全新第三代高通S5和S3音频平台重要升级：
1、第三代高通S5和S3音频平台计算能力相较于上代均有不少于1倍的提升
2、第三代高通S5音频平台采用基于高通S7音频平台的全新标准架构
3、第三代高通S5音频平台带来超过3倍的计算性能提升，超过50倍的AI性能提升
4、第三代高通S3音频平台新增高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中的第三方解决方案支持
5、第三代高通S3音频平台支持24-bit 48kHz无损音乐串流
在2024年3月26日，高通正式推出了面向中高端耳塞、耳机和音箱等无线音频产品的第三代高通S5和S3音频平台。两款全新平台在计算能力上均有不少于1倍的提升，并基于Snapdragon Sound骁龙畅听技术，助力推动新一代音频创新，提升各层级的无线音频体验。同日，全球首款搭载第三代高通S3音频平台的vivo TWS 4 Hi-Fi版真无线耳机也正式发布。
第三代高通S5音频平台定位于高端市场，采用基于高通S7音频平台的全新标准架构，有助于推动开发者创新，打造更佳音频体验。
第三代高通S5相较于前代，带来了超过3倍的计算性能提升，以及超过50倍的AI性能提升。得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现，这将让其可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端，以更好地应对工作、居家和外出等不同场景需求。
第三代高通S3音频平台定位于中端市场，通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案，能够为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，第三代高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流，为更广泛的聆听者带来高保真音质。
高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术经过提前验证，能够缩短OEM厂商的产品上市时间，并向消费者提供如听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪等丰富的功能。
Snapdragon Sound骁龙畅听是高通在2021年推出的一项音频技术平台，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验，提供始终如一的音质、稳定连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。
Snapdragon Sound骁龙畅听包括但不限于高通TrueWireless Mirroring真无线镜像技术，高通aptX音频技术、aptX Adaptive自适应音频技术，aptX Lossless无损音频技术，aptX Voice语音通话技术，高通cVc回声消除和噪声抑制技术，高通自适应主动降噪（ANC）技术，动态头部追踪空间音频，LE Audio低功耗音频及Auracast广播音频支持等，为无线音频各方面功能提供优质体验。
同一日的vivo发布会上，vivo正式推出了旗下新一代TWS耳机产品——vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4，均基于高通音频平台设计，支持全新一代蓝牙5.4，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，提供快速稳定的连接，高保真音质和沉浸式的无线音频体验。
其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版全球首发全新第三代高通S3音频平台，实现性能的全面增强。通过高通aptX Adaptive音频技术，最高能够支持24-bit 96kHz高分辨率蓝牙串流，配合vivo行业首创陶瓷钨原声振膜，带来超高清音频效果；还支持高通自适应主动降噪（ANC）技术，三麦AI通话降噪，双设备同时连接，44ms全链路游戏低时延等功能，拥有单次11小时，综合45小时的超长续航。
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