在今年的2023 CES消费类电子展上，各大科技巨头欢聚一堂，带来了最新的产品，分享了最新技术成果，为全球消费者奉上前沿科技大餐。JBL作为哈曼卡顿旗下全球知名的音频品牌，在此次展会上发布了数款Quantum系列耳机新品，包括一款TWS真无线耳机，以及多款适配于微软XBOX和索尼PlayStation游戏机、兼容PC的头戴式游戏耳机产品。
此次将要拆解的JBL Quantum 360P便是其中一款定位中端的无线头戴式游戏耳机，支持2.4G无线收发器、蓝牙两种无线连接方式，2.4G模式支持新一代LC3编解码，可提供20+ms的超低延时和高品质音质，带来电竞级的游戏体验；同时支持双模在线，两路混音，连接收发器进行游戏时，还可以通过蓝牙接听电话。
其他配置上，JBL Quantum 360P搭载了40mm驱动单元，可拆卸、定向语音聚焦吊杆麦克风，提供清晰响亮的上行和下行音质；支持双声卡功能，可以实现游戏背景音和人声平衡调节；续航方面，支持22h（2.4G）/26h（蓝牙）的电池续航时间，支持快速充电，充电5分钟可增加播放1小时，还支持使用USB充电线边玩边充电。
此前我爱音频网还拆解过JBL LIVE660NC头戴式降噪耳机、JBL TUNE 130NC、JBL LIVE PRO+真无线降噪耳机，JBL WAVE FLEX、JBL FLASH、JBL TUNE 225、JBL FREE II、JBL Free真无线耳机，JBL CHARGE4冲击波和JBL FLIP5音乐万花筒蓝牙音箱，JBL KMC300无线一体式K歌麦克风，下面再来看看这款产品的拆解报告吧~
一、JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机外观
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机外观延续了该系列的家族式设计，此款皓月白采用了黑白蓝配色，头梁采用磨砂质感，耳壳表面光滑，背部雕刻有条纹装饰以及JBL品牌LOGO，安装有可拆卸麦克风。
耳机内侧外观一览，黑色耳罩内侧设计有L/R左右标识，头梁内侧蓝色头垫。
耳机耳罩特写，外部亲肤皮革材质包括，内部高密度记忆海绵填充，长久佩戴保持舒适。
柔软头梁衬垫特写，减少头部压力，提升佩戴舒适性。
头梁外侧设计有三角形阵列装饰纹路以及品牌LOGO。
头梁支持伸缩和旋转功能，提升个性化佩戴体验。
头梁与耳壳衔接位置设置的泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通。
左侧耳壳上的电源开/关和蓝牙配对滑块，以及一颗指示灯。
右侧耳壳上的2.5mm吊杆麦克风插孔、Type-C充电接口和充电指示灯。
另外一侧的麦克风静音/取消静音键、音量控制滚轮和游戏语音聊天平衡表盘。
吊杆麦克风麦克风外观一览，线缆支持弯曲调节，麦克风配备有防喷罩。
吊杆麦克风采用2.5mm音频插头连接耳机。
取掉防喷罩，内部设计三条开孔拾音。
无线收发器外观一览，体积小巧，采用USB-A接口，正面设计有JBL品牌LOGO和指示灯。
背面印有认证标志和参数信息，USB无线Dongle，型号：输入：5V-0.5A。
机身侧边设置有一颗2.4G无线连接配对按键。
经我爱音频网实测，JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机重量约为259.9g。
无线收发器重量约为3.9g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机进行充电测试，电压约为5.21V，电流约为0.27A，输入功率约为1.41W。
二、JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机拆解
通过开箱，我们详细了解了JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息~
耳机拆解
首先拆解右耳，取掉卡扣式固定的耳罩。
耳罩内侧结构一览，设计有防尘网防护。
音腔盖板结构一览，通过螺丝固定。中间出音孔条纹设计，中间镂空JBL品牌标志。
卸掉螺丝，取掉音腔单元结构。
音腔单元背面结构一览，通过盖板密封。
右耳腔体内部结构一览，设置有一块PCB小板和独立腔体的电池单元。
打开音腔盖板。
盖板内侧结构一览，右侧调音孔，用于保障音腔内部空气流通，提升音频性能。
扬声器单元结构一览，导线焊接。
取出扬声器。
音腔盖板内侧结构一览，采用了>PC+ABS<，>YB1-1<材质。
扬声器正面振膜特写。
扬声器背部特写，四周和中间均设计有调音孔，通过调音棉防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为40mm。
右耳内部的转接板一侧电路一览，与左耳和扬声器连接的导线焊接在小板上。
转接板另外一侧电路一览，电池导线通过插座连接到小板。
电源开/关和蓝牙配对滑动开关特写，贴片焊接。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈无线连接模式。
电池导线与转接板连接的插座特写。
卸掉螺丝，取出电池单元腔体。
腔体内部电池通过双面胶固定，电池型号：GSP553436，额定容量：500mAh 1.85Wh，标称电压：3.7V。
取出电池，腔体内部结构一览。
电池背部丝印有二维码，用于产品追溯。
撕掉高温绝缘塑胶保护，电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印84JA5的锂电保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。
丝印HD8205的MOS管，配合锂电保护IC负责电池的充放电保护。
进入左耳拆解部分，取掉耳罩内侧结构与右耳相同。
卸掉螺丝，打开腔体，内部结构一览。
腔体内部主板单元通过螺丝固定，腔体壁上贴有同轴蓝牙天线。
蓝牙天线特写，型号“THOT-Q360-BT-V0.1”。
蓝牙天线同轴插座连接器特写。
卸掉螺丝，取出主板。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览，与右耳连接的导线焊接在主板上。
Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC。TLSR9517系列支持标准和行业联盟规范，包括蓝牙5.3、基本数据速率（BR）、增强数据速率（EDR）、LE和蓝牙LE Mesh标准，将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中。
TLSR9517系列集成了强大的32位RISC-V（RISC-FIVE）MCUB Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块；TLSR9517还包括多级电源管理设计，允许超低功率运行，使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。
据我爱音频网拆解了解到，Soundcore VR P10真无线VR耳机、Saramonic Blink500 ProX B2无线麦克风、SmallRig斯莫格Wave W1-C无线领夹麦克风、Razer（雷蛇）Wolverine V2 Pro无线游戏手柄、小米对讲机2S等产品也采用了泰凌微电子多标准无线SoC方案。
Telink泰凌微电子TLSR9517详细资料图。
无线SoC外围功率电感特写，为其内部电路供电。
用于提供时钟的晶振特写。
Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片入口最大500mA输入限流。支持最大充电电流470mA，最小充电截止电流1mA。锂电池供电状态下，芯片静态电流低至7uA。
CW6305B集成了电源路径管理功能，充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配；对深度放电电池，系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口，充电参数可以动态调整。
据我爱音频网了解到，目前已有华为、小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、讯飞、大疆、高驰、猛玛等众多品牌旗下的产品采用了赛微芯片。
LPS微源LP5308过压过流保护IC，耐压高达36V，更能吸收瞬间尖峰电压，内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小，引用更安全的正极保护方式，同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰，更好地为后端功能保驾护航。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、SoundPeats、花再、FIIL、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源LP5308详细资料图。
丝印LB40 2291的稳压IC。
丝印AM19的IC。
音量控制的旋转编码器特写。
游戏语音聊天平衡表盘的旋转编码器特写。
麦克风静音/取消静音按键特写。
LED指示灯特写，用于反馈充电状态。
Type-C充电母座。
2.5mm麦克风接口母座特写。
连接蓝牙天线的同轴插座特写。
拆开麦克风腔体，内部结构一览。
拾音麦克风正面特写。
拾音麦克风背面特写。
无线收发器拆解
拆开无线收发器外壳，内部结构一览。
无线收发器主板一侧电路一览。
无线收发器主板另外一侧电路一览。
无线收发器内部搭载Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC，搭配耳机内部的TLSR9517C芯片，为JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机提供了超低延时的无线传输。
为无线SoC提供时钟的晶振特写。
无线收发器内部同样采用了LPS微源LP5308过压过流保护IC。
LED指示灯特写，用于反馈工作状态。
丝印LB40 2291的稳压IC。
2.4G无线连接配对按键特写，贴片焊接。
陶瓷蓝牙天线特写，用于无线信号收发。
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机在外观设计方面，黑白蓝配色，简约而又不单调，雕刻装饰以及品牌LOGO，使产品更具质感和辨识度。头梁支持伸缩调节，耳壳支持左右旋转，搭配柔软的头梁衬垫和耳罩，拥有着舒适的佩戴体验。吊杆麦克风采用可拆卸设计，线缆支持弯曲调节，满足个性化使用需求。
内部主要配置方面，耳机采用了40mm驱动单元，右耳内置锂电池，容量500mAh，配备有电路保护板负责充放电保护。左耳内置主板单元，搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC，单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能，提供2.4G、蓝牙双模无线连接和超低延时的游戏体验；还采用了Cellwise赛微CW6305B低功耗线性充电芯片，LPS微源LP5308过压过流保护IC等。
无线收发器体积轻巧，使用便捷，内部主要搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517B无线SoC和LPS微源LP5308过压过流保护IC，以及用于无线收发的陶瓷蓝牙天线。收发器与耳机通过泰凌微电子TLSR9517B+TLSR9517C的组合，实现20+ms的超低延时和高品质的无线音频传输，满足了用户对于游戏场景的使用需求；同时支持的蓝牙连接和双模在线，则进一步提升了使用场景和用户体验。
