第70届国际助听器声学大会（EUHA）于2026年10月在德国汉诺威举行，这是听力行业极具影响力的年度盛会，是洞察行业发展趋势的风向标。今年大会特别设有“AI Day”，聚焦AI技术在日常运营等实际场景中的落地应用，探索行业发展新路径。

这股AI浪潮同样在持续加速向产品端渗透，楼氏带来两款具有突破性的重磅产品：全新HiFit 2.0 RIC受话器，以及已经量产出货的MM60 MEMS麦克风，从底层重新定义助听器设备的设计形态、性能上限与智能化水平，推动行业革新。

全新HiFit 2.0 RIC受话器：打破小体积的性能限制

在助听器整机设计中，受话器方案的选择往往面临一大难题：小尺寸与高性能难以兼得。小体积受话器能适配更多耳道结构，带来舒适隐蔽的体验，但声学性能受限；而大体积受话器虽性能强劲，却牺牲了佩戴的舒适度和适配率。

楼氏全新发布的HiFit 2.0 RIC受话器，解决问题的思路是将高声学性能装进极小体积形态。这款产品的突破不在于单点参数升级，而是通过设计重构，实现了更小的尺寸与不妥协的电声性能兼得。

在设计上，HiFit 2.0采用了优化的直型音嘴配合侧向线缆出口，能在不同耳道结构中实现更理想的摆放；同时，其配备的金属音嘴能确保耳塞的稳固附着，可靠的插头技术与线缆抗拉扯设计，大幅提升了产品的机械可靠性。

在核心架构上，HiFit 2.0将原本的3个功率级别（S、M、P）精简为2个（M、P），且依然保持了同类产品中最佳的声学表现。据楼氏公布的数据，M功率产品的适配率由48%大幅提升至94%；P功率的适配率也由33%提升到了85%。这种适配率的显著提升意义重大：对厂商和验配师而言，意味着仅靠这两个功率级别就能覆盖极广的耳道结构，大幅简化了供应链并提升了验配效率；对终端用户来说，则在获得更舒适隐蔽体验的同时，无需再对声学性能妥协。

MM60 MEMS麦克风量产：打造AI助听器声音新“入口”

在去年EUHA2025大会上发布的MM60 MEMS麦克风，如今已正式量产出货。这是一款“世界最安静的MEMS麦克风”，专为AI助听器优化。

当助听器厂商不断引入复杂的AI算法和信号处理功能时，整体效果的上限很大程度上取决于麦克风提供的原始音频质量。MM60将全新MEMS振膜与先进的可编程ASIC芯片结合，能够在严苛的功耗和空间限制下，采集到清晰、高品质的音频。

在技术参数上，MM60展现了惊人的可靠性：支持2.0米水深浸泡（100%防水），可承受高达150 PSI的压力测试，并具备极强的防尘、防耳垢能力。在性能方面，它不仅能提供更低的噪声和更少的超声波干扰，还支持SPA封装与形状裁剪定制。这些底层硬件的升级，不仅带来了更好的电声性能，更为助听器AI算法发挥提供了坚实的声学底座，同时也显著降低了因进水、受潮导致的市场返修率。

第四代RIC模组（8-Pin Connector）：加速AI助听器上市与创新

除了核心元器件，楼氏在此次展会上还展示了其强大的系统级集成能力，重点推出了第四代RIC模组解决方案。

为了加速厂商的产品上市策略，楼氏提供即插即用的RIC解决方案。全新的8-Pin连接器不仅设计坚固耐用，更集成了自动化的动铁受话器。它最大的亮点在于支持在RIC解决方案中内置麦克风（向内或向外收音），从而为助听器解锁诸多前沿应用，例如：主动降噪、语音控制、真耳测量(Real Ear Measurement)以及抗堵耳效应(Occlusion Reduction)。

在展会现场，楼氏展示了基于该连接器的多款模组尺寸：

● S功率 (RAP RIC)：尺寸仅为 2.8 x 3.6 x 12.8 mm

● M功率 (RAQ RIC)：尺寸为 3.7 x 4.1 x 13.3 mm

● P功率 (RAI RIC)：尺寸为 3.7 x 5.0 x 13 mm

据悉，该系列8-Pin连接器模组将于2026年第二季度（Q2）提供样品。配合楼氏的增值模组（VAM）能力——涵盖刚柔性PCB组装、精密焊接与多芯线材组装、定制外壳注塑、激光打标及零售包装等，楼氏正帮助客户以前所未有的速度将高度集成的AI助听器推向市场。

我爱音频网总结

楼氏此次在大会展出的HiFit 2.0 RIC、MM60 MEMS麦克风以及第四代RIC模组，展示的不仅是单个元器件的参数升级，更是一条清晰的系统化路径：一方面，用更小的体积承载更高的声学性能与可靠性；另一方面，用更高品质的音频入口和高度集成的模组方案，支撑助听器AI算法发挥。当AI成为助听器的标准叙事，决定体验上限的，又重新回到了那些最基础的声学与结构环节，而这正是楼氏最擅长的。