TWS耳机迅速发展，景为PCBA升级为软硬结合PCBA

从2016年TWS耳机市场大爆发，经过几年的发展，虽然很多技术已经得到巨大进步，但是耳机要承载的功能越来越多，品牌对产品的需求也越来越多样化，消费者对于耳机的需求也越来越个性化，数码圈用户更讲究产品实用性、功能性；Hi-Fi圈用户可能会优先考虑产品的音质。因此，个性化需求对TWS耳机内部结构和电子工程师的排兵布阵要求越来越高。

突破技术瓶颈是TWS耳机市场目前需要解决的难题，从我爱音频网的拆解视频以及最新发布的大部分耳机来看，市场上有很多款TWS耳机都采用了软硬结合主板，我爱音频网了解到，为了顺应市场的需求，景为的软硬结合PCBA做了全面升级。

下面我爱音频网从成本，生产周期，工艺，以及耳机组装的效率和良率四个方面浅略分析，给大家介绍景为全面升级的软硬结合主板。

传统的PCBA主要采用主板+焊接FPC+焊线的结构方式，会出现装配速率受限、成品测试困难等情况；随着TWS耳机产品对设计、功能的要求持续提高，国内集成电路的发展，软硬结合PCBA的工艺越来越成熟，使用成本下降，更多的品牌耳机采用软硬结合PCBA。

软硬结合PCBA可以重复弯曲百万次仍能保持电性能，可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下，能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区，因此降低了重量，减少安装时间和成本。

软硬结合PCBA能够实现多角度弯折，任何狭小特殊的TWS耳机结构空间都能进行设计，让TWS耳机差异化设计成为可能，不论是超薄、超小的形态，还是特殊功能的实现。

据我爱音频网拆解了解到，目前市场上已有众多品牌旗舰级TWS耳机系列采用软硬结合PCBA，如：

1More万魔 stylish真无线耳机

小米 Flip Buds Pro真无线耳机

小米真无线降噪耳机3 Pro

华为Free Buds 4真无线耳机

华为Free Buds Pro真无线降噪耳机

Marshall 马歇尔 Mode II真无线耳机

OPPO Enco X真无线耳机

Bose Quietcomfort Earbuds真无线耳机

Bose Sport Earbuds真无线耳机

小鸟TRACK Air真无线入耳式耳机

拆解报告：小鸟音响Libratone AIR+第2代降噪真无线耳机

RHA True Controc真无线降噪耳机

Jabra捷朗波 WLITE 85t真无线耳机

三星全系列真无线耳机

vivo Earphone 真无线耳机

索尼全系列真无线耳机

京鱼座 U-Word S1 真无线耳机

Google Pixel Buds 2

Haylou嘿喽 T16 真无线降噪耳机 

华米Amazfit PowerBuds Pro

下面介绍景为的主要5款软硬结合PCBA。

景为6层一阶盲孔HDI，采用纯铜箔加PP片，内层双+双的制作工艺，2、5层互联，1、2层为盲孔，5、6层盲孔，1、6层通孔；成品板厚0.4mm～0.6mm，占耳机三维空间小，采用柔性线路板、轻便，小巧, 可弯曲性，能够有效提高组装效率，提升PCBA板子质量，减少装配不良，支持全品牌全系列芯片。

景为6层一阶盲孔HDI细节图

景为3麦降噪6层通孔软硬结合主板，工艺采用2+2+2的叠层结构，1-6层互联导通，盘中树脂塞孔加盖帽；成品支持3麦降噪，可实现更多麦降噪设计，同时，无需盖壳就可测试音频、音质、距离、通透、前置降噪、后置降噪等功能，能够有效实现装配一体化，支持全品牌全系列芯片。

景为3麦降噪6层通孔软硬结合主板细节图

景为豆式PCBA，工艺采用2+1+1的叠层结构，盘中树脂塞孔，能够使耳机实现紧凑结构设计。

景为豆式PCBA细节图

景为半入耳式PCBA，工艺采用2+2+2的叠层结构，1-6层互联导通，盘中树脂塞孔加盖帽；成品支持ANC和被动降噪，低延迟，能够有效提升40%的装配效率，提升15%的装配良率，产品售后易拆易修复。

景为半入耳式PCBA细节图

景为易装配软硬结合PCBA，成本低，单价好，跟pcb+fpc焊接方式的成本一致！可以大大提升装配和测试效率！洛达方案、炬力方案、中科蓝汛、杰里方案都可以考虑。大幅度提升装配效率，单月出货15万对。

景为电子科技有限公司成立于2013年7月，公司位于广东省东莞市，厂房面积约10000平方米，是一家专业生产柔性印制电路板（FPCA、PCBA）的高科技企业。景为电子着力打造一个持续发展的企业，力争成为优质的FPCA、PCBA制造企业。目前景为软硬结合PCBA交期，样品6-10天，批量交期：8-14天；月产能20000平米。

景为联系方式：

蔡总：13689529358/17841119958

有fpc的需求也可以联系哦，景为自有smt贴片线10条