随着科技的发展和消费者需求升级，传统的“智能穿戴”从智能耳机、智能手表、健身跟踪器等需要衍变扩大到更为智能的可穿戴设备，适应更多应用场景，形成行业生态。智能穿戴设备不断更新迭代，功能特性越来越丰富强大，也愈加考验设备的硬件性能。让穿戴设备能在保持高性能与续航持久的前提下，使其更加小巧轻便，作为专注于嵌入式存储芯片的存储创新解决方案商，康盈半导体如何助力加速构建智能穿戴新生态？
本次康盈半导体受邀参加2023（春季）亚洲智能穿戴展，将携全系列存储产品线精彩亮相，重点展示智能穿戴应用的存储产品：获得“最佳存储芯片奖”、“十大芯势力产品奖”的智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片、获得“芯火”之星年度大奖的小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG eMMC嵌入式存储芯片、移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片等，同时，现场将针对存储芯片在智能穿戴领域的应用趋势和挑战在大会上做专题分享！
智能穿戴解决方案
智能穿戴创芯小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片
智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps。将性能、耐用性、稳定性的平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。
ePOP满足设备对于储存及缓存数据需求，面对集成度较高的设备，均能轻松面对，更适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片
小微智能知芯小精灵——KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，体积更小，功耗更低，性能更强！符合JEDEC eMMC5.1规范，并支持HS400高速模式。采用153Ball封装，打造9.0mm x 7.5 mmx 0.8 mm的超小尺寸，减少PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。体积变小，但性能优异，数据读取速度高达170MB/s，写入速度高达100MB/s，可适应-25℃-85℃的严苛工作温度环境。采用高性能闪存，保障系统操作的流畅性、稳定性。智能省电模式，有效提升终端设备续航能力，助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计！
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片
移动互联畅芯小精灵——KOWIN UFS嵌入式存储芯片，具高容量、低功耗、高速读写等优良特点，高度集成封装，内嵌NAND Flash晶片，管理更大容量闪存。芯片采用串行数据传输技术，双数据通道，速率超越eMMC。极致速度体验，满足移动智能终端产品的高速要求，专为移动电子设备而生！
其他亮点存储方案
eMMC 智慧电子精芯小精灵，支持多场景应用需求！
eMMC智慧工业恒芯小精灵，为工控设备稳定运行护航！
eMCP智能终端贴芯小精灵，让系统运行更流畅！
nMCP智慧物联核芯小精灵，拥有超长使用寿命和数据保存能力！
SPI NAND新兴物联安芯小精灵，让信息存储更安全！
MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无上限次数的读写能力，助力构建微控制领域新生态！
LPDDR移动终端随芯小精灵，有效提升移动设备的续航能力！
DDR网络通信倾芯小精灵，满足各种数据缓存需求！
SATA SSD性能稳定固态小金刚，长期保持高效、稳定的表现力！
PCIe SSD快如闪电固态小金刚，为PC持续提供高水准的计算性能！
PSSD移动便携固态小金刚，让你轻松移动办公！
关于康盈半导体科技
深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。
康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。
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