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首页 › 新闻 › TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA

小安生
1 12 月, 2021新闻

从2016年TWS耳机市场大爆发,经过几年的发展,虽然很多技术已经得到巨大进步,但是耳机要承载的功能越来越多,品牌对产品的需求也越来越多样化,消费者对于耳机的需求也越来越个性化,数码圈用户更讲究产品实用性、功能性;Hi-Fi圈用户可能会优先考虑产品的音质。因此,个性化需求对TWS耳机内部结构和电子工程师的排兵布阵要求越来越高。

突破技术瓶颈是TWS耳机市场目前需要解决的难题,从我爱音频网的拆解视频以及最新发布的大部分耳机来看,市场上有很多款TWS耳机都采用了软硬结合主板,我爱音频网了解到,为了顺应市场的需求,景为的软硬结合PCBA做了全面升级。

下面我爱音频网从成本,生产周期,工艺,以及耳机组装的效率和良率四个方面浅略分析,给大家介绍景为全面升级的软硬结合主板。

一、新型软硬结合PCBA的优势解读

传统的PCBA主要采用主板+焊接FPC+焊线的结构方式,会出现装配速率受限、成品测试困难等情况;随着TWS耳机产品对设计、功能的要求持续提高,国内集成电路的发展,软硬结合PCBA的工艺越来越成熟,使用成本下降,更多的品牌耳机采用软硬结合PCBA。

软硬结合PCBA可以重复弯曲百万次仍能保持电性能,可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本。

软硬结合PCBA能够实现多角度弯折,任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计,让TWS耳机差异化设计成为可能,不论是超薄、超小的形态,还是特殊功能的实现。

据我爱音频网拆解了解到,目前市场上已有众多品牌旗舰级TWS耳机系列采用软硬结合PCBA,如:

1More万魔 stylish真无线耳机

小米 Flip Buds Pro真无线耳机

小米真无线降噪耳机3 Pro

华为Free Buds 4真无线耳机

华为Free Buds Pro真无线降噪耳机

Marshall 马歇尔 Mode II真无线耳机

OPPO Enco X真无线耳机

Bose Quietcomfort Earbuds真无线耳机

Bose Sport Earbuds真无线耳机

小鸟TRACK Air真无线入耳式耳机

拆解报告:小鸟音响Libratone AIR+第2代降噪真无线耳机

RHA True Controc真无线降噪耳机

Jabra捷朗波 WLITE 85t真无线耳机

三星全系列真无线耳机

vivo Earphone 真无线耳机

索尼全系列真无线耳机

京鱼座 U-Word S1 真无线耳机

Google Pixel Buds 2

Haylou嘿喽 T16 真无线降噪耳机 

华米Amazfit PowerBuds Pro

二、景为软硬结合PCBA类型介绍

下面介绍景为的主要5款软硬结合PCBA。

1、景为6层一阶盲孔HDI

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为6层一阶盲孔HDI,采用纯铜箔加PP片,内层双+双的制作工艺,2、5层互联,1、2层为盲孔,5、6层盲孔,1、6层通孔;成品板厚0.4mm~0.6mm,占耳机三维空间小,采用柔性线路板、轻便,小巧, 可弯曲性,能够有效提高组装效率,提升PCBA板子质量,减少装配不良,支持全品牌全系列芯片。

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为6层一阶盲孔HDI细节图

2、景为3麦降噪6层通孔软硬结合PCBA

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为3麦降噪6层通孔软硬结合主板,工艺采用2+2+2的叠层结构,1-6层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持3麦降噪,可实现更多麦降噪设计,同时,无需盖壳就可测试音频、音质、距离、通透、前置降噪、后置降噪等功能,能够有效实现装配一体化,支持全品牌全系列芯片。

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为3麦降噪6层通孔软硬结合主板细节图

3、景为豆式软硬结合PCBA

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为豆式PCBA,工艺采用2+1+1的叠层结构,盘中树脂塞孔,能够使耳机实现紧凑结构设计。

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为豆式PCBA细节图

4、景为半入耳式软硬结合PCBA

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为半入耳式PCBA,工艺采用2+2+2的叠层结构,1-6层互联导通,盘中树脂塞孔加盖帽;成品支持ANC和被动降噪,低延迟,能够有效提升40%的装配效率,提升15%的装配良率,产品售后易拆易修复。

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为半入耳式PCBA细节图

5、景为易装配软硬结合PCBA

TWS耳机迅速发展,景为PCBA升级为软硬结合PCBA-我爱音频网

景为易装配软硬结合PCBA,成本低,单价好,跟pcb+fpc焊接方式的成本一致!可以大大提升装配和测试效率!洛达方案、炬力方案、中科蓝汛、杰里方案都可以考虑。大幅度提升装配效率,单月出货15万对。

三、景为公司介绍

景为电子科技有限公司成立于2013年7月,公司位于广东省东莞市,厂房面积约10000平方米,是一家专业生产柔性印制电路板(FPCA、PCBA)的高科技企业。景为电子着力打造一个持续发展的企业,力争成为优质的FPCA、PCBA制造企业。目前景为软硬结合PCBA交期,样品6-10天,批量交期:8-14天;月产能20000平米。

景为联系方式:

蔡总:13689529358/17841119958

有fpc的需求也可以联系哦,景为自有smt贴片线10条

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