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TWS耳机
低时延、高音质。PHIATON BonoBuds Plus支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术
超低功耗单芯片解决方案,高通QCC5144获雅马哈YH-E700B采用
开放式听音运动耳机,Oladance OWS Sports采用高通QCC3034 SoC
专为户外运动设计,颂拓Wing内部采用高通QCC3044蓝牙音频SoC
获TOZO T6采用,微源半导体LP7812A高效率电压带来更长整机续航
印度最火耳机品牌,boAt Airdopes 121v2内部采用英集芯IP5513
提供高精度电池过压保护,思远半导体SY5320获三星Galaxy Fit3采用
提供高性价比灵活方案,英集芯IP5513获象鼻子大怪兽D39采用
轻盈无感佩戴耳机,公牛GNV-VTA10H(S)采用英集芯IP5518充电仓管理SoC
为耳机提供完整电源解决方案,思远半导体SY8809、SY5501获一加Buds Pro 2采用
高性能音频与低功耗融合,高通QCC5151获水月雨ALICE采用
延续老牌经典音质,天龙PerL Pro内部采用高通QCC5171 SoC
时尚半透明设计耳机,倍思Bowie E5内部搭载英集芯IP5518V
纽扣大小迷你麦克风,猛玛LARK MIX内部采用炬芯ATS3031方案
入耳式+半入耳式双模式耳机,FIIL Key Pro内部采用稳先微WSDF2311B
先进工艺制程带来低功耗,中科蓝讯AB5616A3获翡声JW1采用
”多巴胺“清新配色耳机,名创优品Q99内部采用英集芯IP5516 SoC
倍思首款开放式耳机,Eli Sport 1内部采用英集芯IP5333电源芯片
独特水墨风外观耳机,创维EarOpen EB2内部采用英集芯IP5518V
提供多功能电源解决方案,英集芯IP5513获联想LivePods采用
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