作为降噪耳机的开端，BOSE降噪耳机产品一直是行业内的标杆。近期，BOSE正式推出了旗下新一代旗舰级TWS降噪耳机BOSE QuietComfort消噪耳塞II，外观上采用了全新的方案，全新Fit Kit适耳套装设计，搭配更加轻盈小巧的机身，提供全天候的舒适稳固佩戴。
功能配置方面，支持蓝牙5.3，降噪能力再升级，特别定制的独立消噪芯片搭配Bose降噪算法，消除噪音更精准。新增CustomTune智能耳内音场调校技术，可根据耳道结构实时优化耳内声场，结合ActiveSensse噪音动态感应技术，使通透模式更加自然；结合三频动态音质均衡，使音乐体验无论音量高低始终保持均衡在线。
其他方面，BOSE QuietComfort消噪耳塞II搭载了8个麦克风单元精准拾音，两个降噪通话麦克风，带来更加清晰自然的语音通话效果；交互方面，支持点击、长按和滑动三种模式，便捷实现各项功能控制；续航方面，取消了无线充电，充电速度提升，1小时可为耳机充满电，单次续航约6小时，搭配充电盒综合续航约24小时。
我爱音频网拆解过的Bose音频产品有：Bose QuietComfort Earbuds 真无线降噪耳机、Bose Sport Earbuds真无线蓝牙耳机、BOSE QuietComfort 45 头戴式降噪耳机、Bose SOUNDSPORT FREE 真无线蓝牙耳机、Bose NC700头戴式主动降噪蓝牙耳机、Bose QuietComfort 35 II 头戴式主动降噪蓝牙耳机和Bose智能音频眼镜等，下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、BOSE QuietComfort消噪耳塞II开箱
BOSE QuietComfort消噪耳塞II包装盒延续了家族式的简约环保设计，产品介绍设计在封腰纸上。正面展示有全新外观的耳机设计，品牌LOGO和产品名称。
包装盒顶部设计提耳便于悬挂展示，还设计有产品的整体外观设计和产品名称。
包装盒背面介绍有兼容性信息，以及蓝牙标志等信息。
包装盒内部物品有耳机、Fit Kit适耳套装和产品说明书。
随机附赠的两副Fit Kit适耳套装，耳机上自带一副，总共三种规格，可根据需求自由搭配组合使用，满足个性化的使用需求。
耳机固定环特写，柔软硅胶材质，凸出而耳翼结构，佩戴时能够更好的固定在耳廓上。
两副不同尺寸的耳塞特写，同样采用柔软硅胶材质，
BOSE QuietComfort消噪耳塞II包装盒采用了全新设计，体积更加小巧，形似“盾牌”造型，开盖处漏出内部座舱的亮黑色结构，边缘做了棱线处理，提升产品的层次感。正面设计有BOSE品牌LOGO和一颗指示灯。
充电盒背面设计有蓝牙配对功能按键。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒盖，耳机放置状态展示，耳机竖向放置，突出于座舱便于取放。
取出耳机座舱内部结构一览。
盒盖内侧丝印有产品参数信息，型号：435911，输入功率：5V⎓1.2A，输出功率：5V⎓0.16A×2，电池容量：680mAh,，中国制造。
座舱底部为耳机充电/通讯的金属弹片。
BOSE QuietComfort消噪耳塞II整体外观一览。
耳机采用了类似于柄状的入耳式耳机，耳机柄较宽，与耳机头为一体化设计。
机身柄背部“宽阔”区域设计有BOSE品牌LOGO，同时也是触控区域，支持点击、双击、三击、长按，支持滑动加减音量。
耳机头上设计有固定稳定环的结构，稳定环上有尺寸和左/右标识。
耳机内侧结构一览。
耳机顶部降噪麦克风开孔特写。
耳机柄内侧用于充电/通讯的金属触点特写，下方是一颗通话拾音麦克风开孔。
光学入耳检测传感器开窗特写，用于摘取自动暂停，佩戴自动恢复播放功能。左侧设计有L标识。
取掉稳固环，机身上泄压孔特写，防尘网防护。
另外一处耳机麦克风拾音孔特写。
耳机调音孔特写，用于提升音频质量。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写。内部设置有反馈麦克风，从耳道内部拾取声音。
经我爱音频网实测，BOSE QuietComfort消噪耳塞II整体重量约为73.5g。
单只耳机佩戴耳塞和固定环重量约为7.1g。
二、BOSE QuietComfort消噪耳塞II拆解
通过开箱，我们详细了解了BOSE QuietComfort消噪耳塞II的全新外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息。
充电盒拆解
撬开充电盒外壳，取出座舱。
座舱上固定为耳机充电的排线，再通过ZIF连接器和排线连接到主板。
取掉座舱上的排线电路。
排线上电路一览。
为耳机充电/通讯的金属弹片特写。
充电盒指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和剩余电量状态。
丝印20U的霍尔元件，用于感知充电盒的开关盖时的磁场变化，通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
腔体内部结构一览，主板和电池单元通过支架固定在底部。
卸掉螺丝，取出腔体内部结构。
支架一侧结构一览，固定电池单元。
支架另外一侧结构一览，主板通过螺丝固定。
卸掉螺丝，取掉主板和电池。
电池上连接有保护板，保护板通过三根导线连接到主板。
充电盒采用了圆柱型锂离子电池，型号：NTA3663，标称电压：3.8V，额定容量：1100mAh/4.18Wh，充电限制电压：4.3V，来自深圳金山电池有限公司，中国制造。
电池保护板电路一览，上方排线是用于监测电池温度的热敏电阻。
电池板护板背面未设置元器件。
丝印ZE的锂电保护MOS，在下方是电池保护IC。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
ST意法半导体STM32L452RE单片机，STM32L452xx器件是基于高性能Arm Cortex-M4 32 位 RISC 内核的超低功耗微控制器，工作频率高达80MHz。Cortex-M4内核具有浮点单元 (FPU) 单精度，支持所有Arm单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和增强应用程序安全性的内存保护单元 (MPU)。
ST意法半导体STM32L452RE详细资料图。
丝印4L205的存储器IC。
丝印2D0的IC。
一颗双运放来自德州仪器，丝印1GMH，实际型号为TLV9002。
丝印KI的自恢复保险丝。
四颗丝印2D0的IC。
一颗电子熔丝芯片来自德州仪器，丝印SKB，实际型号为TPS25200，用于过流保护功能。
丝印6EG的降压IC，用于为充电盒内部MCU芯片供电。
丝印K64 J2的IC。
丝印8H的IC。
TI德州仪器BQ25618充电IC，集成了开关充电，同步升压转换器和电压保护功能，支持22V耐压，运输模式下可将电池泄漏降低至6uA，用于为内置锂电池充电，以及为耳机充电。
TI德州仪器BQ25618详细资料图。
丝印OH NB的升压IC，用于将充电盒电池升压为耳机充电。
主板上蓝牙配对功能按键特写。
Type-C充电母座特写，镭雕型号220318。
连接为耳机充电排线的ZIF连接器。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线拆开腔体。
后腔内部结构一览，设置主板单元。
前腔内的钢壳扣式电池特写，固定在框架上，与前腔隔离。
取掉电池，前腔内部结构一览。
前腔盖板上设计有倒相管，连接到耳机外部调音孔，提升耳机的低频量感。
取出扬声器，出音管内部结构一览，排线连接到反馈麦克风和入耳传感器。
取出前腔内部排线。
前腔内部排线上电路一览。
耳机扬声器正面特写，设置有一层纤维振膜，提升低音效果。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为8mm。
光学入耳检测传感器特写，用于佩戴自动恢复播放，摘取自动暂停播放功能。
镭雕216 VEEPV的耳内麦克风特写，从耳道内部拾取声音，用于降噪和自动优化耳内音场功能。
镭雕二维码的MEMS麦克风特写，用于通话和降噪功能拾音。
前腔排线连接主板的BTB连接器公座特写。
耳机内部采用了钢壳扣式电池，型号：M1454S2，电压：3.85V，容量：0.404Wh，来自MIC-POWER微电新能源。
电池负极特写，镭雕二维码信息。
取掉耳机柄背部盖板，下方还设置有盖板，印刷触摸检测电极和LDS镭射天线。
拆开盖板，腔体内部主板单元结构一览。
盖板内侧特写，通过触点连接到主板。
取出主板单元，下方还有一块电源输入小板，通过排线连接到主板。
排线末端连接前馈降噪麦克风。
取出后腔内部排线，排线一侧电路一览。
排线另外一侧电路一览。
镭雕二维码的通话拾音麦克风特写。
另外一颗拾音麦克风特写。单只耳机内部搭载了四颗MEMS麦克风，提供精准的拾音效果。
耳机柄内部为耳机充电/通讯的金属连接器和通话麦克风开孔。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，属于高通最新的S5（QCC517x）音频平台的一员。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台建立在蓝牙5.3双模无线电之上，可实现一系列令人兴奋的全新LE音频体验。高通S5音频平台还支持高通骁龙畅听技术，并支持最新加入的16-bit 44.1kHz CD级无损蓝牙音质。
高通骁龙畅听技术还支持24bit/96KHz高分辨率音频，高通aptX音频编码，包括aptX™ Adaptive技术；支持aptX™ Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。
丝印73GM的IC。
丝印71215 BCBZ的降噪IC，来自ADI亚德诺半导体，由BOSE定制。Bose QuietComfort Earbuds 真无线降噪耳机和BOSE QuietComfort 45 头戴式降噪耳机也采用了这颗芯片。
为降噪IC提供时钟的晶振特写。
ST意法半导体STM32L4A6VG 带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，具有1 MB Flash存储器、USB OTG、LCD、AES-256和DFSDM，用于声音调教和优化功能。
ST意法半导体 STM32L4A6VG详细资料图。
丝印C 1HB的IC。
Cypress赛普拉斯PSoC 4000S系列MCU，用于触控检测功能。
Cypress赛普拉斯4000S 详细资料。
丝印Q128J存储器，用于存储固件信息。
丝印129 2P8的IC。
丝印2EC的IC。
32.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印12 2200H的IC。
丝印6ED的降压IC。
连接电源输入小板排线的BTB连接器母座特写。
连接前腔内部排线的BTB连接器母座特写，触点交替设置，密度提升。
连接触摸检测电极的金属弹片。
BOSE QuietComfort消噪耳塞II拆解全家福。
三、我爱音频网总结
BOSE QuietComfort消噪耳塞II在外观方面，采用了全新的设计，充电盒形似“盾牌”立式结构设计，哑光质感，握持舒适；耳机采用了柄状的入耳式设计，但与目前主流的设计有所区别，耳机柄较宽且与耳机头结构一体，具有很高的辨识度。全新设计的Fit Kit适耳套装，柔软硅胶材质，耳塞与稳固环分离，配备三种尺寸自由搭配，提供了个性化的舒适佩戴体验。
内部电路方面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，内置金山1000mAh大容量圆柱电池，配备电路保护板负责充放电保护。德州仪器BQ25618充电IC为内置锂电池充电，以及为耳机充电，支持22V耐压，支持运输模式。意法半导体STM32L452RE单片机，内置Arm Cortex-M4 32位RISC内核，用于充电盒的整机控制。
耳机内部主要配置方面，搭载了8mm动圈单元，单耳内置4颗MEMS麦克风单元，用于精准拾取声音；耳机主控芯片采用了高通新一代旗舰芯片QCC5171蓝牙音频SoC，拥有更低的功耗和更强的计算能力，支持蓝牙5.3，支持支持骁龙畅听技术，为耳机提供高清音乐、清晰通话和低延迟；还搭载了ADI降噪IC，用于提升降噪性能。
其他方面，耳机内部还搭载了意法半导体STM32L4A6VG 带FPU的超低功耗80 Mhz Arm Cortex-M4 MCU，赛普拉斯PSoC 4000S系列MCU负责触摸检测功能；耳机内置微电新能源钢壳扣式电池，容量0.404Wh，为耳机的各项功能应用提供能量支持。
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