9月24日,在小米5G新品发布会上,小米真无线蓝牙耳机Air2与其它产品一同亮相,Air2作为小米第二代真无线蓝牙耳机,是小米无线蓝牙耳机Air的升级版,设计上由原先的入耳式变为半入耳式,价格上与一代小米真无线蓝牙耳机 Air售价相同。

此前我爱音频网拆解过小米真无线蓝牙耳机 Air,小米真无线蓝牙耳机 Air,小米TWS蓝牙耳机AirDots青春版,小米蓝牙耳机mini。这几天我爱音频网迅速采购了小米真无线蓝牙耳机 Air2,对其进行了详细的拆解,一起来看看。

一、小米真无线蓝牙耳机 Air 2开箱

Air2的外包装纤长,包装顶部为挂件设计,正面封面有Air2的开盖效果图,右耳机与充电盒分离,左耳机位于充电盒仓内。右上角有小米标志性的橙色logo。

外包装背面有Air2的参数介绍,产品制造信息,内置小爱同学,产品的条形码贴纸。

左侧面Air2支持的特性的图示:真无线立体声,复合振膜动圈,语音指令操控。

包装清单:充电盒×1,左右耳机×1,USB Type-C充电线×1,说明书×1。

内附的USB-A to USB Type-C充电线特写。

充电盒正面的指示灯,充电状态,指示灯红色闪烁,满电状态,指示灯白色长亮。

充电盒背面,盒身与合盖采用内隐式转轴设计。

充电盒右侧的功能键,长按2秒进入配对模式。

充电盒底部的USB Type-C充电接口特写。

充电盒左右耳座仓底部的金属充电触头,触头与开口有比较大的缝隙,容易造成内部积尘积灰。

充电盒开盖靓照,纯白方正的感觉真的很美好。

左右耳机特写颖图。

耳机底部的充电触点及通话麦克风开口。

耳机顶部的降噪麦克风开口。

耳机内侧的泄压孔。

耳机的出声孔,开口有防尘网覆盖。

这是耳机的距离传感器。

耳机的出声孔,开口有防尘网覆盖。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C进行充电测试,充电电流0.431A。

充电盒与左右耳机共重50g。

充电盒单重40.9g。

左右耳机共重9.3g。

二、小米真无线蓝牙耳机 Air 2拆解

我们首先拆解耳机充电盒,充电盒结构通过胶水粘合,我们用工具将其撬开。

充电盒内部的磁铁,中部的磁铁用于磁吸固定耳机,边上的磁铁用于磁吸闭合充电盒。

隐藏式的转轴结构,结构被两颗黑色螺丝固定于壳体。

这是检测盒子开闭状态的霍尔元件。

丝印BN26V霍尔元件特写。

位于配对按钮下方的微动按键。

我们将充电盒内部主板与外壳分离。

内部色LED开口,周围有一圈黑色方形遮光海绵,中部有白色半透明柔光罩。

充电盒的内部结构特写,主板位于其中,可以看到霍尔元件小板和四个充电触点的排线通过插座与主板连接。

放置于内部固定结构件另一面的锂聚合物电池。

双色LED指示灯特写,周围有黑色遮光棉包裹。

边上的Pogo Pin充电顶针特写。

主板排线插座特写。

PL482030锂聚合物电池电池,容量:250mAh,0.93Wh,标称电压:3.7V,满电电压:4.2v。

电池的独立保护电路。

我们将主板与排线脱离,然后将主板从内部固定结构件中单独分离出来。

主板正面特写。

主板背面特写,电池的导线与主板焊接连接。

微动按键特写,微动按键被金属固定,提高按键的稳固性。

丝印S7N IC。

丝印cKBHA升压IC。

两颗丝印 4612 ACYO IC。

矽力杰电源管理芯片。

丝印AMYd IC。

WS3210 输入过压过流保护芯片。

HOLTEK合泰HT50F32002 32位单片机。

该系列的 HOLTEK 单片机是基于Arm® Cortex®-M0+ 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。Cortex®-M0+ 是把嵌套向量中断控制器 (NVIC)、系统节拍定时器 (SysTick Timer) 和先进的调试支持紧紧结合在一起的新一代处理器内核。

该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下,借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储,高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用。此系列单片机具有多种外设,如硬件除法器 DIV、ADC、I²C、UART、SPI、GPTM、PWM、BFTM、RTC、WDT、SW-DP ( 串行线调试端口 ) 等。提供了几种省电模式,在唤醒延迟和功耗方面具有最优化的灵活性,这是低功耗应用方面的考虑要点。

以上这些特性使该系列单片机可以广泛地适用于各种应用,如白色家电应用控制、电源监控、报警系统、消费类产品、手持式设备、数据记录应用、马达控制器等。

我们开始拆解耳机。

耳机顶部有一个硅麦,这是通话降噪硅麦。

扬声器与耳机主板通过排线连接。

耳机的复合振膜动圈单元,尺寸颇大。

耳机顶部外壳两层结构。

分离出双层结构的顶部特写。

防尘网罩和红外光线传感器透光罩。

隐藏于双层外壳内的红外光线传感器,可实时检测耳机的佩戴状态。

内部的磁吸金属,与充电盒的磁铁磁吸固定。

耳机顶部与主板连接的区域被黑色泡棉封掩,只露出连接用的排线。

揭开被白胶粘附于内壁的黑色泡棉,露出主板的排线插座。

拆除插座之后,我们就能从耳机顶中退出主板,分离出顶部结构。

底部的通话麦克风。

底部印有94916通话硅麦特写,充电触点焊接到PCB上。

用于固定硅麦组件的顶盖四周有一圈灰色橡胶,密封性良好。

顶部的降噪麦克风。

丝印z93K49降噪麦克风,旁边有一颗丝印AD8x IC。

拆除插座的排线之后,我们从耳机顶中分离出下部结构。

耳机下部结构有电池,主板和两颗麦克风。

电池主板麦克风结构正面特写。

电池主板麦克风结构背面特写。

电池主板麦克风结构有一个白色固定架。

分离白色固定架之后平展的电池主板麦克风结构特写。

平展的电池主板麦克风结构与一元硬币大小的比较。

AEC国光电子380721锂聚合物电池,电压:3.8V,容量:30mAh,0.114Wh。

主板正面特写,主板上两块硬质PCB通过软性PCB连接,做工优良。

主板背面特写。

这是主板独立的片状蓝牙天线,尺寸大,接收信号好。

丝印C8F94 IC。

加速度计,用于响应双击操作,上面丝印了二维码。

丝印MHE12C IC。

丝印2015CTCCCD30 IC。

BES恒玄WT230蓝牙音频芯片。

BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器,高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器,最大限度地降低了外部元件和BOM成本。 它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU,以支持各种软件功能和产品定制。 BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造,并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。

小米真无线蓝牙耳机 Air 2拆解全家福。

我爱音频网总结:

小米真无线蓝牙耳机 Air 2整体设计方正有型,采用内隐式转轴式转轴,外观更加简约;内部采用定制化的组件,做工精致。

耳机采用双麦克风降噪技术,保证通话语音清晰度,有效提升通话质量;采用LHDC蓝牙高清解码技术,同时配备大尺寸复合振膜动圈单元,精准还原声音细节,三频表现亮眼。红外光线传感器与霍尔元件的运用,在配对与感应上拥有很好的体验。

内部搭载了一颗BES恒玄WT230蓝牙芯片,这颗芯片支持蓝牙5.0技术,使得小米真无线蓝牙耳机 Air 2拥有稳定的无线连接,传输的速度更快,兼容性更强。