DENON天龙成立于1910年，是一家全球知名老牌音频厂商，在2021年，天龙首次进入TWS耳机市场，发布了DENON AH-C630W和AH-C830NCW两款TWS耳机产品。而天龙DENON PerL Pro则是天龙新一代旗舰TWS降噪耳机，在延续了天龙音频产品一贯优异音质的同时，拥有着多项创新应用和更为完善的用户体验。
近日，我爱音频网拆解了这款DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机，发现其耳机内部采用了Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC作为主控芯片，芯片支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能。
外观方面，DENON天龙PerL Pro的充电盒采用了“跑道型”设计，表壳辅以磨砂质感，搭配整体黑色配色，观感沉稳低调；耳机的外形设计则更位独特，腔体部分采用了体积较大的“圆饼”状设计，并运用三种不同的工艺、两种材质的结合，拥有着出色的质感；另外耳机外侧还有“飞翼”设计，保证了在佩戴时的稳定性。
配置方面，DENON天龙PerL Pro搭载10mm三层钛合金HiFi动圈单元，音质动感还原；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，随之而来的是高通aptX Lossless无损音频传输、aptX Adaptive自适应音频、aptX Voice超宽带语音等技术的支持，使耳机连接稳定无干扰，在音乐、通话、游戏的多场景均能提供高品质音质；另外耳机还搭载了Masimo AAT自适应声学技术，通过全耳建模，发掘用户听觉特征，为用户带来定制化的音频体验
经我爱音频网拆解后发现，DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机内部搭载10mm钛合金振膜动圈单元，内置3颗MEMS麦克风+VPU拾音单元，以及85mAh软包扣式电池，主控芯片则采用了高通S5音频平台（QCC5171），芯片支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能。
Qualcomm高通QCC5171蓝牙音频SoC，隶属于高通S5（QCC517x）音频平台。高通S5音频平台针对AI进行了优化，提供超低功耗性能的同时，计算能力相较于上代提升了两倍。高通S5音频平台支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可实现16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频。
Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有vivo、LG、红魔、iQOO、漫步者、飞傲、Bose、Jabra、final、Anker、拜亚动力、B&O、Cleer、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
我爱音频网总结
DENON天龙PerL Pro真无线降噪耳机是天龙旗下新一代旗舰TWS耳机，在耳机的内部，采用了来自Qualcomm高通的QCC5171蓝牙音频SoC作为耳机的主控芯片，其支持蓝牙5.3双模，支持全新的LE Audio用例，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，可提供16bit/44.1kHz CD级无损蓝牙音质、24bit/96KHz高分辨率音频，以及主动降噪、通话降噪等功能。
高通推出的先进蓝牙®音频平台——第二代高通®S5音频平台和第二代高通®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。为各大品牌旗舰音频产品提供最佳芯片解决方案。
