拆解报告：HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机

在目前的TWS耳机市场，随着技术的不断迭代，主动降噪已经开始向半入耳式耳机普及，从而兼顾长时间的舒适佩戴体验，以及沉浸式音频效果。此次将要拆解的HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机，即是一款采用半入耳式设计的产品，且支持深度降噪效果、Hi-Res高清音质，以及录音转写、翻译、智能纪要等AI功能。

详细功能配置方面，荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机支持全入耳级深度降噪，最大降噪深度可达52dB，全频段平均深度28dB，支持自适应降噪，可根据环境自动调整轻度、中度、深度三种降噪模式；支持Ai通话降噪，基于三麦风协同与AI神经网络算法优化，保障各种场景下的清晰通话效果。

荣耀Earbuds 5e搭载定制12mm Hi-Fi单元，采用类似钻石的非晶碳振膜球顶结构，带来更低失真与更快响应；支持LHDC 5.0高清音频编码，获得了Hi-Res AUDIO Wireless金标认证。续航方面，耳机单次音乐播放时长可达9小时，搭配充电盒综合续航45小时；快充10分钟，听歌3小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds开放式耳机、荣耀亲选LCHSE耳夹式耳机2 Pro、TiinLab耳挂式耳机，荣耀Earbuds 4、Earbuds X5、Earbuds 3 Pro、Earbuds 2 SE，荣耀亲选GEG X7e青春版、LCHSE X7i真无线耳机，荣耀亲选LCHSE运动蓝牙耳机、KUMI AI Note录音卡、迪士尼便携蓝牙音箱、Ikarao蓝牙音箱mini，荣耀手环10、荣耀手表5、荣耀手表4 Pro、荣耀手表GS 4、荣耀亲选Haylou Watch智能手表，荣耀亲选悦喔无线耳鼠Pro等产品。

一、HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机开箱

HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机包装盒设计简约，正面展示有产品外观、品牌LOGO和产品名称，以及Hi-Res AUDIO Wireless标志。

包装盒背面展示了产品的功能特点：半入耳舒适稳固佩戴、深至52dB自适应降噪、12mm类钻石振膜单元、45小时综合电池续航；耳机型号：ERC-T10，充电盒型号：ERC-B10，以及荣耀终端有限公司部分信息和下载APP的二维码等。

包装盒底部贴有产品标签，标注有产品名称、型号、颜色和电池容量等信息。

打开包装盒，取出内部所有物品，包括主机和快速入门指南。

荣耀Earbuds 5e充电盒外观一览，采用了圆角方形设计，磨砂质感，体积非常小巧便携。机身正面设计品牌LOGO，设置指示灯反馈蓝牙配对及充电状态。

充电盒背面外观一览。

充电盒底部设置Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

打开充电盒盖，取出耳机。

盒盖内侧标注有产品参数和认证信息。型号：ERC-B10，充电盒：550mAh，耳机输入：4.8V-100mA，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：4.8V-200mAh。

座舱底部为耳机充电的金属弹片特写。

HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的半入耳式设计，光滑圆润的烤漆质感，佩戴舒适轻盈。

耳机外侧外观一览，后腔与耳机柄一体式设计，线条流畅简约。耳机柄背部黑色为触控区域。

耳机内侧外观一览，耳机头设计相对较为扁平，佩戴能够更紧密的贴合耳道，提升降噪效果。

前馈降噪麦克风拾音孔特写。

通话麦克风拾音孔特写，两侧设置充电触点。

音腔顶部的调音孔特写，金属盖板防护。

耳机出音嘴特写，采用金属出音孔盖板，内部设置有反馈麦克风。

经我爱音频网实测，HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机整机重量约为40.7g，非常轻盈。

单只耳机重量约为4.0g，同样极致轻盈。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.36W。

二、 HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了HONOR荣耀Earbuds 5e真无线降噪耳机的轻巧简约外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开卡扣式固定的充电盒，取出座舱结构。

座舱正面结构一览，中间电池通过海绵垫保护，右侧设置排线连接霍尔元件。

座舱背面结构一览。

座舱底部通过螺丝固定主板，与电池导线和霍尔元件排线焊接。

卸掉螺丝，取掉座舱上固定的所有组件。

座舱底部结构一览，设置有两颗磁铁固定耳机。

充电盒内部主要电路一览。

充电盒内置电池型号：ZW 16260P，额定容量：550mAh 2.035Wh。

充电盒主板及排线一侧电路一览。

充电盒主板及排线另外一侧电路一览。

丝印12P05的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

为耳机充电的金属弹片，设置有两组，对应两个耳机充电。

Type-C充电母座特写。

用于蓝牙配对的物理按键。

LY来远电子HY1309 TWS充电仓电源管理芯片，集成了同步开关充电，同步升压，电源路径管理，双通道独立耳机充电控制，双通道独立的耳机插入/拔出检测、双通道耳机独立通讯，开关盖检测等功能。HY1309能够满足目前市面上TWS耳机底仓需要的各种控制与检测功能。

LY来远电子HY1309充电截止电压支持I2C在线修改，范围从4.075到4.4V，可以通过I2C调节实时调节涓流电流，恒流电流和充电截止电流；集成高效同步整流升压转换器，最大提供500mA负载能力，转换效率高达93%，升压输出电压可通过I2C设置，配合耳机端的低压差充电芯片，可增大底仓电池的续航时间。

此外，芯片集成了温度保护、输入过压保护、故障电池检测保护、充电超时保护等功能，充电过程非常安全可靠；还支持超低功耗的运输模式，待机功耗最低可以做到1uA。运输模式旨在产品出厂运输过程中或者长时间待机时，让系统运行在超低功耗（1uA），仅HY1309耗电，其他引脚输出供电都为零。

LY来远电子HY1309详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，iFLYTEK科大讯飞、beyerdynamic拜雅、RØDE罗德、Soundcore声阔、荣耀、魅族、JBL、PHILIPS飞利浦、QCY、红魔、天猫精灵、创新科技、HHOGene、Sudio、贝尔金、omthing、TOZO、Nothing等品牌旗下的音频产品也采用了来远电子的电源管理芯片。

RGB LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

Prisemi芯导P14C1S过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。

一颗无标的MCU单片机，用于充电盒整机控制。

WINSEMI稳先微WSDY3301A锂电保护IC，具有过充、过放、过流、短路等电池需要的所有保护功能。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧贴有触摸检测传感器，用于多功能控制。

腔体内部结构一栏，设置主板单元，与排线通过连接器连接。

挑开连接器，取出主板。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

主板末端焊接的充电触点特写。

镭雕i0102的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声，来自意芯微电子。

连接音腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。

Bluetrum中科蓝讯BT8972H蓝牙音频SoC，符合蓝牙6.0+BR+EDR+BLE规范，内置32位高性能RISC-V处理器核心、16Mbits闪存、408KB RAM，集成高性能立体声DAC和高性能3通道ADC，支持3通道单端或差分MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调节，支持混合主动自适应噪声消除（Hybrid ANC），支持3 MIC DNN环境噪声消除（ENC），支持神经网络处理单元（NPU），支持远端噪声抑制（NR），集成PMU，如充电器/升压/降压/LDO。