TWS耳机市场的火爆，作为国内主要的电子消费品牌，小米很早便已经开始了布局，并通过旗下Xiaomi和Redmi两个品牌，持续不断的迭代新品，产品性能不断提升，功能也在不断丰富，产品销量持续稳居前列。
小米在2021年相继发布了小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米真无线降噪耳机3 Pro和小米真无线降噪耳机3三款产品，进入2022年小米近期才推出了年度旗舰Xiaomi Buds 4 Pro；Redmi品牌则一次性推出了Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4和两款新品，前者为新一代旗舰，采用了全新的设计，后者则延续了上代的AirDots 3 Pro的外观。
此次我爱音频网便根据此前的拆解报告，来为大家分享一下目前小米旗下xiaomi和Redmi两个品牌旗下的小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro的拆解对比，下面来一起看看两者之间的区别吧~
一、产品外观
包装
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro包装盒设计都非常的简约，正面展示了产品的整体外观设计，品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的功能特点和参数信息。小米真无线降噪耳机 3功能特点：三档可调降噪、多设备智能互联、蓝牙5.2、三麦克风通话降噪、便捷压感操控、无线充电；
产品的部分参数信息，型号：M2111E1，CMIIT ID：2021DP11087，耳机输入参数：5V-0.08A，充电盒输入参数：5V-0.5A，充电盒输出参数：5V-0.2A。委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。
Redmi Buds 4 Pro功能特点：主动降噪、双动态发声单元，长续航、双设备智能互联、疾速游戏模式、IP54防尘防水；
产品的部分参数信息，型号：M2132E1，耳机输入参数：5.25V-160mA MAX（单耳机），充电盒输入参数：5V-0.5A MAX，充电接口：Type-C，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：江苏紫米电子技术有限公司（小米生态链企业）等。
外观设计
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro在外观方面，除去配色的区别，两款产品拥有着类似的设计语言。充电盒均采用了椭圆形的造型；柄状的入耳式耳机背板采用了装饰片设计，通过与机身不同的工艺处理，提升产品质感和辨识度。
充电盒接口
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro充电盒充电接口均采用了USB Type-C接口，拥有着广泛的兼容性，可以与手机充电线公用。小米真无线降噪耳机3还支持无线充电功能，提供更加便捷的充电方式。
重量
重量方面，小米真无线降噪耳机 3整体重量约为52.0g，单只耳机重量约为4.6g；Redmi Buds 4 Pro真无线耳机整机重量约为47.0g，单只耳机重量约为5.4g。
二、耳机
蓝牙音频SoC
主控方案反面，小米真无线降噪耳机3搭载了恒玄BES2500ZP蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持主动降噪，支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
Redmi Buds 4 Pro采用了AIROHA达发AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x是Airoha络达新一代蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，有能力支持LE audio，最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能。
触摸/压力感应传感器
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro在操作控制方面，采用了不同的方案。前者采用了压感按键，实现更加精准的控制；后者采用了主流的触摸方案，使用更加便捷。
触摸/压力感应检测IC
搭配传感器实现各项功能控制的触摸/压力感应检测IC方面，小米真无线降噪耳机3采用了CHIPSEA芯海CSU18M68压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，支持AFE模式和MCU模式；Redmi Buds 4 Pro采用了ABOV现代单片机A96T549D电容式触控MCU。
电池
小米真无线降噪耳机3采用了一颗软包扣式电池，容量38mAh，丝印有二维码，用于产品追溯；Redmi Buds 4 Pro采用了MIC-POWER微电新能源钢壳扣式电池，型号：M1154S3，额定电压：3.85V，容量：0.212Wh。
麦克风
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro均搭载了三颗MEMS麦克风单元，包括了后腔前馈降噪麦克风、前腔反馈降噪麦克风和耳机柄底部的通话麦克风，用于混合主动降噪和通话降噪功能。
小米真无线降噪耳机3包括一颗“M1 1AW26”反馈降噪麦克风，“N 14N95”前馈降噪麦克风和“N 15E87”通话麦克风；Redmi Buds 4 Pro三颗麦克风均来自新港电子，镭雕型号分别为“X042M 28415”、“2204 MX05”和“2207 MX08”。
扬声器
小米真无线降噪耳机3采用的超动态双磁单元，由N52双磁铁、日本大黑CCAW线圈和高刚性振膜组成，能够有效降低失真率，提升频率响应，减少高频分割震动。
Redmi Buds 4 Pro搭载了同轴双单元，由10mm铝镁合金振膜动圈和6mm钛振膜高音动圈组成，分频协作，以实现不同频段下均带来出色的音质表现。
其他方面
Redmi Buds 4 Pro还搭载了苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC，负责电池的过充，过放，短路，过流，过温等系列保护功能；小米真无线降噪耳机3内部锂电保护IC未能获取详细信息。
三、充电盒
电池
充电盒内置锂电池方面，小米真无线降噪耳机3电池型号：BW51，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，制造商：东莞锂威能源科技有限公司，中国制造。
Redmi Buds 4 Pro电池型号：761833QH，电池容量：590mAh/2.28Wh，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V，制造商：惠州亿纬锂能股份有限公司，中国制造。
锂电保护IC
电池保护方面，两款产品都搭载了苏州赛芯电子科技股份XB5152 ZR系列一体化锂电保护IC，是一款高度集成的解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，只有一个外部组件，是电池组有限空间的理想解决方案。
小米真无线降噪耳机3采用型号：XB5152J2SZR，Redmi Buds 4 Pro采用型号：XB5152UA2SZR。
电源管理IC
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro电源管理都采用了SinhMicro昇生微SS881X系列Power MCU芯片，是一款集成了充放电管理的AD型Flash单片机，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
小米真无线降噪耳机3采用了SSOP24封装的SS881E POWER MCU；Redmi Buds 4 Pro真无线耳机采用了4*4mm QFN24封装的SS881Q POWER MCU。
升压IC
用于为内置电池升压给耳机充电的升压IC都采用了LPS微源半导体的方案。小米真无线降噪耳机3采用LP6261A 1uA低功耗升压芯片，开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声；采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
Redmi Buds 4 Pro搭载LP6252F同步升压芯片，采用SOT23-6封装，开关频率1MHZ，并带有内部补偿，从而减少了外部元件的数量，并最小化了电感和电容的尺寸；允许外部电阻对输出电压进行编程；在关机模式下，输出与输入断开，电流消耗降至1μA以下。
LP6252输出能力强，下管Current Limit 典型值3A，满足客户对耳机充电的大电流需求；同时满足轻载高效模式，使得耳机在充电的截止阶段系统的效率更高，仓内电池使用时间更长。
无线充电接收芯片
支持无线充电功能的小米真无线降噪耳机 3，充电盒内部搭载了COPO酷珀微CP2022无线充电接收IC，是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。
四、我爱音频网总结
小米真无线降噪耳机3和Redmi Buds 4 Pro目前小米官方售价处于同一档位，两款产品在外观设计方面虽有出入，但拥有着类似的设计语言。前者设计更加独特，类似于音符的机身曲线，线条流畅优美，具有很高的辨识度。后者设计更加偏向于已经停产的小米FlipBuds Pro降噪耳机，同样有着小米系TWS耳机独特的品牌特色。
内部配置方面，小米真无线降噪耳机3采用恒玄BES2500ZP方案，Redmi Buds 4 Pro采用达发AB1565AM蓝牙音频SoC，两款方案均支持目前主流的混合主动降噪、通话降噪等功能，低功耗设计使两款产品续航表现均属于目前TWS耳机市场第一梯队。Redmi Buds 4 Pro还支持新一代蓝牙5.3、LC3编解码技术，全链路延迟低至59ms。
其他方面，小米真无线降噪耳机3支持无线充电功能，采用了操作更加精准、避免误触的压感按键；Redmi Buds 4 Pro首次搭载了同轴双单元，不同频段均提供出色音质。并且充电盒重量降低的情况下内置了590mAh的3.87V高电压电池，带来了更持久的综合续航表现。
