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首页 › 方案 › TWS耳机 › 高通QCC5151旗舰级蓝牙音频SoC获小米降噪耳机Pro采用

高通QCC5151旗舰级蓝牙音频SoC获小米降噪耳机Pro采用

GiGi24
12月前TWS耳机

小米近期发布了新款旗舰级降噪耳机小米FlipBuds Pro,是全球首批搭载高通QCC5151旗舰芯片的TWS耳机产品,蓝牙5.2认证,支持高通 aptX Adaptive 动态编解码,给用户带来了游戏、影音双低延时的使用体验,下面我们一起来了解下这款蓝牙音频SoC。

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小米 FlipBuds Pro 真无线降噪耳机整机采用高光纳米NCVM镀膜工艺处理,呈现如镜面般的流线光感,耳机采用了一体式的柄状入耳式设计,曲线流畅。耳机搭载了独立的降噪芯片,支持日常、办公和旅行三种不同的降噪模式,最大降噪深度-40dB,并且有环境音增强通透模式以及单独的人声增强,佩戴耳机时也能清晰的获取外界信息。

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耳机柄内部为双层PCB板堆叠设计,通过FPC连接,侧边压力感应小板通过BTB连接器与上层PCB板连接。

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蓝牙主控芯片所在的主板电路展示,最左侧泡棉下就是高通QCC5151蓝牙音频SoC。

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高通QCC5151采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。芯片内置四核处理器,双核80MHz 32位应用子系统,双核120MHz 可编程高通Kalimba DSP音频子系统,DSP具有112K程序内存和448K数据内存,工作频率可灵活调节,支持2MHz到120MHz。

QCC5151支持高通TrueWireless Mirroring连接技术,能够带来稳定的用户体验;芯片支持语音激活/按键激活的数字助手,包括亚马逊Alexa语音服务和谷歌助手;QCC5151的软件架构与QCC512X和QCC514X系列兼容,便于快速开发;内置嵌入式ROM和RAM,支持外接SPI Flash,支持连接外置SRAM或第二个闪存存储器,片上缓存用于音频缓冲。

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高通QCC51xx系列旗舰级蓝牙音频SoC的芯片框图和型号差异如图所示,目前最新型号是QCC5151,已经被小米 FlipBuds Pro真无线降噪耳机采用,近期漫步者也公布将在8月发布采用该芯片的 NeoBud S 真无线耳机。

高通QCC5151将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,包括aptX™ Adaptive技术;支持aptX™ Voice优化通话语音,和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;集成高通自适应主动降噪,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。

高通QCC5151支持蓝牙BR、EDR、BLE和双模式蓝牙,支持最高3Mbps蓝牙速率;支持立体声单端线性输入,提供USB音频支持;回放最高支持24bit/192kHz,回放支持立体声DAC,支持三个192kHz/2bit SPDIF输出,立体声D类输出,立体声AB类输出,功耗小于5mA,支持24位音频界面;内部集成功率管理单元,内置两个开关模式降压稳压器,集成200mA电流的锂电池充电器,通过外置扩流管可支持1.8A充电电流。(以上产品信息源自高通官网详情页,我爱音频网整理分析)

除TWS耳机外,高通QCC5151蓝牙音频SoC还可应用于头戴式蓝牙耳机、便携式解码耳放等无线音频设备上。

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