近几年,随着小米冲击高端市场,旗下多个产品线均得到了全面升级。在智能音箱产品上,小米相继发布了定位高端的xiaomi Sound、Xiaomi Sound Pro高保真智能音箱,提供了出色的质感和音质表现。在“Xiaomi 13 Ultra新品发布会”上,小米再次推出Xiaomi Sound Move高保真便携智能音箱,采用了简约时尚的轻量化设计,全场景移动便携,补充了无线使用产品线。
在功能配置方面,Xiaomi Sound Move搭载4单元,采用双对称立体声学结构设计,通过高解析力双扬声器和双被动辐射器,经由小米声学金耳朵团队联合HARMAN调音,带来浑厚饱满、更清晰、均衡的高品质音质。支持计算音频2.0,内置G-Sensor重力感应器,智能识别音箱摆放姿态,竖放提供声场更集中的震撼音效,横置自动切换立体声模式;还支持环境音效、人声自适应、瞬态优化和等响补偿等功能,满足全场景使用需求。
Xiaomi Sound Move还具有丰富的互联能力,支持2台智能组成立体声,以及最高8台互联的全屋播放;支持智能、蓝牙双模式,室内WiFi环境使用智能模式化身全屋中心,一句话智能控制;室外一键切换蓝牙模式聆听;还支持AirPlay 2和Type-C音频接口,满足不同的使用场景。充电续航方面,支持22W快充,快充15分钟,可听歌3小时;满电提供21小时蓝牙播放。
我爱音频网此前还拆解过小米旗下小米真无线降噪耳机3、小米真无线降噪耳机 3 Pro;红米 AirDots3 Pro真无线降噪耳机,红米 AirDots 3真无线蓝牙耳机,小米骨传导耳机,小米Watch S1、Redmi Watch 3、小米手环7、Redmi手环2智能手表/手环,以及小米xiaomi Sound高保真智能音箱 、小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱等,下面来看看这款产品的拆解报告吧~
一、Xiaomi小米Sound Move智能音箱开箱
Xiaomi Sound Move高保真便携智能音箱包装盒采用了极具质感的深灰配色,天地盖结构,正面展示有产品外观,产品名称和品牌LOGO。
包装盒底部介绍有产品功能特点:高保真立体声、智能/蓝牙双模式、智能模式长续航、音乐互联互通,以及参数信息。产品名称:智能音箱,型号:M03A,输入:5V-3A/9V-2.5A,电池容量:4150mAh(典型值),无线连接::W-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n 2.4GHz/5GHz,制造商:北京小米电子产品有限公司。
包装盒内部物品有智能音箱、电源适配器、USB-C数据线,挂绳和产品说明书。
电源适配器采用双脚插头输入电源,型号:A594-090250C-CN1,输入:100-240V~50/60Hz 0.6V,输出:5V-3A/9V-2.5A,制造商:江西吉安奥海科技有限公司,小米通讯技术有限公司 监制。
电源适配器采用USB-C接口输出电源。
USB-C-USB-C数据线。
可拆卸便携挂绳特写,精致编织材质,设计有束线器用于固定。
小米Sound Move高保真便携智能音箱整体外观一览,采用了长方体设计,轻巧耐用的阳极氧化铝材质,通过精密CNC加工,搭配喷砂打磨呈现的细腻纹理和金属光泽,带来简约而不失精致的效果。
机身正面设计横向出音格栅,CNC一体成型,做工精致,简约大方。
机身背面同样设计了CNC金属出音格栅,下方有电源开关和通过橡胶塞防护的充电接口。
电源开关特写,橡胶帽设计有指引标识。
取掉橡胶塞,Type-C充电接口特写。
机身顶部设计有功能按键和两颗麦克风拾音孔。
机身底部采用了橡胶材质覆盖,四角设计有微微凸起的脚撑,提升摩擦力,能够更好地贴合桌面放置,同时有效防止音乐播放时腔体共振移动或产生杂音。中间印有Xiaomi和HARMAN品牌LOGO,以及与包装盒上信息一致的部分参数信息。
机身两端同样采用了橡胶材质覆盖,一端有挂绳孔,用于连接挂绳提升便携性。
机身另外一端特写。
便携挂绳使用展示,使用便捷,与音箱相同的配色,观感不突兀。
经我爱音频网实测,小米Sound Move高保真便携智能音箱重量约为565.2g,轻巧便携,外出使用无负担。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小米Sound Move高保真便携智能音箱进行充电测试,输入功率约为13.68W。
二、Xiaomi小米Sound Move智能音箱拆解
通过开箱,我们详细了解了小米Sound Move高保真便携智能音箱的精致外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
取掉音箱底部通过双面胶固定的盖板。
盖板内侧结构一览,贴有四处导电布接地。
外壳内部设置有腔体固定所有元器件,底部设置金属板散热,同时起到配重的作用,保障放置的稳定性。
取掉音箱一端的盖板,下方隐藏有固定螺丝。
盖板内侧结构一览,PC材质支撑外部橡胶涂层。
内部腔体上贴有蓝牙天线,丝印型号“M03A-BT-RD-V1.0”。
取掉另外一侧的盖板。
另外一端腔体上设置有WiFi天线,中间通过螺丝固定挂绳孔结构。
卸掉两端的螺丝,即可取掉其他三面外壳。
前出音格栅内侧结构一览,内外双层结构固定中间的织网,做工非常的精细。
后出音格栅内侧结构一览。
外壳内部腔体整体结构一览。
腔体正面设置左右对称式全频喇叭单元,中间被动辐射器,均通过螺丝固定。
腔体背部还设置有一个被动辐射器,用于提升低频量感。
腔体顶部结构一览,设置有功能按键橡胶帽,盖板通过螺丝固定。
卸掉螺丝,取掉顶部盖板。
盖板内侧结构一览,两侧麦克风拾音孔密封结构,通过防水透气膜防护。
腔体内部PCB-A结构一览,设置有密封橡胶圈防水。
分离排线,取掉PCB-A和两端的盖板,盖板内侧WiFi/蓝牙天线通过同轴线与主板连接。
腔体内部结构一览,中间固定电池模块。
腔体一端结构一览,蓝色橡胶圈密封,内部扬声器导线通过泡棉包裹防止共振产生杂音。
另外一端特写,红色橡胶圈密封,扬声器导线通过插座连接到PCB板。
PCB-A一侧电路一览,设置有5颗功能按键和红外LED灯。
PCB-A另外一侧电路一览,有两处区域通过屏蔽罩防护。
取掉屏蔽罩,下方电路一览。
功能按键特写,贴片焊接,五颗采用了相同规格。
红外LED灯特写,用于控制红外遥控家电。
连接天线的同轴插座特写。
连接PCB-B的排线插座特写。
丝印1G1的IC。
一颗功率电感特写。
BES恒玄BES2600WA WiFi蓝牙全集成音频SoC,支持双频WiFi和蓝牙5.3,具备强大的音频和应用处理能力。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、Redmi、IQOO、讯飞、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下音频产品采用了BES恒玄的解决方案。
24.0MHz的晶振特写,为WiFi蓝牙全集成音频SoC提供时钟。
蓝牙滤波器特写。
丝印LD的IC。
镭雕125 AQC的MEMS麦克风特写,用于语音通话、语音交互等功能拾音。
丝印K6ETL的IC。
2R2功率电感特写。
ESMT晶豪F50L2G41XA SPI-NAND闪存。
ESMT晶豪F50L2G41XA详细资料图。
丝印JWK8J的降压IC,PCB-A上搭载有三颗,实际型号为杰华特JW5250S(SOT23-5),是一款2.7V~6V/1A的同步降压转换器,1.5MHZ开关频率,静态电流低至40uA,峰值效率高达92%,并且集成输入热插拔保护功能,提供SOT23-5/SOT563封装,潮湿敏感等级为一级(Moisture sensitivity level), 已广泛应用于消费电子、存储、网通,TV,安防等类产品。
杰华特JW5250S详细资料图。
降压芯片外围2R2功率电感特写。
Allwinner全志 R329 AI语音专用芯,内置双核A53 1.5GHz处理器,双核HIFI4 DSP,运行频率400MHz(2MB SRAM),Arm中国 Zhouyi Z1 0.25T AIPU ;集成多路音频ADC和音频DAC;内置DDR设计精简,是非常强大具有AIPU的智能语音芯片。全志R329可以为智能音箱、智能家居提供高集成度应用方案。
据我爱音频网了解到,小米、天猫精灵、Redmi、百度小度、索尼、京东叮咚、腾讯听听、海尔、Yandex等众多品牌旗下的智能音箱产品,采用了全志芯片方案。
Allwinner全志R329详细资料图。
镭雕YL240的晶振特写,为语音芯片提供时钟。
另外一颗镭雕126 AQC的MEMS硅麦特写,两颗麦克风组成拾音阵列,提升精准度。
丝印S187的IC。
丝印MJA1 C06CW的存储器IC。
取出腔体内部的所有组件。
腔体底部结构一览,腔体开孔,并通过导热垫连接外部金属板,提升散热。
两颗全频喇叭单元。
全频喇叭正面特写,采用了碳纤维+羊毛混合材质振膜,提供更强的解析力,高频延展性可达20kHz,声音细节丰富,更具穿透力。
全频喇叭背面特写。
全频喇叭与一元硬币大小对比。
扬声器与电池连接的导线插座特写。
被动辐射器正面特写。
被动辐射器背面特写。
另外一颗被动辐射器正面特写。
另外一颗被动辐射器背面特写。
电池组设置在独立的腔体内,腔体上标签信息,可充电锂离子电池,产品型号:C0963A1,标称电压:3.89V,额定容量:4150mAh 16.14Wh,典型容量:4300mAh 16.73Wh,充电限制电压:4.48V,制造商:广东力科新能源有限公司。
电池导线与PCB板连接的插座特写。
打开腔体盖板,内部设置有两块锂电池。
电芯上丝印信息,型号:EVE543765KH,额定容量:2165mAh 8.42Wh,标称电压:3.89V,来自EVE亿纬锂能。
电池保护板电路一览。
丝印HDQC和HDLB的锂电保护IC,负责电池的充放电保护。
四颗2002 ZD的MOS管。
取掉PCB-B上Type-C充电接口的橡胶防护罩。
PCB-B一侧电路一览。
PCB-B另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写,设置有密封橡胶圈防水。
WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管。ESD56241DXX系列是一种设计用于保护电源接口的瞬态电压抑制器,具有较高浪涌能力,适用于更换便携式电子设备中的多个分立元件。采用DFN2x2-3L封装,标准产品为无铅和无卤素。
据我爱音频网了解到,目前已有小米、OPPO、vivo、IQOO、PICO、飞利浦、雷蛇、魅族、公牛、黑鲨等品牌旗下的产品采用了WillSemi韦尔半导体电源管理方案。
WillSemi韦尔半导体ESD56241DXX详细资料图。
电源开关的功能按键特写。
连接电池的导线插座特写。
连接扬声器的导线插座特写,两个采用了相同规格。
丝印57=8M的充电IC。
1μH合金功率电感,配合充电芯片工作。
100μH滤波电容特写。
SouthChip南芯SC8329同步升压转换器,集成6mΩ低端开关管和11mΩ高端开关管,支持从2.7V到13V的宽输入范围。SC8329具有20A的最大开关电流能力,能够支持17V的输出电压。SC8329采用恒定关断时间(COT)控制拓扑结构,提供快速的瞬态响应。
SC8329支持PWM模式和PFM模式的工作模式选择。开关频率可由外部电阻调节,范围从200kHz到2.2MHz。SC8329支持软启动以及可调的输出电流限制。SC8329还支持各种保护,包括输入欠压锁定(UVLO),输出过压保护在17V (OVP),可配置的逐周期过流保护(OCP)和热关断保护。此外,SC8329内置一个用于短路保护的NMOS驱动。
SouthChip南芯SC8329详细资料图。
1.5μH功率电感,配合升压芯片工作。
ACMESEMI至盛ACM8625M数字输入D类音频功放,供电电压范围在4.5V-26.4V,数字接口电源支持3.3V或1.8V。在22V电压8Ω负载下,输出功率可以到2×26W,PBTL模式下单通道可以输出1×52W@1%THD+N。
ACM8625M支持立体声处理,支持动态低音、人声增强及清晰度提升算法;3段动态范围控制以及输出功率保护算法;系统级多Level效率提升算法,延长电池系统播放时长;可灵活配置为2.0、1.0、1.1声道模式,每声道单独EQ、DRC及其他音效处理等。
丝印CYPD 3177-C的协议IC。
丝印SOY的IC。
Xiaomi小米Sound Move智能音箱拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米Sound Move高保真便携智能音箱在外观设计方面极富特色,采用阳极氧化铝材质,轻巧耐用,搭配编织挂绳,便携使用。前后CNC金属出音格栅做工精细,极具辨识度;外壳还通过喷砂工艺打磨,呈现细腻纹理,拥有着非常出色的质感。为配合横置和竖放两种模式,机身底部和两端均采用了橡胶材质,提升防滑性能,防止共振产生杂音。
音箱内部结构方面,设计巧妙,层层衔接,音箱外壳四边独立,通过两端隐藏的螺丝与内部腔体固定。内部腔体前后固定双全频喇叭+双被动辐射器,上下固定两块PCB板,中间设置独立的电池单元腔体,组件之间均通过连接器连接,便于生产组装。结构衔接均设置有橡胶垫密封,从而实现了IP66级防水防尘性能。
主要配置方面,内置力科4150mAh锂离子电池组,由两颗EVE亿纬锂能2165mAh电芯组成,配备独立保护板负责充放电保护。PCB-A板上搭载BES恒玄BES2600WA WiFi蓝牙全集成音频SoC,支持双频WiFi和蓝牙5.3,具备强大的音频和应用处理能力;采用了Allwinner全志R329 AI语音专用芯,集成多路音频ADC和音频DAC,具有AIPU,配备两颗MEMS麦克风拾音;还采用了ESMT晶豪F50L2G41XA SPI-NAND闪存,以及三颗杰华特JW5250S降压IC等。
PCB-B板上,采用Type-C接口输入电源,端口设置有WillSemi韦尔半导体ESD56241D12 TVS保护管负责过压保护;采用了SouthChip南芯SC8329同步升压转换器,为内置电池升压给喇叭供电;喇叭驱动由ACMESEMI至盛ACM8625M数字输入D类音频功放负责,内置丰富的算法,有效提升音质效果和电池续航。