拆解报告：BOSE SOUNDSPORT FREE
一、BOSE SOUNDSPORT FREE开箱
从底部的标签可以看到，这款耳机在中国制造。
二、BOSE SOUNDSPORT FREE拆解
开始拆解耳机充电盒，要先断开LED指示灯副板的连接排线。
拆解出耳机盒，可以看到主板和电池。
检测盒子开启状态的开关。
深色透明指示灯导光条。
LED电量指示灯小板，每颗LED指示灯都有黑色海绵遮光。
LED小板背面特写。
充电触点小板部分，在耳机舱位的背后还用了磁铁来辅助定位。
耳机充电盒内的电池来自GP深圳金山电池有限公司，容量790mAh。
电池上的保护电路，做工很好，并具有温度检测。
Micro USB充电接口小板，导线连接处有防水胶。USB插座边缘有一圈透明的橡胶用来防水。
耳机充电盒内主板正面特写，有多个电容被防水胶保护，LED灯上有遮光黑色海绵。
主板背面特写。
其中一边耳机的充电指示灯，表示耳机的充电状态，上方是升压电感，电感左侧为升压芯片，将内置电池升压为耳机充电。
TI BQ24040 线性锂离子电池充电IC，输入耐压30V，带有过压保护功能。
丝印GT 30A 719 作用不详。
丝印KE 7KF的IC。
TI德州仪器 TLV70433 LDO稳压器，24V耐压，超低静态电流，3.3V输出。
丝印SAU 200 超低电流消耗和低压差CMOS电压调节器。
TI德州仪器 TPD2E2U06 ESD芯片。
Weltrend伟诠 WT51F116 具备ADC 功能之 1T 8052 微控制器，负责电量指示等功能。
TI德州仪器 TUSB2036 USB全速集线器，是一款具有可选串行 EEPROM 接口的 2/3 端口 12Mbps USB 全速集线器。
接下来开始拆解耳机部分。
两边的按键各不相同。
这边是耳机的泄压孔和麦克风孔。
耳机内侧的泄压孔。
耳机导管处除了标明了耳机的左右之外，还可以看到这款耳机支持IPX4的防水等级。
耳机导管为椭圆形，更加符合耳道形状。
耳机这边中间是四个充电触点，两边是用于磁吸的金属材质。
耳机状态指示灯。
拆开耳机木纹外观的后盖，可以直接就看到主板。 两片盖板为塑料材质，内侧涂有橙色木纹装饰漆，整体做工非常精细。
四周有防水胶保护，保证IPX4防水效果。
板载蓝牙天线，这边的PCB上还有BOSE的logo。
丝印PF，ESD芯片。
丝印FA的IC。
丝印447//3959//1733，苹果MFI认证芯片。
TI德州仪器 CSD85302L 20V 双路 N 沟道 NexFET 功率 MOSFET。
WINBOND华邦电子 Q64FWY 低电压闪存芯片，用于存储品牌信息等等
据我爱音频网拆解，左右两边耳机都采用了Qualcomm高通CSR8670真无线蓝牙音频方案。Qualcomm CSR8670的双核架构包括一个应用程序处理器、一个超低功耗Kalimba DSP，以及嵌入式闪存，使得CSR8670能够提供非常灵活的解决方案，实现产品的高度差异化。增强的Kalimba DSP协处理器在接收数据时能够同时进行各种信号处理功能，接收方式可以使以下任意一种：无线、数字或模拟音频流。CSR全套的CSR8600产品系列设置工具，以及用于基于CSR8670产品设计的音频开发套件（ADK）能够帮助生产商开发高度差异化的、功能丰富的，以及用于无线或有线消费音频应用的解决方案，而无需花费大量的精力进行软件和硬件开发。
固定在主板上的这四个针脚接触到耳机充电触点。
耳机外壳上的充电触点。
左侧耳机主板背面，有微动开关和电池
LED状态指示灯，周围一圈黑色遮光罩。板载蓝牙天线背面是空的，不影响电磁波发散。
黑色塑料模块与耳机外壳之间固定着耳机按键微动开关副板，下方的两个圆孔为麦克风拾音孔，左侧拾音孔下方乳白色圆点是指示灯的导光柱。
两个麦克风，在硅胶套的保护下。
这两颗麦克风是MEMS贴片硅麦，左侧上方是LED指示灯。
卸下电池后，可以看到这块主板上有不少测试点。
BOSE SOUNDSPORT FREE采用的是德国VARTA瓦尔塔纽扣锂电池。
据我爱音频网拆解，BOSE SOUNDSPORT FREE采用的是动圈式扬声器单元，尺寸较大。
