在目前的智能穿戴市场，以TWS耳机为代表的降噪功能，和以智能手表/手环为代表的健康监测功能最为火热，成为了消费者在选购产品时的重要考虑因素。而在近期，荣耀Earbuds 3 Pro正式发布，搭载了超宽频同轴双单元，支持场景化智慧降噪，并首次将体温AI监测功能融入到了TWS耳机中，为用户提供了丰富的应用场景。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机作为荣耀年度高端TWS耳机，在声学配置上搭载了11mm超大振幅动圈与陶瓷高音单元，实现低频扎实澎湃有力，中频清晰自然饱满、高频纯净细节丰富的音频体验；在降噪功能上，支持轻度、中度、深度多种降噪模式，支持自适应环境噪声智能切换，最大降噪深度可达46dB；支持AI骨声纹通话降噪，提供清晰的语音通话效果。
荣耀Earbuds 3 Pro同时也是全球首款支持体温监测的TWS耳机，通过搭载的高精度传感器结合AI算法，实现“无打扰，无负担，无感操作”的精准测量，通过荣耀Magic4系列手机负一屏或“荣耀智慧空间”App，可随时查看或者监测体温数据；在续航上，全球首发支持5C快充，充电5分钟，可听歌2小时。还支持无线充电功能，实现更便捷的充电体验。
我爱音频网此前还拆解过荣耀Earbuds 2 SE、荣耀FlyPods 3真无线降噪耳机，荣耀亲选Earbuds X2、荣耀亲选Earbuds X1、荣耀FlyPods TWS、荣耀FlyPods青春版真无线蓝牙耳机，下面再来看下这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
荣耀Earbuds 3 Pro包装盒采用了简约的设计，正面展示有产品的整体外观设计，以及“HONOR”品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面介绍有产品的详细功能特征，包括超宽频同轴双单元、场景化智能降噪、体温AI监测、双设备连接智能切换、充电5分钟听歌2小时。
包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞、产品说明书和保修卡。
充电线采用USB-A to Type-C接口，在当下有着更广泛的兼容性。
两副不同尺寸的硅胶耳塞特写，耳机上预装有一副，三种规格满足不同用户的个性化需求，实现更优的降噪效果和音频体验。
充电盒设置有保护膜，防止运输途中受损。保护膜一侧印有拿取手势指引。
另外一侧印有耳机触控区域展示。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机充电盒采用了圆角方形设计，此款为釉白色配色，质感光滑圆润，握持舒适。正面设计有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。
充电盒背面采用了银色合页，合页上设计有“HONOR”品牌LOGO。同时背面也是无线充电接收区域。
Type-C充电接口位于充电盒底部。
充电盒侧边设置有蓝牙配对功能按键。
打开充电盒耳机放置状态展示，耳机突出于座舱，根据拿取手势指引能够轻松地取出佩戴。
充电盒盖一侧印有产品的部分参数信息，型号：IRO-B10，充电盒：410mAh，耳机输入：5V-210mA，充电盒输入：5V-1.5A，充电盒输出：5V-430mA，荣耀终端有限公司，中国制造。
另外一侧喷印有CE、UKCA认证和禁止丢弃标识。
从充电盒内取出耳机。
充电盒为耳机充电的金属连接器位于耳机柄座舱底部。
荣耀Earbuds 3 Pro耳机外观一览，为柄状的入耳式设计，质感与充电盒保持一致。基于人体工学设计，经过数百次的佩戴测试验证，提供轻盈舒适的佩戴效果。
耳机柄背部的两颗麦克风中间是触控区域，更加扁平的耳机柄设计，搭配大面积的触控区域，实现精准的触控操作体验。
耳机柄背部降噪麦克风开孔特写，用于拾取外部环境噪音。
通话降噪麦克风特写，用于语音通话拾取人声。
耳机柄底部为耳机充电的金属触点特写。
耳机内侧泄压孔特写，用以保障腔体内空气流通，提升佩戴舒适性。
耳机温度传感器特写，贴合耳道，用于收集人体数据信息。
耳机出音嘴特写，细密防尘网防护，防止异物进入音腔。内部设置有后馈降噪麦克风，用于拾取耳道内部环境噪音。
耳机调音孔特写，保障音腔内部空气流通，提升声学性能。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机整体外观一览。
经我爱音频网实测，荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机整体重量约为53.7g。
单只耳机含耳帽重量约为5.5g，不含耳帽重量仅为5.1g，与官方宣传一致，轻盈机身，提供舒适的佩戴体验。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对荣耀Earbuds 3 Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为3.19W。
我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对荣耀Earbuds 3 Pro真无线降噪耳机进行无线充电测试，充电功率约为4.53W。
通过开箱，我们详细了解了荣耀Earbuds 3 Pro真无线降噪耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
撬开充电盒，取出座舱结构。
充电盒外壳内侧结构一览。
蓝牙配对按键小板特写，通过金属触点连接。
内测指示灯导结构和用于保护电池的海绵垫特写。
座舱一侧结构一览，电池单元设置在框架内，外露部分接触到充电盒外壳的海绵垫，起到很好的保护作用。电池下方设置有一条FPC排线，排线上有指示灯和霍尔元件。
座舱另外一侧设置无线充电接收线圈。
框架内部设置主板单元，主板底部Type-C母座设置有密封胶圈，用于防尘防水。
前后框架均通过螺丝与耳机座舱固定。
揭开框架外层设置的无线充电接收线圈和FPC排线。
卸掉螺丝取掉盖板，可以看到主板单元。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机充电盒拆解一览。
座舱底部结构一览，设置有众多颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒内部锂离子聚合物电池型号：HB681636ECW，容量：410mAh/1.56Wh，电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。
电芯上丝印信息有型号：671534，能量：1.58Wh，额定电压：3.82V，来自ATL新能源。
电池配备有电路保护板，保护板上元器件通过黑色硬质胶水防护，未能获得具体信息。
电池排线上BTB连接器特写，用于连接到主板。
充电盒内部的一条FPC排线电路一览。
充电盒指示灯特写，用于配对状态和剩余电量信息反馈。
用于连接蓝牙配对按键小板的金属弹片。
丝印AAP 93的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。
排线上为耳机充电的金属弹片特写。
FPC排线同样通过BTB连接器与主板连接。
充电盒主板电路一览，无线充电接收线圈焊接在主板上，并通过UV胶固定。
无线充电接收线圈特写，固定在隔磁屏蔽贴纸上。
主板一侧电路一览，充电母座设置有橡胶罩防护。
主板另外一侧电路一览。
取掉充电母座橡胶罩，主板电路一览。
TYpe-C充电母座特写，沉板焊接，降低主板厚度。
Nations国民技术N32G4FRHE MCU单片机，N32G4FR系列采用32 bit ARM Cortex-M4内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算及DSP指令，内置密码算法硬件加速引擎，集成高达512KB加密Flash存储器，144KB SRAM，可用于安全存储指纹信息，支持主流的半导体指纹及光学传指纹感器，支持多达 18通道电容式触摸按键，集成丰富的 U(S)ART、I2C、SPI、 QSPI、USB、ADC、DAC，SDIO等通用外设接口。
Nations国民技术N32G4FRHE详细资料图。
丝印EE的稳压IC。
丝印P5的IC。
丝印6UA的IC。
丝印7RV的升压IC。
丝印J7LJ的IC。
用于连接电池单元的BTB连接器母座特写。
丝印N6S的IC。
丝印1224的IC。
Cellwise赛微CW2218B 5μA单节锂电池电量计芯片，支持电流检测。芯片监测电池在充放电状态下的电压，电流和温度，运行专利“FastCali”电量计算法，结合电池建模信息，可准确计算电池的剩余电量。CW2218B适用于包括锂锰，锂钴和聚合物等多种类型的锂电池应用。应用领域包括智能手表、TWS耳机盒、IOT设备等。
据我爱音频网了解到，目前已有小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、大疆等品牌旗下的音频产品采用了赛微芯片。
丝印8Q=8L的IC。
第二颗丝印P5 I7的IC。
ConvenientPower易冲半导体CPS3008高效无线充电接收芯片，单芯片支持5W无线充电接收，采用WLCSP30封装。
ConvenientPower易冲半导体CPS3008详细资料信息。
用于连接FPC排线的BTB连接器母座特写。
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机，内部元器件设置有透明塑料件固定防护。
后腔内主板延伸的排线通过BTB连接器连接到耳机头内组件。
取掉塑料件和电池，前腔内部结构一览。
耳机内部搭载的11mm超大振幅动圈与陶瓷高音单元背部特写。
动圈与陶瓷高音单元正面特写。
经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为11mm。
取出扬声器后腔体内部结构一览，扬声器与下方元器件还设置有用于隔离的塑料盖板。
取出塑料盖板，下方设置有入耳检测传感器和后馈式降噪麦克风。
耳机头内部拆解一览，前腔内所有元器件串联在一条FPC排线上。
耳机出音嘴防尘网特写。
镭雕G242的MEMS后馈麦克风，来自歌尔电子，用于降噪功能拾取耳道内部噪音。
前腔内FPC排线一侧电路一览。
前腔内FPC排线另外一侧电路一览。
耳机体温检测传感器特写。
传感器背部体温检测接收芯片为Sensylink申矽凌CT7117数字温度传感器，采用CSP-4封装，精度为±0.1°C，温度数据可通过数字接口直接读取，支持I²C通讯，并兼容SMBus通讯，可连接MCU，蓝牙芯片或其他SOC芯片使用，I²C通讯速度高达3.4MHz。小体积、高精度设计，可应用于可穿戴设备、智能体温贴、热像仪等产品上。
CT7117数字温度传感器工作电压：1.4V to 5.5V，平均静态电流：3uA（Typ.）at 1.0Con/s，3.3V；待机静态电流：30nA (Typ.)；工作温度范围：-50℃ to 150℃; 温度精度：±0.1℃ (Max.) from 20℃ to 50℃。
Sensylink申矽凌CT7117详细资料图。
FPC排线与主板连接的BTB连接器母座特写。
丝印031的IC。
丝印AAP 93的IC特写。
镭雕G053 1D54的骨传导传感器，通过骨传导的方式收集通话人声，进行语音拾取增强，配合全链路AI通话降噪优化，实现清晰的通话效果。
排线上还有一颗小的IC，涂有硬质胶水防护，无法获取信息。
耳机内部搭载了钢壳扣式电池。
外部标签上丝印有电池的部分参数信息，型号：HB1054EFW，标称电压：3.87V，充电限制电压：4.45V。
电池额定容量：42mAh，典型容量：45mAh。
撕掉外部标签，钢壳扣式电池一侧特写。
电池另外一侧特写，镭雕二维码。
撬开耳机柄背板，腔体内还设置有盖板，盖板上印刷大面积LDS镭射天线，用于无线信号传输；中间位置有触摸检测传感器，用于触控操作功能；两端麦克风开孔设置海绵垫密封，提升收音性能。
盖板内侧结构一览，麦克风开孔均设置有细密防尘网防护。
腔体内盖板内侧结构一览，蓝牙天线通过触点连接到主板。
耳机主板采用了软硬板结合工艺，能够更好的利用耳机内部空间。
主板排线末端的BTB连接器公座特写，用于和耳机头内排线连接。
主板一侧电路一览。
主板另外一侧电路一览。
镭雕G244的MEMS前馈麦克风，用于降噪功能拾取外部环境噪音。
同样为镭雕G244的MEMS通话麦克风，用于语音通话拾取人声。
丝印S的自恢复保险丝，连接在充电触点侧。
丝印bR和LS的IC。
BES恒玄BES2600Y蓝牙音频SoC，是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。
由于涂胶问题无法获得详细丝印信息的IC。
丝印Z5E3W的IC。
为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。
用于连接蓝牙天线触点的金属弹片特写。
耳机触摸传感器特写，用于耳机各项功能的控制。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。
荣耀Earbuds 3 Pro真无线耳机在外观上充电盒采用了圆角方形设计，质感光滑圆润，握持舒适，体积小巧，便于携带；柄状入耳式耳机采用人体工学设计，配备有三副不同尺寸的硅胶耳塞供用户个性化选择，提供轻盈舒适的佩戴效果，以及更优的降噪和音频体验。
内部结构配置上，充电盒内组件通过座舱和框架固定，整体观感简洁明了。充电盒内置ATL新能源1.58Wh锂电池，支持有线和无线两种方式输入电源，采用了易冲半导体CPS3008无线电源接收和充电管理芯片，赛微CW2218B 5μA单节锂电池电量计芯片，以及国民技术N32G4FRHE MCU单片机用于整机控制。
耳机内部电路方面，耳机头内组件均串联到一条FPC排线上，再通过BTB连接器与耳机柄内主板连接。耳机采用了独特的11mm超大振幅动圈和陶瓷高音单元的同轴双单元，内置了42mAh钢壳扣式电池，单耳搭载了3颗MEMS麦克风+1颗骨传导传感器，用于主动降噪和通话降噪功能。
耳机主板采用了软硬板结合工艺，更好的利用了耳机内部空间。耳机主控芯片为恒玄BES2600Y蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3和多点连接，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持语音唤醒和交互等功能。
作为荣耀年度高端旗舰TWS耳机，荣耀Earbuds 3 Pro无论是在外观设计上，还是音质体验和功能应用上均达到了行业第一梯队水平，并基于体温AI监测的创新功能应用，进一步丰富了其应用场景，在目前的TWS耳机市场上是一款非常不错的选择。
陶瓷单元原来如此简单，动圈类似小米3pro 799个头比较大的那个同款动圈