游戏电竞手机品牌黑鲨在2021年末推出了黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机,基于蓝牙5.2协议和自研超低延时技术,实现了全链路最低至85ms的延迟,赢得了众多游戏玩家的喜爱。近期,JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机 降噪版正式发布,在原作的基础上新增了主动降噪功能,并获得了高通骁龙畅听音质认证,提供更沉浸式的游戏影音体验。
黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版在外观上延续了上代炫酷的电竞风格设计,耳机为了提供更加的降噪效果,由此前的半入耳式更改为了入耳式。功能方面,依旧主打超低延时的专业游戏模式,采用了蓝牙5.2协议,支持aptX Adaptive音频解码,实现全链路85ms超低延时。
降噪方面,支持ANC自适应混合式主动降噪,针对外界环境进行动态环境噪音检测,智能调节轻度、均衡、深度和抗风噪模式,最大降噪深度40dB;支持CVC8.0双麦克风通话降噪,拥有16bit 32kHz的超高上行通话采样率,提供高清通话效果。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~
包装盒延续了黑鲨的经典设计,正面展示有产品的外观,黑鲨“S”品牌LOGO,以及产品名称:JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机。
包装盒背面介绍有产品的功能特点:40dB多场景智慧降噪、超低延迟游戏模式、12mm高保真大动圈、30小时复合续航、CVC双麦克风通话降噪、个性化语音提示包,以及BLACK SHARK黑鲨部分公司介绍。
包装盒侧边设计有“BLACK SHARK”黑鲨品牌LOGO。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
充电线为USB-A to Type-C接口。
两副不同尺寸的墨绿色亲肤硅胶耳塞,耳机预装一副,总共有S、M、L三种型号。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版充电盒外观一览,采用了圆角方形设计,磨砂材质。
机身正面设计有涂装,开盖处设置便于开启的倒角,倒角内有指示灯。
充电盒背面印制有“DESIGNED BY BLACK SHARK”字样。
侧边设计有一颗机甲涂装的盾牌型功能按键,用于实现耳机的配对/重置/清除连接等功能。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒指示灯亮起,耳机突出于座舱,以便于用户取出佩戴。
座舱上设计有L/R左右标识,便于快速区分。
从充电盒内取出耳机,耳机为柄状的入耳式设计。
充电盒座舱为耳机充电的金属顶针特写。
JOYBUDS PRO耳机整体外观一览,设计独特,立体感十足,质感与充电盒保持一致。
耳机外侧结构一览,耳机头背部设计了黑绿配色的装饰片,耳机柄上有“BLACK SHARK”品牌LOGO。
装饰片中混杂闪光云母粒子,随着光线和角度的变化呈现深邃的视觉观感。
背部还设置有一颗泄压孔,保障腔体内空气流通,提升佩戴舒适性。内部防尘网防护,防止异物进入腔体。
耳机柄顶部设置前馈降噪麦克风开孔,用于降噪功能拾取外界环境噪音。
耳机柄底部设置有金属充电触点和通话麦克风开孔。
耳机内侧外观一览,前腔采用了光滑的质感,提升佩戴舒适性。
耳机调音孔特写,保障音腔内空气流通,提升收音性能。
取掉耳塞,耳机出音嘴特写,通过金属网防护。内部设置有后馈降噪麦克风,用于拾取耳道内部环境噪音。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版整体外观一览。
经我爱音频网实测,黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版整体重量约为50.0g。
单只耳机重量约为5.6g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版进行有线充电测试,充电功率约为2.35W。
通过开箱,我们了解了这款产品炫酷的电竞风格设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~
撬开充电盒座舱,腔体内部结构一览,设置有框架用于固定内部组件。
座舱底部结构一览,设置有多颗磁铁用于更好的固定耳机和充电盒盖。
座舱下方的框架上,设置有指示灯和霍尔元件。
取出充电盒内的框架。
框架一侧结构一览,底部设置有主板,框架内设置电池单元,实现更好的保护。
框架外侧固定蓝牙配对按键,以及指示灯和霍尔元件的FPC排线。
为耳机充电的小板上涂有胶水固定,同样通过排线连接到主板。
充电盒内主要组件拆解一览。
充电盒内置可充式锂离子电池组型号:931730,额定容量:420mAh/1.554Wh,额定电压:3.7V,充电限制电压:4.2V,制造商:重庆市紫建电子股份有限公司,中国制造。
电芯上丝印信息与外部标签一致。
电池电路保护板电路一览。
丝印1S1AJ的锂电保护IC。
用于实现耳机的配对/重置/清除连接等功能的微动按键特写。
充电盒LED指示灯特写,用于反馈充电盒配对状态和剩余电量信息。
丝印8891a的霍尔元件,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
为耳机充电的Pogo pin连接器特写。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写,外围通过橡胶罩防护,起到防尘防水的作用。
Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU,采用4*4mm QFN24封装,内部集成电池充电管理及单片机,可实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列,内置丰富的接口功能,灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外围成本,优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。
Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305A采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D22 18V TVS保护管,用于输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D24详细资料图。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰;同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时)无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装,1.7uA超低功耗升压( 5V常开时),输出电压可调;关断电流<0.1uA,内置EN完全关断,内置输出短路保护。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
进入耳机拆解部分,沿合模线撬开腔体,内部前后腔之间有排线连接。
挑开BTB连接器,分离前后腔。
前腔内部结构一览,扬声器焊接在排线上。
取出扬声器,腔体内部结构一览,腔体壁上贴有入耳检测传感器,最内侧还设置有盖板。
取出盖板的腔体内部结构一览,排线延伸到出音管内部的后馈降噪麦克风。
前腔内部电路一览,设置有扬声器、麦克风和大面积的入耳检测贴片。
BTB连接器母座特写,背部设置金属板提升强度。
镭雕120 ANC的MEMS后馈降噪麦克风特写,用于主动降噪功能拾取耳道内部环境噪音。
耳机采用了动圈单元,背部设置有调音孔,通过防尘网防护。
动圈单元正面特写,振膜上覆盖有一层羊毛纤维,提升声学性能。
耳机扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为12mm。
撬开耳机柄背板,腔体内部结构一览。
耳机柄盖板内侧固定有触摸检测贴片和蓝牙天线,通过金属触点连接到主板。两端麦克风拾音结构均采用了独特的抗风噪设计,有效降低风噪的影响。
从耳机柄腔体内取出主板,腔体内部结构一览。
与主板连接的电池排线和BTB连接器公座特写。
取出耳机头内的电池单元,后腔内部结构一览。
后腔内耳机泄压孔内侧还填充有泡棉,消除风噪带来的影响。
后墙壁上固定的异型磁铁特写,用于吸附充电盒。
耳机内部的电池电路一览。
电池FPC板上设置有一颗丝印Ox A6的锂电保护IC。
耳机搭载了钢壳扣式电池,外部通过蓝色绝缘塑胶套包裹。
撕掉塑胶保护,电池上信息有型号:ICB1250,电压:3.85V,来自EVE亿纬锂能。
用于连接主板的BTB连接器公座特写。
用于连接前腔内部排线的BTB连接器公座特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
主板上的通话拾音麦克风开孔特写。
用于连接触摸检测贴片和蓝牙天线的金属弹片连接器特写。
GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片,内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路,可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作,从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法,可实现超高信噪比,能准确识别耳机状态(佩戴/摘下)以及滑动、单双击、长按等操作。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、黑鲨等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH610系统框图。
镭雕R152 A51D的MEMS麦克风特写,为前馈降噪麦,用于拾取外部环境噪音,来自瑞勤电子。
通话拾音麦克风特写,与前馈降噪麦为同一型号。
用于连接电池排线的BTB连接器母座特写。
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装,内置强大的四核处理器架构,支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术,提供稳定的连接;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台,支持aptX™ Adaptive音频解码、自适应主动降噪、cVc回声消除和噪声抑制等。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通QCC3056详细资料图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
主控芯片外围降压电感特写。
丝印6AJI Q1V的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。
JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版拆解全家福。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版在外观上,充电盒采用了圆角方形设计,磨砂材质,通过机甲风涂装,呈现炫酷的电竞风格;耳机采用了柄状的入耳式设计,整体观感立体感十足,并通过背部的黑绿配色装饰片设计,进一步提升了产品的辨识度。
内部电路反面,充电盒采用了Type-C接口输入电源,配备有微源半导体LP5305A输入过压过流保护IC和韦尔半导体ESD56241D22 TVS保护管;内置紫建电子420mAh锂离子电池,由集成电池充电管理及单片机的昇生微电子SS881Q POWER MCU,电源管理及充电盒控制等功能;由微源半导体LP6261A升压芯片为内置电池升压给耳机充电。
耳机内部前腔、后腔和耳机柄内组件均通过BTB连接器进行连接,结构清晰明了便于拆解。前腔内采用了12mm动圈单元,ANC降噪麦克风和用于入耳检测的大面积传感器,后腔内设置亿纬锂能1250钢壳扣式电池,为耳机的各项功能应用供能。
主板上,国内首发了高通QCC3056蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台,支持aptX音频解码、自适应主动降噪、cVc回声消除和噪声抑制等功能;还采用了汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片,用于摘取自动暂停和各项功能的控制。
也不知道是羊毛盆好还是镀钛振膜好