Nothing是一加联合创始人Carl Pei（裴宇）创立的消费科技品牌，以“消除人与技术之间的障碍，创造无缝的数字未来”为使命，打造直观、完美连接的产品。TWS耳机是Nothing主打的产品品类之一，在2021年，Nothing发布了Nothing ear (1)真无线降噪耳机，在2022年推出半入耳式的Nothing ear (stick)，均采用精致的透明设计方案，展现极具个性化的特征。
在2023年3月，Nothing正式发布了全新迭代产品——Nothing Ear（2）真无线降噪耳机，在外观方面延续了家族式的透明元素设计，防水性能得到提升，耳机防汗防尘等级达到了IP54，同时充电盒也支持了IP55防护。功能配置方面，搭载11.6mm动态驱动单元，升级LHDC5.0超清传输协议，可支持24bit/192kHz的高分辨率音频，通过了Hi-Res高清晰度音频认证。
Nothing Ear（2）升级个性化降噪功能，拥有三个等级的降噪模式，能够根据环境噪音自适应调节，最大降噪深度可达40dB；支持个性化ANC功能，可以通过Nothing X APP，根据耳朵形状定制专属降噪效果，带来更加精准的降噪体验。另外还支持环境音增强的透明模式，三麦克风通话降噪功能，为用户提供全场景的降噪体验。
其他方面，Nothing Ear（2）还支持低延迟模式（搭配Nothing Phone），满足游戏场景使用；支持压感控制、入耳检测、双设备连接，提供便捷交互体验。续航方面，ANC关闭状态下，整机续航时间提升到了36小时，单次续航时间6小时，还支持快速充电和2.5W（Qi认证）无线充电功能，带来更优的续航体验。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、Nothing Ear（2）真无线降噪耳机开箱
Nothing Ear（2）真无线降噪耳机包装盒采用了极具个性化的设计，正面展示有耳机的局部外观特写图，凸显透明工艺设计和“Nothing”品牌LOGO。
包装盒背面标签上介绍有产品参数信息和各种认证标志，品牌：NOTHING，产品名称：Ear (2) ，型号：B155，颜色：白色，输入（耳机）： 5V-0.07A，输入（充电盒）：5V-0.9A，输出（充电盒）：5V-0.15A，额定容量（充电盒）：485mAh，额定容量（耳机）：33mAh；Nothing设计于英国伦敦，中国制造，制造商：深圳纳欣科技有限公司。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线、使用指南和产品说明书。
两副纯白色柔软硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸，用于满足不同用户需求。
充电线采用了USB-C to USB-C接口，广泛兼容对应接口的充电器使用。
Nothing Ear（2）真无线降噪耳机充电盒采用了透明外壳设计，质感晶莹剔透，通过外壳可以看到内部座舱结构和耳机。充电盒盖顶部设计有圆形凹槽，便于开启。
充电盒底部外观一览，相较于一代进行了结构优化，透明外壳不再全包裹内部结构，而是采用了透明外壳和白色腔体拼接的设计。底部白色盖板上印制有参数和认证标志，同时也是无线充电接收区域。
充电盒正面外观一览，开盖处设计银色结构，内部设置磁铁吸附固定。
充电盒背面外观一览，银色转轴与正面银色磁铁结构呼应。
充电盒侧边设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。
打开充电盒盖，内部耳机对称式侧放在充电盒内，白色结构设置有立柱贴面固定耳机和为耳机充电。
取出耳机，座舱内部结构一览，白色腔体采用细腻磨砂质感，取消了一代的点阵凹凸纹理装饰。座舱底部左右分别设置有圆形橡胶垫防护，通过白色和红色配色区分左右。橡胶垫下方设置磁铁固定耳机。
耳机立柱贴面上的磁铁和充电顶针特写。
座舱上的指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。
Nothing Ear（2）真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计。
耳机柄采用了透明外壳设计，可以看到内部精致布局的电路。内部排线上设计有“Nothing Ear (2)”产品名称，以及用于区分左右的白色和红色圆点，同时对应充电盒内部圆点，帮助用户更直观的获悉耳机入仓位置。
前馈降噪麦克风开孔特写，采用圆角方形金属盖板防护。
耳机柄下方设计有类似于麦克风开孔的金属装饰片，呼应前馈降噪麦克风开孔。
耳机内侧外观一览，耳机头光滑圆润，搭配柔软硅胶耳塞，佩戴舒适亲肤；耳机柄内部元器件布局规整有序，展现了不同于其他产品的工业设计之美。
耳机另外一侧外观一览，耳机柄侧边设置压感按键，设计有凹槽，便于用户更精准的盲操作。
耳机压力控制区域特写。
耳机柄内侧为耳机充电的金属触点特写。
耳机柄底部的通话拾音麦克风开孔。
耳机头内侧泄压孔特写，用于保障音腔内部空气流通，内部防尘网防护。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部还设置有后馈降噪麦克风，用于耳道内部拾音。
耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。
经我爱音频网实测，Nothing Ear（2）真无线降噪耳机的整机重量约为60.8g，相较于一代更加轻盈。
单只耳机重量仅约为4.5g，佩戴轻盈舒适。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Nothing Ear（2）真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为1.23W。
二、Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解
通过外观部分，我们详细了解了Nothing Ear（2）真无线降噪耳机的独特外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解
拆开充电盒底部盖板。
腔体内部结构一览，元器件契合腔体设计，完美利用内部空间。
盖板内侧结构一览，固定有无线充电接收线圈及小板。
取掉无线充电接收线圈。
无线充电接收线圈电路一览，设置在隔磁屏蔽贴纸上，导线连接到小板，再通过触点连接主板。
小板与主板连接的金属触点特写。
卸掉螺丝，取出主板和电池单元。
腔体底部还设置有一条FPC排线，通过热熔柱固定。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，设置有橡胶圈密封防水。沉板焊接，降低主板厚度。
丝印P24 004的TVS管，用于输入过压保护。
丝印N6S k的MOS管，用于输入控制。
思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能。
据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被Redmi、OPPO、vivo、realme、一加、漫步者、QCY、倍思、猛玛、声阔、JBL、飞利浦、Jabra、Nothing、Marshall、DENON，小米、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、魅族、百度、网易、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。
思远半导体SY5320详细资料。
蓝牙配对功能按键特写，同样采用了沉板焊接。
连接排线的BTB连接器母座特写。
连接无线充电接收线圈小板的金属弹片连接器。
思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，芯片内部集成充电模块和放电模块， 充电模块采用NVDC架构，电池端充电电流I2C可以调节；放电模块输出电压I2C可以调节，集成两路输出限流开关，提供了独立的负载存在检测和负载插入检测，同时支持输出电流检测。芯片集成NTC保 护功能，更安全的对电池进行充放电。
SY8809集成了标准的I2C接口和中断信号，方便实现芯片和MCU之间的通讯，控制充电、放电功能。 SY8809集成了通讯端口，可以实现MCU到耳机端的高速通信，非常适合蓝牙耳机充电仓的设计，高集成度极大简化了外围电路和元器件，为蓝牙耳机充电仓的应用提供了简单易用的方案。SY8809采用的封装形式为QFN4x4-24。
思远半导体SY8809详细资料图。
电源管理芯片外围功率电感特写。
Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机，CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核，嵌入高达64K Bytes flash和8K Bytes SRAM，最高工作频率48MHz。芯片提供标准的通信接口（I2C、SPI/I2S 和 USART），1路12bit ADC，7个16bit定时器，1个32bit定时器，1个增强控制型PWM定时器。工作温度范围为-40℃~105℃，工作电压范围2V~5.5V。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有vivo、荣耀、漫步者、vivo、华米、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技的解决方案。
Chipsea芯海科技CS32F031K8U6详细资料图。
COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。
据我爱音频网拆解了解到，酷珀微的无线充电接收方案目前已被小米、OPPO、漫步者、飞利浦、倍思、科大讯飞、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO、Sudio、派美特、创新科技等品牌旗下TWS耳机产品采用。
COPO酷珀微CP2022详细资料图。
丝印MKY的IC。
取出充电盒内部排线。
充电盒腔体底部结构一览。
排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览，末端通过BTB连接器连接到主板。
为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。
两颗不同颜色的LED指示灯特写，外围遮光罩防止漏光。
丝印AR3B1的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
排线与主板连接的Pogo Pin连接器公座特写。
充电盒内置锂电池型号：VDL 831536PF4，额定电压：3.85V，容量：480mAh/1.867Wh，来自VDL紫建电子。
背部丝印有充电限制电压：4.4V。
电池保护板一侧电路一览，设置有一体化锂电保护IC，以及用于监测电池温度的热敏电阻。
电池保护板背面与电池正负极镍片连接。
iCM创芯微CM1112-DAE内置MOSFET的单节锂电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护。适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路。
据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、IQOO、科大讯飞、漫步者、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、联想、名创优品、Haylou嘿喽、小天才、usmile等品牌旗下的产品采用。
iCM创芯微CM1112-DAE详细资料图。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿耳机头合模线打开腔体。
前腔内部结构一览，设置有支架固定电池单元。
后腔内部结构一览，排线连接到耳机柄内部主板，腔体壁上贴有入耳检测传感器。
取掉耳机柄背部盖板，取出主板单元。
盖板内侧结构一览，设置有黑色支架固定蓝牙天线，天线露铜连接到主板。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
连接前腔内部元器件排线的BTB连接器母座特写。
思远半导体SY5501电源管理PMIC，是一款专门为TWS耳机设计的芯片，提供一套充电和隔离通讯的完美解决方案。芯片集成了线性充电管理、放电保护、（仓与耳机）单线双向数据通信以及I2C通讯接口，方便用户实现耳机充放电管理和协议通讯。
SY5501最大充电电流外部电阻可调，同时支持恒流充电ICC、浮充电压VFLOAT档位I2C调节；芯片集成NTC检测和保护功能，更安全地对电池进行充放电管理。SY5501带有电池放电保护和shipmode功能，可以实现耳机 系统低功耗需求。芯片集成私有控制指令，耳机充电仓可以通过VIN发送指令控制SY5501，实现对耳机主控的开关机和复位操作。SY5501还支持智能识别在仓/离仓状态，并主动通知耳机主控。
思远半导体SY5501详细资料图。
丝印NS U的IC。
连接蓝牙天线的金属弹片。
连接压感控制小板的BTB连接器母座特写。
镭雕G047的MEMS麦克风，用于语音通话功能拾音。
艾为AW86862压力感应IC，具有压力传感信号采集、放大和处理功能，集成了1个I2C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块（包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块）。AW86862尺寸小至1.41mm×1.41mm，较上一代占板面积下降67%，很适合TWS狭小空间使用。
据我爱音频网了解到，目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、JBL、LG、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。
艾为AW86862详细资料图。
BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、iQOO、漫步者、讯飞、绿联、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机采用了BES恒玄的解决方案。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
镭雕G051的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。
取出前腔元器件的排线。
耳机头内部元器件的排线电路一览。
排线与主板连接的BTB连接器公座。
入耳检测传感器特写，用于检测佩戴状态。
入耳检测FPC上设置有艾为AW93105DNR入耳检测IC， 是一款5通道低功耗、高精度的电容式入耳检测和触摸控制器，每个通道都可以独立配置为电容检测通道、参考通道，可用于TWS耳机中的入耳检测和触摸按键检测以及滑动功能。封装尺寸小，可以放在入耳检测的FPC上，从而节省主板的空间。
AW93105DNR采用先进的自电容技术，借助艾为的入耳检测算法、滑动算法，能够准确识别戴上和取下TWS耳机、单击、双击、滑动等操作。在本款产品中用于入耳检测功能。
艾为AW93105DNR详细资料图。
丝印2Z hz的锂电保护IC。
掀开音腔盖板，内部扬声器单元结构一览。
掀开扬声器，排线末端设置有入耳检测传感器和后馈降噪麦克风。
取出前腔内部所有元器件。
前腔内部结构一览，开孔均通过细密防尘网防护，设置有磁铁用于与充电盒吸附固定。
扬声器正面特写，振膜通过金属盖板防护。
扬声器背面特写，中心设置调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为11.00mm。
取掉排线上连接的电池。
耳机内置钢壳扣式电池，型号：1033S1，标称电压：3.85V，额定容量：33mAh 0.127Wh，来自VDL紫建电子。
电池另外一侧特写。
入耳检测传感器特写，两处入耳检测，实现更精准的控制。
镭雕R130的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取环境噪音，来自瑞勤电子。
耳机柄腔体内部结构一览，还固定有压感按键和充电触点的排线，末端是通话麦克风的密封结构。
腔体壁上固定的压力感应传感器特写。
排线上BTB连接器公座特写，用于与主板连接。
取出压力感应传感器的排线。
排线上的金属连接器特写，用于连接充电盒充电。
Nothing Ear（2）真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Nothing Ear（2）真无线降噪耳机在外观方面，采用了极具品牌特色透明外壳设计。圆角方形充电盒做了结构优化，采用透明外壳和白色腔体拼接的设计，透明材质的质感更加晶莹剔透，白色腔体采用磨砂质感，取消了点阵凹凸纹理装饰。耳机延续了一代的柄状入耳式设计，耳机柄透明外壳，能够清晰看到内部精致布局的电路结构，呈现了工业设计之美。
内部结构方面，契合独特腔体的结构设计，完美利用了内部空间，并在配置升级的情况下，相较于一代拥有更加轻盈体积。主要配置方面，充电盒内置VDL紫建电子480mAh锂电池，配备iCM创芯微CM1112-DAE锂电保护IC；有线充电采用了思远半导体SY8809蓝牙耳机充电仓解决方案，无线充电采用了COPO酷珀微CP2022无线充电传输芯片；还搭载了Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机，以及思远半导体SY5320过压过流保护IC等。
耳机内部主要配置方面，搭载了11.6mm动态驱动单元，内置三颗MEMS麦克风拾音；钢壳扣式电池容量提升到了33mAh，同样来自VDL紫建电子；主控芯片升级为BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC；还采用了思远半导体SY5501电源管理PMIC，艾为AW86862压力感应IC和AW93105DNR入耳检测IC等。
