我爱音频网近日拆解了OPPO新款入门级真无线耳机OPPO Enco Air 灵动版，凭借着最新的蓝牙5.2芯片、AI通话降噪，不错的续航等特点，在OPPO线下渠道预计会有不错的销量。
我爱音频网在拆解中发现，OPPO Enco Air 灵动版的耳机和充电盒内部有较多防尘防水的保护措施，在同价位产品中做工和用料较好。其中充电盒采用了昇生微电子的SS881A MCU负责充电盒的电源管理，并且可以与耳机平台实现双向通信，下面一起来详细了解一下这款产品。
OPPO Enco Air 灵动版 在外观设计上与OPPO去年推出的Enco W31灵动版较为相似，耳机采用豆式入耳设计，充电盒为胶囊造型，小巧便携，主打线上线下的入门级市场，此次在核心配置上进行了一年一度的升级。
充电盒内部结构展示，主板使用多颗螺丝固定，充电接口和充电顶针焊接至主板，方便组装生产。
主板一侧电路展示，电源接口一侧是输入保护电路，MCU一侧有升压电路和锂电保护电路。
主板另一侧电路展示，MCU电源管理芯片处露铜过孔散热。
昇生微电子SS881A是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X是昇生微POWER MCU系列的产品之一，芯片集成了丰富的电源管理功能，满足产品对充电的灵活性、安全性的全面需求。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测。
据我爱音频网拆解了解到，包括realme、1More万魔、233621、Anker、漫步者、紫米科技、FIIL、Skullcandy、联想、努比亚、飞利浦等品牌都大量采用了昇生微电子的TWS充电盒MCU芯片。
昇生微电子创立于2017年，团队成员来自知名IC Design House的技术专家和资深业者创立和组成，聚集MCU和POWER领域，深耕IOT终端节点的低功耗需求，当前主打智能电源管理MCU芯片系列。
昇生微POWER MCU系列产品可以与耳机平台实现双向通信，是一套“舱主控”+“耳机协处理器”的整体解决方案，具有安全、智能、高效等特点。昇生微近期还推出了无线充W系列MCU芯片，支持QI协议认证规格，适用于TWS耳机充电盒。
更多昇生微TWS充电仓主控MCU产品可以参照下面的选型表：
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