Oladance是由前BOSE高管李浩乾创立的音频品牌，以“以科技帮助人类超越感官极限，让每个人都能享受自然健康的生活方式”为使命，开创了OWS耳机产品类型，即「Open Wearable Stereo」开放式可穿戴立体声耳机，使用时无需入耳，解放了耳道，摆脱了听诊器效应，避免了长时间佩戴耳朵胀痛及细菌滋生问题，带来了更舒适的佩戴体验；开放式聆听还使佩戴耳机时也能感知环境声音，从而提升安全性。
Oladance OWS Pro全开放式耳机是其旗下新一代旗舰级产品，全新的莫比乌斯环设计，搭配陶瓷皮肤，质感全面升级。功能配置上，搭载高精度叠层喇叭，采用「主芯片+功放芯片」双芯驱动，支持智能低音算法补偿、动态均衡器EQ算法技术，带来音响级的环绕立体声；同时通过独创反向声波抵消技术，降低耳机漏音，保护隐私。
Oladance OWS Pro支持专注、听力保护和通话防风噪三种模式，专注模式通过“Fix Point Noise Screen”技术，过滤中高频声波，让用户在安静的环境下拥有更沉浸、专注的感受；听力保护模式基于自研“虚拟超级听小骨”技术，模拟人体听小骨的工作原理，在保证音频还原度的同时，避免听觉纤维受损；通话防风噪模式通过搭载的六麦克风系统和自研的抗风噪技术，提供清晰地通话效果。
Oladance OWS Pro支持多点连接，多设备连接自由切换；支持全新的压感触控交互方式，通过双指捏按和滑动控制，操控更加精准便捷。续航方面，耳机单次连续使用时间可长达16小时，支持独行模式，可脱离充电盒独立使用，搭配充电盒综合续航达到了58小时；支持快速充电，充电15分钟，可畅听6小时。下面就让我们来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、Oladance OWS Pro全开放式耳机开箱
Oladance OWS Pro全开放式耳机包装盒正面展示有产品的外观设计，品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的功能特点：舒适稳定、环境感知、沉浸式音频、多点连接、16小时续航、听力保护和噪声消除；以及产品部分参数信息，型号：OLA07，输入：5V-1.1A，蓝牙版本：5.3，制造商：深圳市大十未来科技有限公司，中国制造，加利福尼亚设计。
Oladance OWS Pro全开放式耳机充电盒整体外观一览，采用了圆角方形设计，哑光涂层触感细腻，不易沾染指纹和出现划痕。机身顶部设计有彩膜的Oladance品牌Logo。
机身正面采用了倾斜的凹面设计，方便开启；设置有四颗指示灯，用于反馈剩余电量信息。
机身背面设置有Type-C充电接口。
打开充电盒盖，耳机对称式平放在座舱内，座舱上雕刻有L/R左右标识，能够便捷区分。
取出耳机，座舱内部结构一览。
盒盖内侧印有产品参数信息，充电盒型号：OLA006，电池电压：3.85V，电池容量：1150mAh 4.43Wh，输入：5V-1.1A，输出：5V-0.6A，深圳市大十未来科技有限公司，中国制造。
座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。
Oladance OWS Pro全开放式耳机整体外观一览，耳机采用了莫比乌斯环人体工学设计，线条流畅优雅，佩戴时尚、舒适稳定。
耳机外侧外观外观一览， 采用了Ola自研“陶瓷皮肤”盖板，经8层上色工艺，呈现陶瓷般温润光泽和细腻质感。
腔体外侧的麦克风拾音孔特写。
腔体末端的指示灯特写。
腔体顶部的压感触控键特写，支持单次、双次、三次捏按，以及前后滑动控制，操控方式丰富，使用便捷。
腔体底部的进气孔特写，金属格栅防护。
腔体底部进气格栅盖板上的通话麦克风拾音孔特写。
耳机内侧外观一览，采用了柔软的硅胶材质覆盖，佩戴舒适亲肤。
耳机出音嘴特写，金属网孔盖板防护。
出音嘴侧边的调音孔，用于保障腔体内部空气流通 ，内部还设置有一颗麦克风拾音。
耳挂末端的充电触点特写。
耳机内侧的电源开关，使耳机能够脱离充电盒独立使用。
经我爱音频实测，Oladance OWS Pro全开放式耳机整机重量约为101.9g。
单只耳机重量约为13.7g。
我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对Oladance OWS Pro全开放式耳机进行充电测试。输入功率约为3.44W。
二、Oladance OWS Pro全开放式耳机拆解
通过开箱部分，我们详细了解了Oladance OWS Pro全开放式耳机的时尚优雅外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开卡扣式固定的充电盒外壳，取出座舱结构。
外壳内侧结构一览，腔体壁上设置有指示灯导光柱，通过黑色贴纸防止漏光。
座舱底部结构一览，上层固定电池单元，下层通过螺丝固定主板，还设置有为耳机充电的小板和一条指示灯排线。
侧边为耳机充电的小板结构一览，通过定位柱和胶水固定。
卸掉螺丝，取掉座舱底部的所有元器件。
座舱底部结构一览，中间设置有四颗磁铁固定耳机，边缘设置有两颗磁铁固定充电盒盖。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Cmsemicon中微CMS8S5887单片机，用于充电盒整机控制。CMS8S588x是8051内核、兼容MCS-51的1T指令系统、通用IO型的8位芯片，支持内部48MHz、外部8/16MHz，内置5个16位定时器、LSE_timer、WUT、BRT、高精度12位ADC最多可达30路、带6通道PWM模块、内置2路USART模块、支持I2C和SPI模块、带BUZZER和CRC功能。
Cmsemicon中微CMS8S588x详细资料图。
思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块， 充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能，更安全的对电池进行充放电。
SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理类芯片目前已被OPPO、vivo、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、QCY、倍思、FiiO、final、猛玛、声阔、绿联、Nothing、XTOUR秘语、公牛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
思远半导体SY8809详细资料图。
电源管理芯片外围3R3合金功率电感。
丝印AN 1e的IC。
丝印02A09的IC。
Type-C充电母座特写。
FPC排线电路一览。
排线与主板通过BTB连接器连接。
排线上四颗LED指示灯特写，用于反馈剩余电量信息。
为耳机充电小板上的Pogo Pin连接器特写。
耳机内置锂离子电池，通过高温绝缘胶带包裹防护。型号：HT384448H，额定容量：1150mAh 4.43Wh，标称电压：3.85V，充电限制电压：4.4V，来自HT恒泰科技。
撕开绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印1P Ah的一体化锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
用于过流保护的PTC保险丝。
耳机拆解
拆解耳机部分，首先取掉音腔盖板。
盖板内侧结构一览，出音孔和调音孔内侧均覆盖有一层细密的防尘网防护。
腔体内部扬声器结构一览，椭圆形外观。
取出扬声器和压感触控安健。
音腔内部结构一览，设置有金属层隔离扬声器和背部元器件，扬声器排线过孔连接到背部主板。
取掉腔体背部盖板。
盖板内侧结构一览，贴有FPC蓝牙天线。
腔体内部主板单元结构一览，通过卡扣固定。
挑开所有连接器，取出主板单元。
腔体内部结构一览，右侧弯臂处设置有透明支架固定麦克风模组，通过胶水固定密封。
压感触控键内侧特写，设置压感触控传感器模组，支持按压和滑动控制。
取出压感触控传感器模组，另外一侧电路一览，排线上设置有BTB连接器公座连接主板。
取出麦克风模组。
腔体内部还设置有排线连接耳挂末端的电池单元。
耳机高精度叠层喇叭正面特写，据官方介绍，采用了两个振膜，两套磁路，高精度组装在一起，突破了喇叭体积的限制，以一倍体积，实现了音质的成倍提升。
高精度叠层喇叭背面特写。
高精度叠层喇叭与一元硬币大小对比。
喇叭排线上镭雕2320 MX19的MEMS麦克风，用于通话降噪、专注模式等功能拾音。
喇叭排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
麦克风模组一侧电路一览。
麦克风模组另外一侧电路一览。
镭雕2320 MX10的MEMS麦克风，对应腔体底部的麦克风拾音孔。
镭雕2320 MX21的MEMS麦克风，对应腔体外侧的麦克风拾音孔。
麦克风模组与主板连接的BTB连接器公座特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、iQOO、小天才、HHOGene、Haylou、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
丝印AJM 21S的功放芯片。
艾为AW86862压力感应IC，尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。
据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、LG、JBL、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。
艾为AW86862详细资料图。
连接蓝牙天线的Pogo pin连接器特写。
LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。
丝印B172的IC。
连接扬声器排线的BTB连接器母座特写。
连接压感触控传感器的BTB连接器母座。
连接电池排线的BTB连接器母座。
连接麦克风模组排线的BTB连接器母座。
艾为AW32001ACSR带功率路径管理的锂电池充电IC，输入耐压28V，支持2-500mA充电电流，参数可由I2C接口设置。
艾为AW32001ACSR详细资料图。
丝印1N 1e的IC。
拆开耳挂末端的盖板，内部设置有电池单元和PCB小板。
挑开小板上的连接器，取出小板和与充电盒连接的连接器结构。
腔体内部结构一览，圆形结构为电源键键帽。
排线与小板连接的BTB连接器母座特写。
耳机内部采用了圆柱形的钢壳电池。
电池负极雕刻有参数信息，型号：MC78240A，标称电压：3.82V，容量：150mAh，来自MBT微宙。微宙具有这款钢壳圆柱电池的独特结构专利，并且能量密度比同尺寸的软包电池高30%以上。
电池正极特写。
连接充电盒的连接器结构内侧特写，中间设置有磁铁与充电盒吸附固定。
小板一侧电路一览。
小板另外一侧电路一览，与电池和电源输入连接器导线焊接。
电源开关微动按键特写。
丝印3391M的IC。
连接排线的BTB连接器公座。
丝印3M VX的一体化锂电保护IC。
Oladance OWS Pro全开放式耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Oladance OWS Pro全开放式耳机在外观设计方面，充电盒体积扁平，便于携带，哑光涂层触感细腻，不易沾染指纹和出现划痕。耳机采用了全新的莫比乌斯环人体工学设计，搭配柔软的亲肤硅胶材质，佩戴舒适稳定；腔体盖版采用了Ola自研“陶瓷皮肤”，拥有陶瓷般的温润质感和纯净色泽，佩戴时尚美观。
内部主要配置方面，充电盒内置HT恒泰科技1150mAh锂电池，配备有电路保护板负责充放电保护；主板上，采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，内部集成充电模块和放电模块，标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能；Cmsemicon中微CMS8S5887单片机，用于充电盒整机控制。
耳机内部搭载高精度叠层振膜喇叭，单耳内置三颗MEMS麦克风拾音；主控芯片为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3和多点连接，具备强大的应用处理能力；还采用了艾为AW86862压力感应IC和AW32001ACSR锂电池充电IC；内置电池容量150mAh，为MBT微宙的钢壳圆柱电池，能量密度比同尺寸的软包电池高30%以上。
