DENON天龙是一家成立于1910年的全球知名老牌音频厂商,2021年天龙进入TWS耳机市场,发布了DENON AH-C630W和AH-C830NCW两款产品。近期,天龙再次推出了DENON PerL和DENON PerL Pro两款采用全新设计的TWS降噪耳机新品,其中“Pro”定位于旗舰,拥有着多项创新应用和更为完善的用户体验。
DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机采用10mm三层钛合金HiFi动圈单元,带来纯净听感;支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来了高通aptX Lossless无损音频传输、aptX Adaptive自适应音频、aptX Voice超宽带语音等技术,保障稳定连接的同时,为音乐、通话、游戏等多场景提供高品质音质。
天龙PerL Pro还搭载了Masimo AAT自适应声学技术,通过全耳建模,发掘用户听觉特征,为用户带来定制化的音频体验;搭载SPATIAL AUDIO技术,能够将标准的立体声内容转化为360°沉浸式体验;支持主动降噪和社交模式,满足不同场景的降噪需求;支持Qi无线充电/有线快速充电,满电状态下,耳机单次续航8小时,综合续航32小时。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机开箱

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机包装盒设计简约,正面展示有独特的耳机外观,品牌LOGO和产品名称,以及Masimo AAT自适应声学技术标志。

包装盒背面介绍了Masimo AAT自适应声学技术的工作原理,设计有Masimo AAT、Snapdragon Sound骁龙畅听、蓝牙和DIRAC标志。

包装盒侧边图文介绍了产品的功能特点,包括个性化声音、CD 级无损音质、空间音频、多点连接、自适应 ANC 主动降噪、32 小时总续航、无线充电、防水防汗、自定义控制、8麦克风、沉浸低频和社交模式。

另外一侧展示有包装盒内物品信息。

包装盒内物品有TWS耳机、耳塞、耳翼、充电线。

随机附赠的四副耳塞,耳机上预装一副,总共五种尺寸,以满足不同用户的使用需求。

随机附赠的硅胶耳翼,耳机上预装一副,用于提升佩戴的稳定性。

充电盒充电线采用了USB-A to Type-C接口。

天龙PerL Pro真无线降噪耳机充电盒外观一览,“跑道型”外观设计,哑光质感,体积小巧轻便。充电盒顶部设计有“DENON”品牌LOGO。

充电盒正面外观一览,设置有三颗隐藏的指示灯。

充电盒指示灯特写,用于反馈剩余电量信息。

充电盒背面设置有Type-C充电接口。

充电盒底部为无线充电接收区域,介绍有产品参数信息,型号:AH-C15PL,输入:5V-0.8A,电池参数:3.7V 500mAh 1.85Wh,中国制造。

打开充电盒盖,内部耳机由于采用了光滑的金属装饰环,取出有一定的困难。

取出耳机,座舱内部结构一览。

座舱内为耳机充电的金属顶针特写。

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机整体外观一览,耳机采用了非常独特的“圆饼状”豆式设计,多种不同工艺结合,拥有着出色的质感。

天龙PerL Pro耳机外侧外观一览,“圆饼状”腔体背部触控区域采用哑光质感,设计有“DENON”品牌LOGO,外围采用了高亮的金属环装饰,极具质感和辨识度。

耳机内侧外观一览,机身采用了光滑圆润的质感。

连接充电盒充电的金属触点特写。

耳机泄压孔特写,用于保障腔体内外压差平衡,通过网罩防护。

通话麦克风拾音孔特写。

另外一端的降噪麦克风拾音孔特写。

光学入耳检测传感器开窗特写,侧边设计有R/右标识。

耳机出音嘴特写,丝网防护,内部设置有耳内麦克风。

音腔调音孔特写,用于保障音腔内部空气流通。

经我爱音频网实测,DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机整体重量约为68.8g。

单只耳机佩戴耳塞和耳翼重量约为8.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为3.61W。
二、DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机的独特外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
充电盒拆解

拆开卡扣式固定的充电盒外壳,取出座舱结构。

外壳内侧结构一览,采用了>ABS<材质。

座舱正面结构一览。

座舱背面结构一览,通过支架固定主板单元。

支架底部固定无线充电接收线圈。

卸掉螺丝,取掉支架,“L”型支架内部设置电池,起到了很好地保护作用。

座舱底部还设置有一块电源输入和输出的PCB小板,通过排线连接到主板。

支架上主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案,芯片内部集成充电模块和放电模块,充电模块采用NVDC架构,电池端充电电流I2C可以调节;放电模块输出电压I2C可以调节,集成两路输出限流开关,提供了独立的负载存在检测和负载插入检测,同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能,更安全的对电池进行充放电。
SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号,方便实现芯片和MCU之间的通讯,控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口,可以实现MCU到耳机端的高速通信,非常适合蓝牙耳机充电仓的设计,高集成度极大简化了外围电路和元器件,为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPO、vivo、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、QCY、倍思、FiiO、final、猛玛、声阔、绿联、Nothing、XTOUR秘语、公牛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

思远半导体SY8809详细资料图。

3R3合金功率电感,配合电源管理芯片工作。

UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机,是一款基于单周期8051内核的低功耗8位IoTP处理器芯片,采用了独特的低功耗设计技术,宽工作电压2.5~5.5V,内部集成了32KB的Flash、 2KB+256B的SRAM以及12位1Msps的SAR ADC以及UART、SPI、I2C、PWM、CAN等通用外围通信接口。
UM8006具有资源高整合度、高抗干扰性能、高可靠性、低功耗设计以及极简外围器件等技术特点。内置高速时钟ROSC、LDO和POR模块,板级电路可免晶振、LDO、复位电路。支持Keil MDK通用集成开发环境,支持C语言和汇编语言进行软件开发。

UNICMICRO广芯微UM8006详细资料图。

丝印S1的IC。

CELFRAS江西联智丝印“CFSR6 U008L”的无线充电接收芯片。

ETA钰泰ETA1061 1μA静态电流的1A同步升压转换器,采用SOT23-6小封装,集成5V高效率同步升压变换器;5V升压常开,功耗低至1.7uA,可支持0.4A最大升压输出,支持低电池电压升压输出,可实现耳机充电时间更长,且可以通过控制ENBST引脚,来开关5V输出;内置1.4MHz的开关频率,可以使用小体积的2.2uH电感器。

ETA钰泰ETA1061详细资料图。

2R2升压电感,配合升压IC为内置电池升压给耳机充电。

连接小板排线的ZIF连接器特写。

充电盒内置锂电池通过绝缘纸包裹防护。

充电盒内置锂离子电池型号:M801834,标称电压:3.7V,额定容量:500mAh 1.85Wh,生产日期:2023年5月2日。

撕开绝缘保护,电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印G3JA的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印8205A的MOS管。

取掉电源输入和输出的小板。

座舱底部结构一览,设置有多组磁铁用于吸附固定耳机和充电盒盖。

电源输入和输出的小板一侧电路一览。

电源输入和输出的小板另外一侧电路一览。

与主板连接的排线ZIF连接器特写。

Type-C充电母座特写。

用于连接耳机为其充电的Pogo Pin连接器。

永阜康CS5801T过压过流保护IC,支持锂电池充电器前端保护,最高输入耐压30V,电流限制可编程,最大输出电流1.5A。

永阜康CS5801T详细资料。

Heroic禾润HTR3212 12路LED PWM驱动器,PWM频率可固定为3kHz或22kHz。每一路最大输出电流可通过外置电阻REXT调节,最大38mA,并可独立控制4档可选。每一路可通过I2C单独控制256级细腻亮度调节。

Heroic禾润HTR3212S详细资料图。

三颗LED灯珠特写。
耳机拆解

拆解耳机部分,取掉背部盖板。

盖板内侧结构一览,设置有蓝牙天线和触摸检测的PCB小板。

腔体内部结构一览,主板通过螺丝固定,有排线通过ZIF连接器连接主板。

卸掉螺丝,挑开连接器,取出主板单元,下方设置电池。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC,隶属于高通S5(QCC517x)音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化,提供超低功耗性能的同时,计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模,支持全新的LE Audio用例;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术,包括aptX Adaptive自适应音频;支持aptX Voice超宽带语音技术,第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪(ANC)技术,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

连接盖板内侧PCB小板的金属弹片特写。

另外两颗连接PCB小板的金属弹片。

Vinka永嘉VKD233DH触摸板检测IC,提供1个触摸键。VKD233DH内置触摸传感器调节器。稳定的感测方法可以涵盖多样性条件。

Vinka永嘉VKD233DH详细资料图。

连接排线的ZIF连接器特写。

丝印VA V的IC。

丝印Z7ELW的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。

镭雕SJ56 220G的MEMS麦克风,为通话麦克风,用于语音通话功能拾取人声。

VPU语音拾取单元特写,镭雕型号“VPU14DB01A”,用于骨传导通话降噪功能检测声音。

用于连接充电盒充电的金属圆柱连接器特写。

丝印2H 2U的霍尔元件特写,用于感知耳机的出入仓状态。

第二颗镭雕SJ56 220G的MEMS麦克风,用于降噪功能拾音。

丝印2w A0的一体化锂电保护IC。

取出腔体内部的电池单元。

耳机内部采用了软包扣式电池,型号:VDL 1454,标称电压:3.7V,容量:85mAh 0.32Wh,来自VDL紫建电子。

电池通过高温绝缘胶带包裹防护,丝印有二维码用于产品追溯。

前腔内部结构一览。

拆开音腔,取出扬声器单元。

音腔内部排线末端连接耳机麦克风。

取出耳机内部排线。

排线一侧电路一览。

排线另外一侧电路一览。

红外距离传感器特写,用于入耳检测,实现摘取自动暂停音乐播放,佩戴自动恢复播放功能。

丝印I73A03 1t的MEMS麦克风,用于从耳道内部拾音。

耳机扬声器正面贴有防尘网防护。

撕掉防尘网,扬声器正面特写,金属盖板防护。

扬声器背面特写,两侧设置调音孔,覆盖丝网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10mm。

DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机在外观方面,充电盒采用了“跑道型”设计,磨砂质感,体积小巧轻便;三颗隐藏指示灯,能够直观反馈剩余电量信息。耳机外观设计非常有特色,“圆饼状”的腔体独具辨识度,并通过三种不同的工艺、两种材质的结合,呈现了出色的质感。佩戴稳定性上相较于主流外观较弱,所以使用时要选择比较适合自己的耳塞和耳翼。
内部主要配置方面,充电盒内置500mAh锂电池,支持有线和无线两种方式输入电源。有线采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案,无线搭载了CELFRAS江西联智的无线充电接收芯片;还采用了UNICMICRO广芯微UM8006 MCU单片机,ETA钰泰ETA1061同步升压转换器,永阜康CS5801T过压过流保护IC,Heroic禾润HTR3212 12路LED PWM驱动器等。
耳机内部搭载了10mm钛合金振膜动圈单元,单耳内置三颗MEMS麦克风+VPU语音拾取单元,VDL紫建电子85mAh软包扣式电池,主控芯片采用了高通S5音频平台(QCC5171),支持蓝牙5.3双模,支持全新的LE Audio用例,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频,以及主动降噪、通话降噪等功能;触摸检测由Vinka永嘉VKD233DH触摸板检测IC负责。