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首页 › 拆解 › B&W Zeppelin拆解视频:英飞凌音频功放芯片加持,呈现震撼原音

B&W Zeppelin拆解视频:英飞凌音频功放芯片加持,呈现震撼原音

Alan
21 9 月, 2022拆解

为探究纯净音质的实现,我爱音频网对最新一代B&W Zeppelin音响进行了拆解,发现其内部用料及结构设计都非常考究。

B&W给Zeppelin配备了五个优秀的参考级发声单元,分别为:一个源自Zeppelin历代进化而成的低音单元、两个源自800钻石系列的中音单元、两个源自600系列周年版的高音单元。而各单元的排列也有讲究,中高音发声单元分布于左右两端,低音正中央设计,形成宽阔声场,并被妥善安装于反射板内,避免箱体声学共振和衍射。

B&W Zeppelin拆解视频:英飞凌音频功放芯片加持,呈现震撼原音-我爱音频网
(点击图片即可跳转观看视频)

除此之外,B&W还采用了三颗英飞凌的音频功放芯片,内置五个功率放大通道,单独驱动每个单元,配合总功率240W的强大输出,共同实现效果震撼的纯净原音。

其中,英飞凌MERUS音频功放芯片及其采用的多电平切换技术,可以从多个方面提高产品的音频性能,主要有以下几点:

1、功耗能效表现优秀,特别针对音乐播放时的功耗进行了优化,具有极低的能耗;
2、同时拥有高清音质和优异音频性能,兼顾高动态范围、低失真和低噪音;
3、尺寸紧凑,集成度高,实现小身材大功率,同时节省寸土寸金的内部设计空间;
4、低干扰、低EMI辐射,无需使用大型滤波器件即可符合EMC要求;
5、芯片采用64 pin QFN封装,具备良好散热性能,使其得以采用EPAD down的底部散热方式。

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