final是来自日本的高端耳机品牌，旗下产品涵盖从被誉为世界顶级的高端平面磁耳机到学生也能买得起的入门级耳机，基于独特的调音和经典的设计风格，获得了许多耳机发烧友的喜爱。final ZE8000是其最新一代旗舰级真无线降噪耳机产品，在外观上，延续了日式的极简设计风格，极具辨识度。
在音质方面，final ZE8000真无线降噪耳机搭载了全新自主研发动圈单元，应用全新声学技术，可提供8K SOUND高清聆听体验，能够轻松驾驭各种音乐风格；同时还搭载了高保真AB类放大器，有效提升声音的线性，降低噪音和失真；搭载强劲数字信号处理器，可修正数字信号的传输频率，使耳机总谐波失真在任何频段皆能保持较低数值，从而获得更精准的声音信号。
在降噪方面，ZE8000采用final全新设计的ANC主动降噪系统，通过机身两侧设置的4枚MEMS接收器拾音，经过高效处理器，有效降噪，无损音质。还支持降噪模式、风噪抑制、环境音模式、语音模式，用于满足于不同场景下的使用需求。
在无线传输方面，final ZE8000支持蓝牙5.2，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，支持aptX、Aqstic等音频格式，支持24bit/96kHz高解析度无损音频，同时高解析音频信号传输延迟低至90毫秒，满足影音、游戏等各类场景需求。续航上，单次续航时间约5小时，总续航约15小时；支持闪电快充，充电5分钟可使用45分钟。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、final ZE8000真无线降噪耳机开箱
final ZE8000真无线降噪耳机包装盒采用了极简的设计风格，正面展示有耳机外观，品牌LOGO和产品名称，蓝牙标志，以及“为音频发烧友而生的真无线耳机”的产品Slogan。
包装盒背面介绍有产品参数信息，型号：FI-ZE8DPLTW，颜色：白色，通讯规格：蓝牙5.2，蓝牙芯片：高通QCC5141，频响范围：20Hz~44KHz，音频格式：SBC、AAC、高通aptX、aptX Adaptive，蓝牙格式：A2DP、AVRCP、HSP、HFP，播放时间：5h（耳机）/15h（耳机+充电盒），充电时间：1.5h（耳机）/2h（耳机+充电盒），电池容量：54mAh（耳机）/420mAh（充电盒），防水性能：IPX4，以及包装盒内部配件信息和Snapdragon Sound骁龙畅听标志。
Snapdragon Sound骁龙畅听标志，标示着该产品通过了Snapdragon Sound骁龙畅听技术认证。Snapdragon Sound骁龙畅听技术集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound骁龙畅听集成并优化高通领先的音频、连接和移动技术，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。
包装盒内物品有耳机、充电盒、硅胶耳塞套、充电线、过滤棉和辅助安装工具，以及产品说明书。
四副不同尺寸的硅胶耳塞套，耳机上预装一副，总共有SS/S/M/L/LL五种尺寸，用于满足不同用户的使用需求。
随机附赠的出音孔过滤棉。
充电线采用了USB-A to Type-C接口。
final ZE8000真无线降噪耳机充电盒整体外观一览，采用了哑光质感，极简风格，机身上设计有类似于雪饼上“雪花”的凹凸纹理，整体体积相较于目前主流TWS耳机偏大。
充电盒盒盖采用了滑盖开关，顶部设计有“final”品牌LOGO。
充电盒正面设置有4颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
充电盒背面设置有Type-C充电接口。
滑动打开充电盒盖，内部采用了开放式磁吸座舱设计，耳机能够便捷取放。
取出耳机，座舱内部结构一览。
座舱右上角的蓝牙配对按键特写。
座舱内为耳机充电/通讯的金属顶针特写。
座舱内部设置的橡胶垫缓冲，防止耳机受损。
充电盒盖内侧结构一览，丝印有参数信息，与外部包装盒一致。
final ZE8000真无线降噪耳机整体外观一览，柄状的入耳式耳机设计非常独特，音腔位于耳机柄中间位置，整体造型线条感强、十分硬朗。
耳机外侧外观一览，耳机柄采用了方形设计，背部上下设置有两组麦克风拾音孔，印有final品牌LOGO。
耳机侧边的指示灯特写，用于反馈充电状态。
耳机内侧外观一览，设计有L/R左右标识和ZE8000产品型号。
耳机柄内侧为耳机充电/通讯的金属触点。
音腔上的泄压孔特写，用于平衡耳机内外气压。
取掉硅胶耳塞套，耳机出音嘴特写，通过防尘网防护。
音腔调音孔特写，用于保障内部空气流通。
经我爱音频网实测，final ZE8000真无线降噪耳机整机重量约为64.9g。
单只耳机佩戴预装耳塞，重量约为6.9g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对final ZE8000真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.90W。
二、final ZE8000真无线降噪耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了final ZE8000真无线降噪耳机的极简独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒外壳，取出内部座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览，设置有指示灯导光柱和遮光罩。
座舱底部结构一览，最上层设置有电池，覆盖有海绵垫防护。
取掉电池，下方主板单元通过螺丝固定。
充电盒内置锂离子电池，标签上参数信息，型号：AEC402335，额定容量：420mAh/1.596Wh，额定电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，来自广东国光电子有限公司，中国制造。
卸掉螺丝，取掉主板单元。
座舱底部结构一览，还设置有为耳机充电的FPC板。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节。
SY8801利用输出的电源和地可以实现耳机仓和耳机之间的通讯。芯片集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯。同时芯片还提供了负载检测和负载插入识别。SY8801非常适合蓝牙耳机仓的设计，极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机仓的应用提供了简单易用的方案。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被漫步者、Redmi、XTOUR秘语、OPPO、vivo、realme、一加、QCY、倍思、猛玛、声阔、JBL、飞利浦、Jabra、Nothing、Marshall、DENON，小米、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、魅族、百度、网易、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
思远半导体SY8801详细资料图。
3.3μH功率电感，配合电源管理芯片工作。
丝印2601的过压过流保护IC。
丝印N2L的IC。
Chipsea芯海CS32F035微控制器，采用高性能的32位ARM Cortex-M0内核，嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM，最高工作频率48MHz。CS32F035/F036系列涵盖20脚到32脚等多款产品。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI 和 USART），1路12bit ADC，5个16bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~85/105℃，工作电压范围 2V~5.5V。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有vivo、荣耀、漫步者、vivo、Nothing、GravaStar重力星球、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。
Chipsea芯海CS32F035详细资料图。
Type-C充电母座特写。
WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器，具有较高浪涌能力，适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装，标准产品为无铅和无卤素。
据我爱音频网了解到，目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨、小天才、SKYWORTH创维等品牌旗下的产品采用了韦尔半导体电源管理方案。
WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。
主板连接FPC小板的BTB连接器母座特写。
主板连接的排线电路一览。
微动按键特写，用于蓝牙配对功能。
丝印AL 2S的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
取掉为耳机充电的FPC小板。
小板一侧电路一览。
小板另外一侧电路一览。
充电盒为耳机充电/通讯的Pogo pin连接器特写。
FPC小板连接主板的BTB连接器公座特写。
用于反馈充电状态的四颗LED指示灯特写。
撕开电池外部绝缘保护，电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。
电池保护板一侧电路一览，设置有锂电保护IC和MOS管，以及检测电池温度的热敏电阻。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印48X 402的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印2007 Uy的MOS管。
耳机拆解
取掉耳机柄背部盖板。
盖板内侧结构一览，两端设置有麦克风声学结构，中间贴有蓝牙天线和触摸检测传感器。
腔体内部主板单元结构一览，通过定位柱和胶水固定。
沿合模线打开耳机头，挑开连接器，取出主板。
耳机柄内侧结构一览，设置有两颗磁铁与充电盒吸附固定。
耳机头后腔内部结构一览，设置有指示灯导光柱。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
镭雕127 BDM的MEMS麦克风特写，用于降噪功能拾取环境噪音。
连接耳机头内部组件排线的BTB连接器母座。
丝印Z7ELW的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。
丝印13的IC。
Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。
高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到，2022年高通蓝牙音频SoC获得了18家知名品牌旗下的24款音频产品采用。
Qualcomm高通QCC51XX框图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
连接充电盒为耳机充电/通讯的金属铜柱。
镭雕MD35 X125的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音，来自敏芯微电子。两颗麦克风协同，
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
两颗红宝石电容。
连接触摸检测传感器的金属弹片。
丝印SA2N5的触摸检测IC，用于触摸控制功能。
耳机头前腔内部结构一览，设置有电池单元和FPC排线。
打开音腔，取出扬声器，取出电池单元。
扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。
扬声器单元背面特写，与导线焊接，中心设置调音孔。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为9.53mm。
取掉电池单元。
FPC排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座特写。
两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
丝印2Y Vp的一体化锂电保护IC。
耳机内置钢壳扣式电池，正极雕刻信息，型号：ICB1154，电压：3.85V，来自EVE亿纬锂能。
钢壳扣式电池负极雕刻有二维码，电池容量：54mAh 0.208Wh。
final ZE8000真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
final ZE8000真无线降噪耳机在外观方面，采用了极致简约的设计风格，观感素净雅致，透露着一丝禅意。充电盒采用了哑光质感，设计有类似于雪饼上“雪花”的凹凸纹理，不沾染指纹，不易出现划痕；滑盖设计，开放式座舱，开关盖和取放耳机都非常便捷。柄状的入耳式耳机设计非常独特，配备有5种尺寸的硅胶耳塞套，提升佩戴的舒适性。
内部主要配置方面，充电盒内置国光电子420mAh锂电池，配备有独立电池保护板；主板上，搭载了思远半导体SY8801蓝牙耳机智能充电仓解决方案，集成充电模块和放电模块，充电电流和放电截止电流外部可以调节，还支持耳机仓和耳机之间的通讯；WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管负责Type-C端口输入过压保护；还采用了Chipsea芯海CS32F035微控制器，用于充电盒整机控制。
耳机内部，搭载了约9.53mm动圈单元，单耳内置的两颗MEMS麦克风拾音，主控芯片为Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，兼具高性能音频与低功耗的特点；耳机内置钢壳扣式电池，容量54mAh，来自EVE亿纬锂能。
