在今年的2023 CES消费类电子展上,各大科技巨头欢聚一堂,带来了最新的产品,分享了最新技术成果,为全球消费者奉上前沿科技大餐。JBL作为哈曼卡顿旗下全球知名的音频品牌,在此次展会上发布了数款Quantum系列耳机新品,包括一款TWS真无线耳机,以及多款适配于微软XBOX和索尼PlayStation游戏机、兼容PC的头戴式游戏耳机产品。
此次将要拆解的JBL Quantum 360P便是其中一款定位中端的无线头戴式游戏耳机,支持2.4G无线收发器、蓝牙两种无线连接方式,2.4G模式支持新一代LC3编解码,可提供20+ms的超低延时和高品质音质,带来电竞级的游戏体验;同时支持双模在线,两路混音,连接收发器进行游戏时,还可以通过蓝牙接听电话。
其他配置上,JBL Quantum 360P搭载了40mm驱动单元,可拆卸、定向语音聚焦吊杆麦克风,提供清晰响亮的上行和下行音质;支持双声卡功能,可以实现游戏背景音和人声平衡调节;续航方面,支持22h(2.4G)/26h(蓝牙)的电池续航时间,支持快速充电,充电5分钟可增加播放1小时,还支持使用USB充电线边玩边充电。
此前我爱音频网还拆解过JBL LIVE660NC头戴式降噪耳机、JBL TUNE 130NC、JBL LIVE PRO+真无线降噪耳机,JBL WAVE FLEX、JBL FLASH、JBL TUNE 225、JBL FREE II、JBL Free真无线耳机,JBL CHARGE4冲击波和JBL FLIP5音乐万花筒蓝牙音箱,JBL KMC300无线一体式K歌麦克风,下面再来看看这款产品的拆解报告吧~
一、JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机外观
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机外观延续了该系列的家族式设计,此款皓月白采用了黑白蓝配色,头梁采用磨砂质感,耳壳表面光滑,背部雕刻有条纹装饰以及JBL品牌LOGO,安装有可拆卸麦克风。
耳机内侧外观一览,黑色耳罩内侧设计有L/R左右标识,头梁内侧蓝色头垫。
耳机耳罩特写,外部亲肤皮革材质包括,内部高密度记忆海绵填充,长久佩戴保持舒适。
柔软头梁衬垫特写,减少头部压力,提升佩戴舒适性。
头梁外侧设计有三角形阵列装饰纹路以及品牌LOGO。
头梁支持伸缩和旋转功能,提升个性化佩戴体验。
头梁与耳壳衔接位置设置的泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通。
左侧耳壳上的电源开/关和蓝牙配对滑块,以及一颗指示灯。
右侧耳壳上的2.5mm吊杆麦克风插孔、Type-C充电接口和充电指示灯。
另外一侧的麦克风静音/取消静音键、音量控制滚轮和游戏语音聊天平衡表盘。
吊杆麦克风麦克风外观一览,线缆支持弯曲调节,麦克风配备有防喷罩。
吊杆麦克风采用2.5mm音频插头连接耳机。
取掉防喷罩,内部设计三条开孔拾音。
无线收发器外观一览,体积小巧,采用USB-A接口,正面设计有JBL品牌LOGO和指示灯。
背面印有认证标志和参数信息,USB无线Dongle,型号:输入:5V-0.5A。
机身侧边设置有一颗2.4G无线连接配对按键。
经我爱音频网实测,JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机重量约为259.9g。
无线收发器重量约为3.9g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机进行充电测试,电压约为5.21V,电流约为0.27A,输入功率约为1.41W。
二、JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机拆解
通过开箱,我们详细了解了JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及硬件配置信息~
耳机拆解
首先拆解右耳,取掉卡扣式固定的耳罩。
耳罩内侧结构一览,设计有防尘网防护。
音腔盖板结构一览,通过螺丝固定。中间出音孔条纹设计,中间镂空JBL品牌标志。
卸掉螺丝,取掉音腔单元结构。
音腔单元背面结构一览,通过盖板密封。
右耳腔体内部结构一览,设置有一块PCB小板和独立腔体的电池单元。
打开音腔盖板。
盖板内侧结构一览,右侧调音孔,用于保障音腔内部空气流通,提升音频性能。
扬声器单元结构一览,导线焊接。
取出扬声器。
音腔盖板内侧结构一览,采用了>PC+ABS<,>YB1-1<材质。
扬声器正面振膜特写。
扬声器背部特写,四周和中间均设计有调音孔,通过调音棉防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为40mm。
右耳内部的转接板一侧电路一览,与左耳和扬声器连接的导线焊接在小板上。
转接板另外一侧电路一览,电池导线通过插座连接到小板。
电源开/关和蓝牙配对滑动开关特写,贴片焊接。
两颗不同颜色的LED指示灯,用于反馈无线连接模式。
电池导线与转接板连接的插座特写。
卸掉螺丝,取出电池单元腔体。
腔体内部电池通过双面胶固定,电池型号:GSP553436,额定容量:500mAh 1.85Wh,标称电压:3.7V。
取出电池,腔体内部结构一览。
电池背部丝印有二维码,用于产品追溯。
撕掉高温绝缘塑胶保护,电池保护板一侧电路一览。
电池保护板另外一侧电路一览。
丝印84JA5的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护功能。
丝印HD8205的MOS管,配合锂电保护IC负责电池的充放电保护。
进入左耳拆解部分,取掉耳罩内侧结构与右耳相同。
卸掉螺丝,打开腔体,内部结构一览。
腔体内部主板单元通过螺丝固定,腔体壁上贴有同轴蓝牙天线。
蓝牙天线特写,型号“THOT-Q360-BT-V0.1”。
蓝牙天线同轴插座连接器特写。
卸掉螺丝,取出主板。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览,与右耳连接的导线焊接在主板上。
Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC。TLSR9517系列支持标准和行业联盟规范,包括蓝牙5.3、基本数据速率(BR)、增强数据速率(EDR)、LE和蓝牙LE Mesh标准,将高质量无线音频设备所需的特性和功能结合到单个SoC中。
TLSR9517系列集成了强大的32位RISC-V(RISC-FIVE)MCUB Flash、立体声音频编解码器、AUX ADC、模拟和数字麦克风输入、PWM、灵活的IO接口以及高级音频应用所需的其他外围模块;TLSR9517还包括多级电源管理设计,允许超低功率运行,使其成为可穿戴和功率限制应用的理想选择。
据我爱音频网拆解了解到,Soundcore VR P10真无线VR耳机、Saramonic Blink500 ProX B2无线麦克风、SmallRig斯莫格Wave W1-C无线领夹麦克风、Razer(雷蛇)Wolverine V2 Pro无线游戏手柄、小米对讲机2S等产品也采用了泰凌微电子多标准无线SoC方案。
Telink泰凌微电子TLSR9517详细资料图。
无线SoC外围功率电感特写,为其内部电路供电。
用于提供时钟的晶振特写。
Cellwise赛微CW6305B是一款适用于穿戴设备的低功耗线性充电芯片。芯片入口最大500mA输入限流。支持最大充电电流470mA,最小充电截止电流1mA。锂电池供电状态下,芯片静态电流低至7uA。
CW6305B集成了电源路径管理功能,充电适配器提供的电流可在系统负载和电池间动态分配;对深度放电电池,系统可即刻开机启动。芯片支持I2C接口,充电参数可以动态调整。
据我爱音频网了解到,目前已有华为、小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、讯飞、大疆、高驰、猛玛等众多品牌旗下的产品采用了赛微芯片。
LPS微源LP5308过压过流保护IC,耐压高达36V,更能吸收瞬间尖峰电压,内阻135mΩ使得输入端电压损耗更小,引用更安全的正极保护方式,同时输入端过压保护响应时间极短为40ns, 更能有效的阻止瞬间插拔尖峰,更好地为后端功能保驾护航。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小天才、黑鲨、SoundPeats、花再、FIIL、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源LP5308详细资料图。
丝印LB40 2291的稳压IC。
丝印AM19的IC。
音量控制的旋转编码器特写。
游戏语音聊天平衡表盘的旋转编码器特写。
麦克风静音/取消静音按键特写。
LED指示灯特写,用于反馈充电状态。
Type-C充电母座。
2.5mm麦克风接口母座特写。
连接蓝牙天线的同轴插座特写。
拆开麦克风腔体,内部结构一览。
拾音麦克风正面特写。
拾音麦克风背面特写。
无线收发器拆解
拆开无线收发器外壳,内部结构一览。
无线收发器主板一侧电路一览。
无线收发器主板另外一侧电路一览。
无线收发器内部搭载Telink泰凌微电子TLSR9517B多标准无线SoC,搭配耳机内部的TLSR9517C芯片,为JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机提供了超低延时的无线传输。
为无线SoC提供时钟的晶振特写。
无线收发器内部同样采用了LPS微源LP5308过压过流保护IC。
LED指示灯特写,用于反馈工作状态。
丝印LB40 2291的稳压IC。
2.4G无线连接配对按键特写,贴片焊接。
陶瓷蓝牙天线特写,用于无线信号收发。
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
JBL Quantum 360P无线头戴式游戏耳机在外观设计方面,黑白蓝配色,简约而又不单调,雕刻装饰以及品牌LOGO,使产品更具质感和辨识度。头梁支持伸缩调节,耳壳支持左右旋转,搭配柔软的头梁衬垫和耳罩,拥有着舒适的佩戴体验。吊杆麦克风采用可拆卸设计,线缆支持弯曲调节,满足个性化使用需求。
内部主要配置方面,耳机采用了40mm驱动单元,右耳内置锂电池,容量500mAh,配备有电路保护板负责充放电保护。左耳内置主板单元,搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517C多标准无线SoC,单芯片集成高质量无线音频设备所需的特性和功能,提供2.4G、蓝牙双模无线连接和超低延时的游戏体验;还采用了Cellwise赛微CW6305B低功耗线性充电芯片,LPS微源LP5308过压过流保护IC等。
无线收发器体积轻巧,使用便捷,内部主要搭载了Telink泰凌微电子TLSR9517B无线SoC和LPS微源LP5308过压过流保护IC,以及用于无线收发的陶瓷蓝牙天线。收发器与耳机通过泰凌微电子TLSR9517B+TLSR9517C的组合,实现20+ms的超低延时和高品质的无线音频传输,满足了用户对于游戏场景的使用需求;同时支持的蓝牙连接和双模在线,则进一步提升了使用场景和用户体验。