方案

为耳机提供完整电源解决方案，思远半导体SY8809、SY5501获一加Buds Pro 2采用
26 3 月, 2024
0
高性能音频与低功耗融合，高通QCC5151获水月雨ALICE采用
26 3 月, 2024
0
延续老牌经典音质，天龙PerL Pro内部采用高通QCC5171 SoC
26 3 月, 2024
0
时尚半透明设计耳机，倍思Bowie E5内部搭载英集芯IP5518V
26 3 月, 2024
0
提供简单易用充电仓方案，思远半导体SY8801获猛玛LARK MIX采用
25 3 月, 2024
0
纽扣大小迷你麦克风，猛玛LARK MIX内部采用炬芯ATS3031方案
25 3 月, 2024
1
入耳式+半入耳式双模式耳机，FIIL Key Pro内部采用稳先微WSDF2311B
25 3 月, 2024
0
先进工艺制程带来低功耗，中科蓝讯AB5616A3获翡声JW1采用
18 3 月, 2024
0
”多巴胺“清新配色耳机，名创优品Q99内部采用英集芯IP5516 SoC
18 3 月, 2024
0
提供全面解决方案，思远半导体双SoC获Redmi Watch 4采用
12 3 月, 2024
0
高功率密度，屏蔽性出色，三体微SKFB201208P获三星Galaxy Fit3采用
11 3 月, 2024
0
倍思首款开放式耳机，Eli Sport 1内部采用英集芯IP5333电源芯片
7 3 月, 2024
0
独特水墨风外观耳机，创维EarOpen EB2内部采用英集芯IP5518V
7 3 月, 2024
0
提供多功能电源解决方案，英集芯IP5513获联想LivePods采用
7 3 月, 2024
0
高通FastConnect 7900系统发布，支持AI优化，集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术
6 3 月, 2024
0
支持蓝牙5.4，高性能codec加持，中科蓝讯BT8952F获FIILKeyPro采用
4 3 月, 2024
0
华为Free Clip首款开放式耳机采用物奇WQ7036AX音频主控芯片
2 2 月, 2024
2
高集成度带来低成本与小尺寸，英集芯IP5518获CMF Buds Pro采用
31 1 月, 2024
0
创新入耳式+半入耳式耳机，P1-P2多功能移动耳机采用英集芯IP5333
31 1 月, 2024
1
简约外观设计耳机，声阔LIFE P2 MINI内部搭载英集芯IP5518H SoC
31 1 月, 2024
0
aimoyu