TWS耳机[485]

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炫酷透明外壳，“星轨”RGB灯效，倍思Bowie E5x内部搭载英集芯IP5518V

2024-01-15
方案

户外探险可靠装备，颂拓Wing耳机内部搭载微源半导体LP5305保护IC

2024-01-15
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为产品带来15%续航提升，微源半导体LP7812C获酷睿视GE10无线XR耳机采用

2024-01-15
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旗舰耳机音质表现，水月雨ALICE内部采用英集芯IP6818 SoC

2024-01-15
方案

小体积长续航耳机，JLab JBuds Mini内部采用微源半导体LP7810、LP4080H双芯片方案

2023-12-25
方案

透明座舱观感时尚，荣耀亲选MOECEN X5e采用英集芯IP5528 SoC

2023-12-25
方案

高集成度带来简单易用方案，思远半导体SY8809获天龙PerL Pro采用

2023-12-25
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集成多功能舱体，H66真无线耳充电盒内置英集芯IP5333芯

2023-12-25
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船运模式保证电池寿命，创芯微CM1126B-GAC获iQOO TWS 1采用

2023-12-14
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内置高精度电压，创芯微CM1126B-GAC获荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用

2023-12-14
方案

高性价比降噪耳机，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro采用英集芯IP5518芯片

2023-12-14
方案

创芯微双锂电池保护IC助力荣耀亲选MOECEN X5e实现稳定用电安全

2023-12-04
方案

首款应用星闪连接核心技术蓝牙耳机，华为FreeBuds Pro 3内部采用稳先微WSDF2310

2023-12-04
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经典影音品牌耳机，山水TW92内部采用英集芯IP5513电源管理SoC

2023-12-04
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集成多样功能，多编码兼容，炬芯ATS3019E获真我Buds Air 3S采用

2023-12-04
方案

压感键成中高端主流，荣耀亲选Wingcloud X5s Pro无线耳机压感方案拆解分析

2023-11-29
方案

钛深科技“正压式”压感方案助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现便捷压感控制功能

2023-11-29
方案

物奇WQ7034AX助力荣耀亲选Wingcloud X5s Pro实现高清动听音质

2023-11-27
方案

为高颜值耳机提供全面充放电管理，英集芯IP5513获MINISO A02采用

2023-11-27
方案

主动降噪半入耳耳机，倍思Bowie M3内部采用英集芯IP5333

2023-11-14