游戏电竞手机品牌黑鲨在2021年末推出了黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机，基于蓝牙5.2协议和自研超低延时技术，实现了全链路最低至85ms的延迟，赢得了众多游戏玩家的喜爱。近期，JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机 降噪版正式发布，在原作的基础上新增了主动降噪功能，并获得了高通骁龙畅听音质认证，提供更沉浸式的游戏影音体验。
黑鲨凤鸣真无线耳机 降噪版在外观上延续了上代炫酷的电竞风格设计，耳机为了提供更加的降噪效果，由此前的半入耳式更改为了入耳式。功能方面，依旧主打超低延时的专业游戏模式，采用了蓝牙5.2协议，支持aptX Adaptive音频解码，实现全链路85ms超低延时。
降噪方面，支持ANC自适应混合式主动降噪，针对外界环境进行动态环境噪音检测，智能调节轻度、均衡、深度和抗风噪模式，最大降噪深度40dB；支持CVC8.0双麦克风通话降噪，拥有16bit 32kHz的超高上行通话采样率，提供高清通话效果。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~
包装盒延续了黑鲨的经典设计，正面展示有产品的外观，黑鲨“S”品牌LOGO，以及产品名称：JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机。
包装盒背面介绍有产品的功能特点：40dB多场景智慧降噪、超低延迟游戏模式、12mm高保真大动圈、30小时复合续航、CVC双麦克风通话降噪、个性化语音提示包，以及BLACK SHARK黑鲨部分公司介绍。
包装盒侧边设计有“BLACK SHARK”黑鲨品牌LOGO。
包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。
充电线为USB-A to Type-C接口。
两副不同尺寸的墨绿色亲肤硅胶耳塞，耳机预装一副，总共有S、M、L三种型号。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版充电盒外观一览，采用了圆角方形设计，磨砂材质。
机身正面设计有涂装，开盖处设置便于开启的倒角，倒角内有指示灯。
充电盒背面印制有“DESIGNED BY BLACK SHARK”字样。
侧边设计有一颗机甲涂装的盾牌型功能按键，用于实现耳机的配对/重置/清除连接等功能。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
打开充电盒指示灯亮起，耳机突出于座舱，以便于用户取出佩戴。
座舱上设计有L/R左右标识，便于快速区分。
从充电盒内取出耳机，耳机为柄状的入耳式设计。
充电盒座舱为耳机充电的金属顶针特写。
JOYBUDS PRO耳机整体外观一览，设计独特，立体感十足，质感与充电盒保持一致。
耳机外侧结构一览，耳机头背部设计了黑绿配色的装饰片，耳机柄上有“BLACK SHARK”品牌LOGO。
装饰片中混杂闪光云母粒子，随着光线和角度的变化呈现深邃的视觉观感。
背部还设置有一颗泄压孔，保障腔体内空气流通，提升佩戴舒适性。内部防尘网防护，防止异物进入腔体。
耳机柄顶部设置前馈降噪麦克风开孔，用于降噪功能拾取外界环境噪音。
耳机柄底部设置有金属充电触点和通话麦克风开孔。
耳机内侧外观一览，前腔采用了光滑的质感，提升佩戴舒适性。
耳机调音孔特写，保障音腔内空气流通，提升收音性能。
取掉耳塞，耳机出音嘴特写，通过金属网防护。内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部环境噪音。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版整体外观一览。
经我爱音频网实测，黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版整体重量约为50.0g。
单只耳机重量约为5.6g。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版进行有线充电测试，充电功率约为2.35W。
通过开箱，我们了解了这款产品炫酷的电竞风格设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
撬开充电盒座舱，腔体内部结构一览，设置有框架用于固定内部组件。
座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁用于更好的固定耳机和充电盒盖。
座舱下方的框架上，设置有指示灯和霍尔元件。
取出充电盒内的框架。
框架一侧结构一览，底部设置有主板，框架内设置电池单元，实现更好的保护。
框架外侧固定蓝牙配对按键，以及指示灯和霍尔元件的FPC排线。
为耳机充电的小板上涂有胶水固定，同样通过排线连接到主板。
充电盒内主要组件拆解一览。
充电盒内置可充式锂离子电池组型号：931730，额定容量：420mAh/1.554Wh，额定电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司，中国制造。
电芯上丝印信息与外部标签一致。
电池电路保护板电路一览。
丝印1S1AJ的锂电保护IC。
用于实现耳机的配对/重置/清除连接等功能的微动按键特写。
充电盒LED指示灯特写，用于反馈充电盒配对状态和剩余电量信息。
丝印8891a的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
为耳机充电的Pogo pin连接器特写。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
Type-C充电母座特写，外围通过橡胶罩防护，起到防尘防水的作用。
Sinhmicro昇生微电子SS881Q POWER MCU，采用4*4mm QFN24封装，内部集成电池充电管理及单片机，可实现电源管理及充电盒控制等功能。
SS881X是昇生微电子集成了充放电管理的AD型Flash单片机系列，内置丰富的接口功能，灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该款产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备，带来精简的外围成本，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、诺基亚、HTC、漫步者、声阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下TWS耳机产品采用了昇生微方案。
Sinhmicro昇生微电子SS881X详细资料图。
LPS微源半导体LP5305A过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。
LP5305A是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305A还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305A采用节省空间的 DFN-8 封装。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LP5305A详细资料图。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D22 18V TVS保护管，用于输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D24详细资料图。
LPS微源半导体LP6261A 1uA低功耗升压芯片。开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产生的高压尖峰；同时LP6261A在全带载能力内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261A采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时），输出电压可调；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置输出短路保护。
LPS微源半导体LP6261A详细资料图。
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体，内部前后腔之间有排线连接。
挑开BTB连接器，分离前后腔。
前腔内部结构一览，扬声器焊接在排线上。
取出扬声器，腔体内部结构一览，腔体壁上贴有入耳检测传感器，最内侧还设置有盖板。
取出盖板的腔体内部结构一览，排线延伸到出音管内部的后馈降噪麦克风。
前腔内部电路一览，设置有扬声器、麦克风和大面积的入耳检测贴片。
BTB连接器母座特写，背部设置金属板提升强度。
镭雕120 ANC的MEMS后馈降噪麦克风特写，用于主动降噪功能拾取耳道内部环境噪音。
耳机采用了动圈单元，背部设置有调音孔，通过防尘网防护。
动圈单元正面特写，振膜上覆盖有一层羊毛纤维，提升声学性能。
耳机扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm。
撬开耳机柄背板，腔体内部结构一览。
耳机柄盖板内侧固定有触摸检测贴片和蓝牙天线，通过金属触点连接到主板。两端麦克风拾音结构均采用了独特的抗风噪设计，有效降低风噪的影响。
从耳机柄腔体内取出主板，腔体内部结构一览。
与主板连接的电池排线和BTB连接器公座特写。
取出耳机头内的电池单元，后腔内部结构一览。
后腔内耳机泄压孔内侧还填充有泡棉，消除风噪带来的影响。
后墙壁上固定的异型磁铁特写，用于吸附充电盒。
耳机内部的电池电路一览。
电池FPC板上设置有一颗丝印Ox A6的锂电保护IC。
耳机搭载了钢壳扣式电池，外部通过蓝色绝缘塑胶套包裹。
撕掉塑胶保护，电池上信息有型号：ICB1250，电压：3.85V，来自EVE亿纬锂能。
用于连接主板的BTB连接器公座特写。
用于连接前腔内部排线的BTB连接器公座特写。
耳机主板一侧电路一览。
耳机主板另外一侧电路一览。
主板上的通话拾音麦克风开孔特写。
用于连接触摸检测贴片和蓝牙天线的金属弹片连接器特写。
GOODiX汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，内部集成了高性能、低功耗的 MCU 及自容感应前端电路，可根据电容变化进行入耳检测以及触控操作，从而实现对相应的人机交互界面系统的控制。该系列芯片采用汇顶科技自主开发的感应算法，可实现超高信噪比，能准确识别耳机状态（佩戴/摘下）以及滑动、单双击、长按等操作。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、黑鲨等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。
GOODiX汇顶科技GH610系统框图。
镭雕R152 A51D的MEMS麦克风特写，为前馈降噪麦，用于拾取外部环境噪音，来自瑞勤电子。
通话拾音麦克风特写，与前馈降噪麦为同一型号。
用于连接电池排线的BTB连接器母座特写。
Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术，提供稳定的连接；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX™ Adaptive音频解码、自适应主动降噪、cVc回声消除和噪声抑制等。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。
Qualcomm高通QCC3056详细资料图。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
主控芯片外围降压电感特写。
丝印6AJI Q1V的存储器，用来存储蓝牙配置等信息。
JOYBUDS PRO黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版拆解全家福。
黑鲨凤鸣真无线耳机降噪版在外观上，充电盒采用了圆角方形设计，磨砂材质，通过机甲风涂装，呈现炫酷的电竞风格；耳机采用了柄状的入耳式设计，整体观感立体感十足，并通过背部的黑绿配色装饰片设计，进一步提升了产品的辨识度。
内部电路反面，充电盒采用了Type-C接口输入电源，配备有微源半导体LP5305A输入过压过流保护IC和韦尔半导体ESD56241D22 TVS保护管；内置紫建电子420mAh锂离子电池，由集成电池充电管理及单片机的昇生微电子SS881Q POWER MCU，电源管理及充电盒控制等功能；由微源半导体LP6261A升压芯片为内置电池升压给耳机充电。
耳机内部前腔、后腔和耳机柄内组件均通过BTB连接器进行连接，结构清晰明了便于拆解。前腔内采用了12mm动圈单元，ANC降噪麦克风和用于入耳检测的大面积传感器，后腔内设置亿纬锂能1250钢壳扣式电池，为耳机的各项功能应用供能。
主板上，国内首发了高通QCC3056蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台，支持aptX音频解码、自适应主动降噪、cVc回声消除和噪声抑制等功能；还采用了汇顶科技GH610电容式入耳检测及触控2合1芯片，用于摘取自动暂停和各项功能的控制。
也不知道是羊毛盆好还是镀钛振膜好