时间转瞬即逝，2023年又来到了结尾。在这一年中，我爱音频网持续专注于个人音频及智能穿戴市场，相继分享了数百款产品的拆解报告，带领小伙伴们一起探索了产品的内部结构设计和各种方案配置。为了给这一年做一个收尾，我爱音频网近期将陆续为大家分享「2023年度」各大芯片原厂的应用案例，此篇文章将带大家看看微源半导体的电源管理芯片获得了哪些品牌旗下的哪些产品采用~
微源半导体专注于高性能模拟芯片产品研发和销售，是一家集成电路涉及企业。公司自成立以来聚焦电源管理芯片领域，为各大品牌提供了全系列、高规格、高灵活度和高可靠性的电源管理芯片产品。
微源半导体所推出的产品型号超过1000种，涵盖电池管理、PMU、电源转换、接口保护、P-Gamma、Level Shifter、运放和协议芯片等产品系列，并广泛应用于智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯等众多下游市场领域。
2023年，在我爱音频网拆解的产品中，包括小米、荣耀、Redmi、realme、MEIZU、红魔、雷蛇、小天才、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、JLab、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、迪士尼系列、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene在内的27个品牌旗下33款产品采用了微源半导体的电源管理方案。
33款产品涵盖了TWS耳机、开放式耳机、骨传导耳机、头戴式耳机、无线领夹麦克风、蓝牙音箱、无线发射器、单词卡等众多品类，应用的芯片类型及型号包括：
电池管理系统芯片：LP7812C、LP7810A、LP7810、LP7806、LP7804T、LP7801D；
锂电池充电芯片：LP4080H、LP4069、LP4068T、LP4067T、LP4054、LP28300A；
升压芯片：LP6261A、LP6261、LP6260；
过压/过流保护芯片：LP5308、LP5305A、LP5305、LP5301、LP5300F、LP5300；
稳压器：LP3992-33、LP3980。
我爱音频网此前还分享过微源半导体2022年度、2021年度、2020年度的应用案例，下面就来看看2023年都有哪些方案被市场采用，以及它们的详细功能特性~
一、电池管理系统芯片
LP7812C
LPS微源半导体LP7812C TWS充电仓电源管理芯片，集成电池充电，耳机放电，温度管理，霍尔检测，按键检测以及LED显示等功能；集成的线性充电电路给电池仓充电，同时支持高达28V的输入电压和最大0.8A的充电电流；两路独立的耳机充电电路支持电压跟随，能够提升仓电池到耳机电池15%左右的转换效率，即提升15%的整机续航时间，大大提升产品卖点及用户体验。
微源Hero Charge家族LP781X系列产品其电压跟随原理采用独特的恒流源的方式，全程无需MCU参与，让电压跟随实施起来更简洁更方便，节约客户产品开发时间，以便终端产品更快上市。据我爱音频网了解到，为了让电压跟随更普及消费者体验更好，微源半导体通过不断创新，同步推出了7812A/7812B等无需外挂MCU系列产品，能够轻松实现效率提升15%左右，从而不增加客户的任何成本。
LPS微源半导体LP7812C详细资料图。
应用案例：
（2）Barbetsound OXY Buds OWS开放式蓝牙耳机
LP7810A
LPS微源半导体LP7810A超高效TWS充电仓管理芯片。LP7810是一款能够支持电压跟随的智能充电仓多合一芯片，能够将充电盒电池到耳机电池的转换效率提升20%左右，从而提升了整机20%的续航时间，大大提升了产品卖点及用户体验。
微源Hero Charge家族系列产品其电压跟随原理采用独特的恒流源的方式，全程无需MCU参与，让电压跟随实施起来更简洁更方便，节约客户产品开发时间，以便终端产品更快上市。据我爱音频网了解到，为了让电压跟随更普及，从而提升消费者体验，微源半导体还推出了新一代的电压跟随LP7812系列，无需外挂MCU，就能轻松实现效率提升15%左右，从而不增加客户的任何成本。
LPS微源半导体LP7810A详细资料图。
应用案例：
LP7810
LPS微源半导体LP7810超高效率充电仓电源管理芯片，内置30V输入耐压的线性充电器，I²C可编程，支持高达930mA的可编程充电电流；智能放电电压管理功能提供耳机电压跟随充电，提升转换效率20%，减少仓电池电量的浪费，从而提升续航时间20%以上，轻松实现产品小巧美观易携带，又能兼顾整机长续航的完美结合。
LP7810采用3mmx3mm QFN-16封装，集成充电、升压转换器、NTC管理、LDO、以及其他多重保护电路，支持与耳机双向通讯，充电参数可通过I²C总线设置，并在特定事件发生时给MCU发出中断信号。另外LP7810集成两路耳机充电控制和LED驱动，便于灯显方案设计。
LPS微源半导体LP7810详细资料图。
应用案例：
LP7806
LPS微源半导体LP7806五合一耳机充电仓专用芯片，是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC，集成了线性充电管理模块、同步升压、控制模块、状态指示、负载识别、放电模块功能。
LP7806充电管理内置过压保护功能，内置功率MOS，充电电流310mA，充电状态指示功能。放电管理内置同步升压，负载接入识别、按键开启功能；放电电流检测功能，放电电流小于4mA自动截止放电；内置放电指示、低电提示功能；针对小容量锂电池系统的应用，提供简单易用的解决方案；LP7806采用的封装形式为ESOP8。
LPS微源半导体LP7806详细资料图。
应用案例：
（1）Monster魔声AIRMARS XKT08真无线耳机
LP7804T
LPS微源半导体LP7804T是一款六合一充电仓专用芯片，专为小容量锂电池充电/放电应用设计，集成了线性充电管理模块、同步升压、控制模块、状态指示、负载识别、双路独立放电模块。充电管理内置过压保护功能，输入耐压高达30V，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，充电器电流自适应功能，充电状态指示功能。 输出截止电流可调，最低2mA，能让麦克风充的更满，从而增长续航时间。
放电管理内置同步升压，双路独立负载接入识别、EN控制开关功能。双路独立放电电流检测功能，电流外部可编程，放电电流小于设定值自动截止放电。内置放电指示、低电提示功能，双通道状态输出功能。针对小容量锂电池系统的应用，提供简单易用的解决方案。LP7804T采用的封装形式为QFN16（3mm*3mm）。
LPS微源半导体LP7804T详细资料图。
应用案例：
LP7801D
LPS微源LP7801D电源管理芯片，是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案IC，集成了线性充电管理模块、超低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A。
LP7801D集成了充电指示、输入过压保护、恒温度电功能；放电部分，升压输出5.1V、负载电流能力500mA，待机功耗1uA，带EN控制功能，控制EN可完全关断输出电压，内置过流、过温保护功能，工作频率1.2MHz，支持2.2uH小电感应用；针对小容量锂电池系统的应用，提供简单易用的解决方案。LP7801D采用的封装形式为ESOP-8。
LPS微源LP7801D详细资料图。
应用案例：
二、锂电池充电芯片
LP4080H
LPS微源半导体LP4080H超高效率的线性充电快充芯片，它包含一个线性充电器，用于为耳机中的锂离子电池充电，带有CHGb充电状态指示和ENb输入，以便在需要时禁用充电器。LP4080H支持耳机电压跟随充电，提升转换效率20%，减少仓电池电量的浪费，从而提升续航时间20%以上，轻松实现产品小巧美观易携带，又能兼顾整机长续航的完美结合。
LP4080H与LP7810充电仓管理芯片配合，支持250mA电流充电。在待机模式下，LP4080仅从电池端消耗600nA电流。该芯片拥有超低压差充电管理，出入仓检测，1-wire私有通信协议以及5个逻辑信号等功能。通过1-wire协议，用户可以灵活调整浮充电压，开机信号，复位信号等。
LPS微源半导体LP4080H详细资料图。
应用案例：
LP4069
LPS微源半导体LP4069锂电池充电IC，是一款完整的恒流/恒压线性充电器，最大输出电流800mA，最高耐压28V，内置MOSFET，不需要外部检测电阻器，也不需要二极管；热反馈调节充电电流以在高功率运行或高环境温度期间限制芯片温度，充电电流可通过单个电阻器在外部进行编程。采用TDFN-8封装，仅需较少的外部组件数量，非常适合便携式应用。
LPS微源半导体LP4069详细资料图。
应用案例：
LP4068T
LPS微源半导体LP4068T充电IC，是一款适用于单锂离子电池的完整恒流/恒压线性充电器，最大输出电流500mA，最高耐压28V。LP4068T不需要外部感测电阻器，内置MOSFET，也不需要阻塞二极管；LP4068T采用热反馈调节充电电流以在高功率运行或高环境温度期间限制芯片温度，充电电压固定在4.2V，充电电流可通过单个电阻器在外部进行编程。其他功能还包括充电电流监测器、欠压锁定、自动充电、状态引脚和电池温度检测等。
LPS微源半导体LP4068T详细资料图。
应用案例：
LP4067T
LPSemi微源LPS LP4067T充电IC，是一颗单芯片单节锂电池充电芯片，内部集成MOS管，无需外部电流取样电阻和二极管，外围元件数量少。
LP4067T支持30V输入耐压，过压保护点为6.3V，最大充电电流为800mA，支持电池反接保护。还支持NTC检测电池温度，进一步提升充电安全性。
LPSemi微源LPS LP4067T详细资料图。
应用案例：
LP4054
微源半导体LP4054充电IC，是一款用于单节锂离子电池的完整恒流/恒压线性充电器，耐压高，极限耐压11V，充电电流足500mA，同时内置电池防反接功能。LP4054内部采用MOSFET架构，不需要外部检测电阻器，也不需要阻塞二极管。充电电压固定为4.2V，充电电流可用单个电阻器从外部设定。SOT23-5的封装和较少的外部元件数量使其非常适合便携式应用。
微源半导体LP4054详细资料图。
应用案例：
（1）如布AI双语单词卡K11
LP28300A
LPS微源半导体LP28300A 2A锂离子电池充电器。采用500KHz同步降压变换器拓扑结构，输入耐高压以避免输入高压尖峰带来的损坏风险。芯片内置MOS管可减小充电电路体积，支持动态输入电流分配，具备2A输出电流，无需外置MOS管或二极管。
LPS微源半导体 LP28300A详细资料图。
应用案例：
三、升压芯片
LP6261A
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
应用案例：
（1）1MORE万魔PistonBuds Pro真无线降噪耳机
LP6261
LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器。LP6261具有TRUE真关闭功能，可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容；开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰；同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。
LPS微源半导体LP6261详细资料图。
应用案例：
（1）小天才耳机E3
LP6260
LPS微源半导体LP6260超低静止电流同步升压转换器，用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。LP6260在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。
LP6260具有TRUE真关闭功能，可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容；开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰；同时LP6260在全带载能力范围内（特别是轻载时）无啸叫声。
LPS微源半导体LP6260详细资料图。
应用案例：
四、过压/过流保护芯片
LP5308
LPS微源LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。
LPS微源LP5308详细资料图。
应用案例：
LP5305A
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305A 采用节省空间的 DFN-8 封装。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
应用案例：
（1）Nothing CMF Buds Pro真无线降噪耳机
LP5305
LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。
LPS微源半导体LP5305详细资料图。
应用案例：
（1）1MORE万魔PistonBuds Pro真无线降噪耳机
（4）Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2真无线降噪耳机
（5）小米骨传导耳机
LP5301
LPS微源半导体LP5301过压过流保护IC，是一款过压保护 (OVP) 和可编程过流保护 (OCP) 器件，输入电压范围3.5V-36V。当任何输入电压、输入电流超过阈值时，该器件将关闭内部MOSFET以将VIN与VOUT断开以保护负载。过温保护（OTP）功能监控芯片温度以保护设备。
LPS微源半导体LP5301详细资料图。
应用案例：
LP5300F
LPS微源半导体LP5300F过电压、过电流保护IC，当输入电压、输入电流超过阈值时，该设备将关闭内部MOSFET以断开VIN与VOUT的连接，以进行保护。同时支持过温保护（OTP）功能，监控芯片温度以保护设备。
LPS微源半导体LP5300F详细资料图。
应用案例：
LP5300
LPS微源半导体LP5300输入过压保护IC，最高输入耐压达36V，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。
LPS微源半导体LP5300详细资料图。
应用案例：
五、稳压器
LP3992-33
LPS微源半导体LP3992-33 LDO低功耗线性稳压器，专为具有苛刻性能和空间要求的便携式射频和无线应用而设计。LP3992的性能针对电池供电系统进行了优化，以提供超低噪音和低静态电流；LP3992在关断模式下的功耗小于0.01μA，并且具有小于50μs的快速开启时间；其他特性还包括超低压差、高输出精度、限流保护和高纹波抑制比等。
LPS微源半导体LP3992详细资料图。
应用案例：
LP3980
LPS微源半导体LP3980 3.3V低噪声超高速线性稳压器，最大输出电流500mA，在关断模式下的功耗小于0.01μA，并且具有小于50μs的快速开启时间。
LPS微源半导体LP3980详细资料。
应用案例：
六、微源半导体2023年相关新闻
（1）获真我Buds Air 3S采用，微源LP6261A 1uA低功耗实现稳定保护功能
（2）大幅提升产品安全性，微源半导体LP5305获Bowers & Wilkins宝华韦健Pi7 S2采用
（3）微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压获红魔氘锋DAO TWS采用
（4）安全保护，响应迅速，微源LP5308过压过流保护IC获魅族PANDAER Air采用
（5）微源半导体LP7812C助力Barbetsound OXY Buds OWS实现50小时长续航
（6）超高效率，有效提升20%续航，微源半导体LP7810A获Redmi Buds 4 活力版采用
（7）极低功耗，短路保护，微源半导体LP6261A 1uA获雷蛇天狼星V2专业版游戏音箱采用
（8）低功耗+强保护，LPS微源LP7801D电源管理芯片获飞利浦DLM3542N无线麦克风采用
（9） RØDE罗德无线麦克风新品上市，采用LPS微源半导体LP4069锂电池充电IC
（10）JBL Quantum 360P游戏耳机采用LPS微源LP5308过压过流保护IC 为后端功能保驾护航
（11）支持NTC检测电池温度 微源LPS LP4067T充电IC助力嘿喽Haylou GT7耳机安全充电
（12）快充长续航，就用微源HERO Charge，充电仓续航时间增长20%以上
（13）微源半导体LP7810充电仓电源管理芯片为FIIL Belt真无线运动耳机提供长续航保证
（14）微源半导体LP7804T+LP4069为斯莫格Wave W1-C无线麦克风带来整套电源管理解决方案
（15）LPS微源半导体LP6261同步升压转换器助力小天才耳机E3开放式耳机高效充电
（16）小米首款骨传导耳机采用微源半导体LP5305过压过流保护IC，助力安全续航
七、我爱音频网总结
作为世界领先的模拟芯片设计公司，微源半导体持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。从本文中可以了解到，微源半导体旗下产品种类非常丰富， 并广泛应用于各类个人音频产品上，能够满足不同品牌、不同品类、不同定位的产品需求，获得了市场的广泛认可。
在此次汇总的产品应用上，微源半导体LP7812C、LP7810、LP7806电池管理系统芯片基于高集成度、外围少、设计简单等优势获得了多款TWS耳机产品采用；LP4069锂电池充电IC仅需较少的外部组件数量，获得了多款便携式的无线领夹麦克风搭载；LP6261A升压芯片、LP5305过压过流保护IC，基于优秀的性能表现，同样获得了众多品牌的青睐。
电源管理芯片作为消费电子产品的重要硬件配置，未来依然拥有着广阔的市场前景，我爱音频网也将持续关注这一领域及微源半导体在电源管理市场的技术创新和应用，为大家带来更多的相关内容报道。
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