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TWS耳机
支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,小米Buds 5 Pro搭载旗舰骁龙S7音频平台
集多重保护于一身,思远半导体SY5321过压过流保护IC获小米Buds 5 Pro采用
高效率充放电,高度集成,思远半导体SY8809充电仓解决方案获韶音采用
高集成度、数字电量显示,英集芯IP5516充电盒管理SoC获A90 PRO耳机采用
电压跟随充电,10mV精细步进调整,英集芯IP5528电源管理方案获JBL采用
提供高效的充放电管理,英集芯IP6818方案获绿联开放式耳机采用
赋能开放式耳机优质体验,中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC获索爱耳机采用
28V线性充电,智能放电,微源LP7800H充电盒管理IC获索爱耳机采用
专为OWS优化设计,中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC获兰士顿耳机采用
高效充电,安全稳定运行,英集芯IP5513电源管理SoC获兰士顿耳机采用
韶音OPENFIT 2旗舰开放式耳机搭载思远半导体SY8809电源管理方案
多协议,广泛兼容,英集芯IP2738快充协议IC获REDMI电竞耳机采用
更高效、智能、安全的解决方案,昇生微SS88D8H Power MCU获泥炭新品采用
中科蓝讯BT895x平台接入豆包大模型,提供端侧智能AI功能
思远半导体SY6103解决方案为小米手环9提供安全、高效的充电管理
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