连接和音频数据处理;采用音频功率放大器和升压转换器,用于驱动扬声器;还采用了充电管理芯片和过压过流保护芯片,负责内部电源管理。

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用-我爱音频网

音箱主板搭载的Actions炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC,采用CPU+DSP双核架构,具备低功耗、高音质、高无线通信性能等特点。在无线连接方面,其支持双模蓝牙6.0,支持Auracast™广播音频,支持TWS立体声模式和多点连接;在音频部分,内置24bit高性能双路立体声ADC和立体声DAC,支持数字麦克风,兼容单端、全差分模拟麦克风,具备I2S/SPDIF/USB/SDIO等丰富外设。

炬芯科技ATS2853P2集蓝牙连接、音频编解码、DSP音效处理及语音算法于一体,高集成度设计有效简化外围电路,降低整机功耗与开发成本,为产品提供稳定的无线连接、高品质音频处理及智能语音交互能力。

CPU+DSP双核架构,炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC获小米蓝牙音箱C采用-我爱音频网

Actions炬芯科技ATS2853P2详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,目前已有大疆、哈曼卡顿、JBL、猛玛、Redmi、Bose、SONY、小米、荣耀、Anker、RØDE、魅族、博雅、绿联、神牛、漫步者、优篮子、美碳、REDMI、realme、倍思、Cleer、Nothing、创新科技、雷蛇、科唛、迈从、QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca、科大讯飞、唐麦、怪企鹅、AOMAIS、Motolola、小度、公牛、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

我爱音频网总结

小米蓝牙音箱C在轻巧便携的机身下,实现了澎湃音质和稳定无线连接,同时支持多设备互联、免提通话、幻彩灯效等功能,具备14小时的长续航,为用户提供了出色的体验。其主控芯片采用Actions炬芯科技ATS2853P2蓝牙音频SoC,兼具低功耗、高音质、高无线通信性能等特点,有效满足了产品各项需求,助力产品的体验升级。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市,是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发dongle、AI/AR眼镜、智能手表及低功耗端侧AI处理器等领域。

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