荣耀亲选是荣耀生态品牌，以HONOR Connect为核心，旨在打造全场景的IoT生态链。X5系列TWS耳机是荣耀旗下的新一代产品，包括了Wingcloud X5s Pro、MOECEN X5e、LCHSE X5s、LCHSE X5i和X5五款产品，涵盖用户的不同需求。Wingcloud X5s Pro是其中的旗舰级产品，在交互、音质、降噪、续航等方面能够为用户提供更优的使用体验。
在交互方面，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用了压感控制，支持捏一下、快速捏两下、快速捏三下、长捏等操控，控制精准，使用便捷，还降低了触摸按键的误触风险；同时还支持佩戴检测功能，自动识别耳机入耳和离耳状态，实现音乐的自动暂停和恢复播放，日常使用更加方便高效。
在音质方面，Wingcloud X5s Pro搭载了12mm定制动圈单元，支持LDAC音频编解码，获得了Hi-Res AUDIO认证；同时联合酷狗深度定制专属空间音频和专属定制款蝰蛇音效，满足用户的各种音乐风格爱好和需求。在降噪方面，支持46dB自适应主动降噪，支持重度、中度、轻度三级降噪模式和环境音透传模式；支持三麦AI通话降噪，提供高质量通话效果。续航方面，耳机单次音乐续航9小时，综合续航达40小时。
我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 3 Pro、荣耀亲选Earbuds X3、荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机，荣耀Earbuds X5、荣耀亲选Earbuds X3i、荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1真无线耳机，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机，荣耀手环7，荣耀亲选 迪士尼便携蓝牙音箱等产品，下面再来看下这款产品的详细拆解报告吧~
一、荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机开箱
荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机包装盒设计简约，天地盖结构，正面展示了产品外观，产品名称，Hi-Res AUDIO无线高清音频认证、LDAC音频编解码、酷狗蝰蛇声学认证的标志，以及WINGcloud商标。
包装盒背面介绍了产品的三大特点，Hi-Res大师级音质、场景化自适应主动降噪、40小时超长续航；以及制造商闻泰通讯股份有限公司的部分信息和荣耀智慧空间App下载二维码。
将盒盖打开后，内部采用了保护膜包裹着耳机本体，保护膜上印有耳机压感触控功能的使用方式，使用手指按捏触控区域即可实现便捷控制
包装盒内部物品有耳机、充电盒、耳塞和快速指南，此款为冰岛白配色。
耳机硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共有S/M/L三种尺寸，用以满足不同用户使用需求。
荣耀亲选Wingcloud X5s Pro充电盒采用了鹅卵石状的设计，冰岛白配色采用了烤漆工艺处理，质感光滑圆润。正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面转轴采用了高亮的类玻璃材质装饰。
充电盒底部设置Type-C充电接口，以及用于蓝牙配对的功能按键。
打开充电盒盖，内部耳机竖立在座舱内，能够便捷取放。
取出耳机，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机整体外观一览。
荣耀亲选Wingcloud X5s Pro耳机整体外观一览，采用了柄状的入耳式设计，质感与充电盒一致，机身入耳曲线佩戴与耳廓舒适贴合。
耳机外侧外观一览，耳机柄设计扁平，底部银色尾塞，同时起到装饰作用。
耳机柄上的压感控制区域特写，平面设计，采用钛深科技“正压式”压感方案，便于用户更加精准的控制。通过捏一下、快速捏两下、快速捏三下、长捏等方式，实现暂停/播放、接听/挂断、上/下曲切换、降噪模式切换等控制。
耳机柄顶部的前馈降噪麦克风开孔特写，用于拾取外部环境噪音。
耳机柄底部尾塞上的通话麦克风拾音孔和充电触点特写。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。
耳机头顶部的泄压孔特写，内部防尘网防护，防止异物进入腔体。
耳机出音嘴特写，防尘网防护，内部设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。
出音管底部的调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。
经我爱音频网实测，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机整机重量约为48.5g。
单只耳机重量约为4.9g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机进行充电测试，输入功率约为2.23W。
二、荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机拆解
通过开箱我们详细了解了荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机的外观设计，下面通过拆解看看内部结构及硬件配置信息~
耳机拆解
取掉耳机柄底部尾塞，抽出内部主板单元结构。
主板单元固定在黑色支架上，背面贴有蓝牙天线，侧边固定有压力传感器。
从支架上取掉主板单元。
支架内侧结构一览，蓝牙天线和压力传感器排线露铜连接主板。
支架侧边的压力传感器结构一览。
荣耀亲选X5s Pro与上代荣耀亲选X3真无线耳机压感方案对比图。前者采用了“正压式”压感方案，通过按压使壳体发生压缩变形，由硅胶传递到力传感器，传感器受力方向与按压力方向一致，故为“正压式”；后者采用“侧压式”压感方案，通过按压使壳体底部膨胀变形，传感器受力方向与按压力方向垂直，故为“侧压式”。
压力传感器特写。据我爱音频网了解到，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用了钛深科技“正压式”压感方案，具有无晶源、高灵敏度/线性度、自有算法、BOM精简、12位ADC、无需单独MCU驱动，产能足、交期短等优势，能够为终端产品提供完美的手感一致性。
钛深科技压感方案产品规格书及电路示意图。钛深科技TWS压力传感器于2020年落地，经过多个项目打磨，已拥有结构设计-电子线路-软件算法-产线校准的全套方案，是一种具备高线性度、低成本的新一代TWS耳机压力感应解决方案，为TWS耳机赋能。
据我爱音频网了解到，钛深科技（深圳）有限公司（TacSense）是一家专注于触觉AI赋能的国家高新技术企业，基于自研的柔性压力传感器而推出的面向人机交互、工业、新能源行业的触觉赋能方案。钛深科技的“正压式”压感方案已广泛应用于Honor、小米、沃尔玛等知名蓝牙耳机品牌，已和闻泰、佳禾等TWS行业实力顶尖公司深入合作。
钛深科技成立于2018年，总部位于深圳，在成都设有工程研发团队，并在北京和常州设有市场团队。创始团队源于美国、新加坡、清华、中科院等海外高层次人才及产业工程团队组建而成，开发并拥有全球最灵敏、最柔性的触觉传感技术-柔性离电式传感技术（FITS），能够提供实时的、高质量的、低噪声的触觉/压力信号。钛深科技于2022年完成由创东方领投的B轮融资，历次融资引进的股东包括小米产投、联想创投、同创伟业、源渡创投以及搜狗公司前总裁王小川等，累计融资逾亿元；申请专利100余件，已授权专利70余件；同时，在近年的发展过程中，受到政府及行业良好认可，充分体现了公司在产品和技术的领先性和新颖性，包括：广东省“珠江人才”计划引进创新创业团队、国家级高新技术企业、广东省科技厅“触觉AI赋能”工程技术研发中心、广东省专精特新企业、深圳市工信部深圳市首台套重大技术装备等十余项荣誉资质。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
主板末端焊接的为耳机充电的金属连接器特写，中间是麦克风拾音孔。
两颗金属弹片连接器特写，用于连接蓝牙天线。
WUQi物奇WQ7034AX蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。
用于连接压力感应传感器的金属弹片。
镭雕R369 06DK的MEMS麦克风特写，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
镭雕36To RLGM1的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。
iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC。
连接耳机头内部元器件排线的BTB连接器。
沿合模线打开耳机头腔体。
前腔内部扬声器单元结构一览。
后腔内部设置电池单元。
取出电池单元，排线过孔连接到耳机柄内部主板，通过大量胶水密封。
耳机内部采用了钢壳扣式电池，通过绝缘橡胶套和高温胶带保护。
取出后腔内部排线。
分离电池，取出前腔内部扬声器单元。
耳机内置钢壳扣式电池型号：CP1054AA，标称电压：3.7V。
钢壳扣式电池另外一侧特写。
前腔底部结构一览，腔体壁上贴有入耳检测传感器，排线末端连接后馈降噪麦克风。
取出前腔内部排线。
耳机头内部排线一侧电路一览。
耳机头内部排线另外一侧电路一览。
排线上的电容式入耳检测传感器，用于实现摘取自动暂停音乐播放，佩戴自动恢复播放功能。
镭雕36To RLGM1的MEMS麦克风，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾音。
另外一处入耳检测传感器。
耳机内置扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。
耳机扬声器背面特写，边缘设置调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器直径约为12mm。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
充电盒拆解
取掉充电盒卡扣式固定的外壳。
座舱正面结构一览，“腹部”设置电池单元，能够更好地保护。
座舱背面结构一览。
座舱底部通过螺丝固定主板，右侧电池导线与主板焊接连接。
卸掉螺丝，取掉座舱上的主板和电池单元。
座舱底部结构一览，中间对应电池位置有海绵垫缓冲，两侧有磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
用于连接充电盒为其充电的金属弹片特写。
两颗LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
丝印ISD0的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
Injoinic英集芯IP5518 TWS耳机充电仓管理SoC。
电源管理芯片外围功率电感。
苏州赛芯电子科技股份XB5332A锂电池一体化保护芯片。
丝印8205的MOS管，配合锂电保护IC负责电池的充放电保护。
Type-C充电母座特写。
Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC。
丝印M18C 2AL6的IC。
用于蓝牙配对连接的微动按键特写。
充电盒内置锂电池，型号：GSP111632，标称电压：3.7V，额定容量：490mAh/1.813Wh，生产日期：2023年7月28日，来自广州鹏辉能源科技股份有限公司。
荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机在外观方面，充电盒采用了鹅卵石状的设计，烤漆质感，体积小巧圆润，外出便携。耳机采用了柄状的入耳式设计，同样烤漆工艺处理，质感光滑圆润，搭配三副不同尺寸的硅胶耳塞自由选择，能够提供长久佩戴的舒适体验；耳机柄上压力感应按键平面设计，能够精准的进行操作控制。
内部主要配置方面，耳机搭载了12mm动圈单元，单耳内置三颗MEMS麦克风拾音；采用了高线性度、低成本的钛深科技“正压式”压感方案，提供精准的压感控制，可以完美适配目前市面上所有的主流蓝牙平台及主流方案，从材料到传感器、到算法全自主知识产权，能够满足各种结构类型的耳机使用；主控芯片为WUQi物奇WQ7034AX蓝牙音频SoC，锂电保护由iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC负责。
充电盒内部搭载鹏辉能源490mAh锂电池，主板上设置苏州赛芯电子科技股份XB5332A锂电池一体化保护芯片负责过充电、过放电、过电流和负载短路等保护；由Injoinic英集芯IP5518芯片负责电池的充放电管理，同时集成MCU、电池电量指示、入仓检测等多功能；还采用了Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC等。
